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解決續(xù)航難題！iPhone 17 Air將配備高密度電池

  • 快科技3月7日消息，蘋果公司計劃在今年晚些時候推出全新的iPhone 17 Air，這款設(shè)備將采用超薄設(shè)計，厚度可能接近OLED iPad Pro。超薄設(shè)計通常會帶來一些妥協(xié)，例如電池容量更小，以及背面采用單鏡頭相機(jī)傳感器，不過蘋果似乎已經(jīng)找到了解決方案。據(jù)分析師，郭明錤最新透露，蘋果的可折疊iPhone將采用和iPhone 17 Air類似的高密度電池單元，這意味著iPhone 17 Air使用的將是高密度電池。iFixit曾指出，iPhone 16e由于采用了單鏡頭攝像頭傳感器，為電池騰出了更多空間，
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M3芯片iPad Air來了！售價、規(guī)格與上市日期全公開

  • 蘋果CEOTim Cook預(yù)告的AIR來了！ Apple 今（4）日推出更快速、更強(qiáng)大的iPad Air，新款機(jī)型搭載M3芯片，且專為Apple Intelligence打造。 搭載M3的iPad Air首度為這款裝置帶來Apple先進(jìn)的繪圖處理架構(gòu)，將節(jié)能表現(xiàn)與便攜性提升至全新境界。搭載M3的iPad Air 相較于搭載 M1 的機(jī)型速度最快可達(dá)2倍，與搭載A14仿生芯片的機(jī)型相比，最快可達(dá)3.5倍。 從創(chuàng)作吸睛內(nèi)容，到玩需要密集繪圖處理的游戲，無論做什么，用戶都能體驗到 M3 飛快的速度。 新款機(jī)型提
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M4芯片蘋果MacBook Air蓄勢待發(fā)，消息稱蘋果營銷團(tuán)隊已開始備戰(zhàn)

  • 2 月 24 日消息，據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）在其最新一期的《Power On》通訊中透露，蘋果公司營銷、銷售和零售團(tuán)隊已開始做準(zhǔn)備，迎接即將于 3 月發(fā)售的搭載 M4 芯片的全新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機(jī)型。古爾曼指出，目前在售的 MacBook Air 機(jī)型庫存正在逐漸減少，這一現(xiàn)象也進(jìn)一步暗示了新品發(fā)售已迫在眉睫。事實上，關(guān)于新款 MacBook Air 的傳聞已久，此前曾有消息稱該機(jī)型將是蘋果今年的首款硬件產(chǎn)品，但最終這一頭銜被上周發(fā)布
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不到7mm！蘋果三星殺入超薄手機(jī)賽道

  • 1月6日消息，據(jù)媒體報道，蘋果三星兩家公司今年開始進(jìn)入超薄手機(jī)賽道，蘋果將在下半年發(fā)布iPhone 17 Air，三星今年將新增一款超薄機(jī)型Galaxy S25 Slim。先說iPhone 17 Air，該機(jī)將會替代Plus機(jī)型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相，這是蘋果打造的全新產(chǎn)品線。據(jù)爆料，iPhone 17 Air機(jī)身厚度只有6.25mm，這是蘋果史上最薄的機(jī)型，該機(jī)背部采用橫置相機(jī)模組設(shè)計，僅配備一顆攝像頭，同時搭載蘋果自研5G基帶芯片
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采用臺積電秘密武器！傳iPhone 17 Air史上最薄 比16更有噱頭

  • 蘋果今年9月推出iPhone 16系列，因缺乏特色銷量不如預(yù)期，有關(guān)iPhone 17系列的傳言已滿天飛，最新消息指出，蘋果計劃推出超薄新機(jī)iPhone 17 Air，厚度只有約6毫米，是有史以來最薄的iPhone，將采用臺積電第三代3奈米制程（N3P）制造。根據(jù)macrumor報導(dǎo)，分析師Jeff Pu預(yù)測，蘋果即將推出的iPhone 17系列將搭載全新一代A19芯片，標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型iPhone 17和iPhone 17 Air預(yù)計采用A19芯片，iPhone 17 Pro 和iPhone 17 Pro Ma
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研華推出AIR-310：采用緊湊型超薄設(shè)計的可擴(kuò)展Edge AI推理系統(tǒng)

  • 2024 年秋季，邊緣計算解決方案提供商研華科技推出 AIR-310，這是一款搭載 MXM GPU 卡的緊湊型邊緣人工智能推理系統(tǒng)。AIR-310采用第12/13/14代英特爾酷睿65W處理器，通過NVIDIA Quadro 2000A GPU卡在1.5U高度機(jī)箱（215 x 225 x 55毫米）內(nèi)提供高達(dá)12.99 TFLOPS的可擴(kuò)展AI性能。盡管體積小巧，但它提供了3個 LAN 端口和4個 USB 3.0 端口的多功能連接，可無縫集成用于視覺 AI 應(yīng)用的傳感器和攝像頭。該系統(tǒng)包括智能風(fēng)扇管理，工
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古爾曼：蘋果明年有望推出 iPhone 17“Air”

  • 8 月 11 日消息，彭博社的馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期《PowerOn》欄目中透露，今年的 iPhone 16 系列將較上一代產(chǎn)品調(diào)整不大，而iPhone17 系列或迎來較大調(diào)整。▲IT之家圖賞：蘋果 iPhone 15 系列，下同古爾曼證實超薄 iPhone 17 的存在，并寫道，他們的想法是創(chuàng)造某種形式的“Air”iPhone，一種介于 iPhone 17 和 iPhone 17 Pro 之間的產(chǎn)品。他預(yù)計這款新的超薄機(jī)型將比 iPhone 12/13 mini 和 iPhon
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蘋果預(yù)計3月底或4月更新iPad Pro和iPad Air

  • 3月4日，蘋果在官網(wǎng)以新聞稿的形式，宣布推出搭載M3芯片的新一代MacBook Air，13英寸版和15英寸版同步推出，兩款均是在推出之后就開始接受預(yù)訂。在搭載M3的MacBook Air發(fā)布后，馬克·古爾曼《Power On》時事通訊中堅稱，蘋果有望在3月底或4月的某一時間點直接在官網(wǎng)推出最新款的iPad Pro和iPad Air，以及重新設(shè)計的妙控鍵盤和另一個版本的Apple Pencil。并可能會對iPadOS 17.4進(jìn)行修訂，以確保兼容性。預(yù)計將推出的iPad Air，可能也會有調(diào)整。此前已有消
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M3 芯片加持，2024 款蘋果 MacBook Air 支持外接雙顯示器

  • IT之家 3 月 4 日消息，蘋果今日發(fā)布了兩款搭載 M3 芯片的全新 MacBook Air 筆記本電腦，其中一項重大改進(jìn)是新機(jī)在筆記本蓋合上時支持外接兩個顯示器。據(jù)IT之家了解，蘋果仍在銷售的搭載 M2 芯片的上一代 MacBook Air 機(jī)型，官方只支持連接一臺最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器。相比之下，新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機(jī)型在筆記本蓋子打開的情況下，可支持連接一臺最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器；在合蓋情況下，可支持連接兩臺最高
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AIR與尼得科合作研發(fā)用于“空中一號”的定制eVTOL電機(jī)

  • 面向消費者市場的eVTOL制造商AIR公司宣布與商業(yè)、工業(yè)、家電電機(jī)以及控制器的大型制造商尼得科電機(jī)株式會社(Nidec Motor Corporation)合作研發(fā)適用于AIR公司的雙座eVTOL“空中一號(AIR ONE)”的電機(jī)。 兩家公司將設(shè)計及研發(fā)專門用于中型eVTOL的電機(jī)，推動未來空中交通（Advanced Air Mobility）行業(yè)的發(fā)展。 “空中一號AIR ONE”此次合作標(biāo)志著向航空業(yè)的未來發(fā)展以及直接面向消費者的eVTOL量產(chǎn)邁出了重要的一步。尼得科是擁有 50 年行業(yè)
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新研究認(rèn)為蘋果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

  • 10 月 13 日消息，根據(jù) DigiTimes 近日發(fā)布的博文，蘋果公司會在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭議，有些爆料認(rèn)為蘋果會在今年發(fā)布，而有些爆料認(rèn)為會推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預(yù)估了 2023-2028 未來 5 年全球筆記本市場情況，認(rèn)為復(fù)合年增長率（CAGR）為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動下，明年筆記本出貨量增長 4.7%，結(jié)束 2 年的連續(xù)下滑。IT之家翻譯部分內(nèi)容如下
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iPad Air 6首曝：升級M2處理器 性能增幅可達(dá)40%

  • 蘋果的M系列處理器已經(jīng)搭載于iPad Pro和iPad Air上，而這樣的策略短期內(nèi)似乎并不會調(diào)整。爆料人Revegnus給出最新消息，iPad Air 6將繼續(xù)升級，搭載桌面級M2處理器。當(dāng)前，iPad Air 5上的M1采用8核CPU+8核GPU組合，和iPad Pro完全一致，即并沒有砍成7核GPU的版本。M2除了采用第二代5nm制程，還最高擁有10核GPU。出于功耗考慮，不排除iPad Air 5采取某些GPU減配的措施，比如8核CPU+8核GPU。按照蘋果說法，M2比M1的CPU快了18%、GP
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研華推出支持雙NVIDIA GPU的高性能邊緣AI系統(tǒng)AIR-500D

  • 近期，全球物聯(lián)網(wǎng)方案提供廠商研華科技隆重發(fā)布了一款支持雙NVIDIA RTX GPU的全新高性能AI系統(tǒng)—AIR-500D。該解決方案預(yù)裝Intel Xeon D-1700處理器和2個支持雙高性能GPU卡的PCIe x16插槽，提供服務(wù)器級別的極致性能。AIR-500D在應(yīng)用于AI推理和訓(xùn)練應(yīng)用時，能夠處理大型數(shù)據(jù)集和計算密集型工作負(fù)載。此外，它還支持寬溫工作溫度（-10 ~ 50 °C），并具有適合工業(yè)環(huán)境的1200W電源。AIR-500D利用板載BMC和研華的DeviceOn軟件來實現(xiàn)廣泛的邊緣AI解
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研華邊緣AI系統(tǒng)AIR-030面市,賦能機(jī)器人和視頻分析技術(shù)

  • 2023年，研華推出基于NVIDIA Jetson AGX Orin平臺的?AIR-030邊緣AI系統(tǒng)系列工控機(jī)。?NVIDIA Jetson AGX Orin模塊可提供高達(dá)275個TOPS和8倍于上一代產(chǎn)品的性能，因此?AIR-030可為AI開發(fā)人員提供易于部署、配置的解決方案，以加速AI機(jī)器人和AI視覺應(yīng)用落地。AIR-030邊緣AI解決方案搭載面向邊緣AI的DeviceOn軟件，從AI容器部署、AI模型OTA更新、訓(xùn)練到性能優(yōu)化，推動了AI開發(fā)生命周期管理。Device
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TFT-LCD面板高溫Cell Gap預(yù)警重力Mura

  • 摘要：重力Mura是TFT-LCD行業(yè)頑固不良，其形成原因為Cell Gap均勻性差導(dǎo)致透光率不均，在視覺上呈 現(xiàn)出色不均現(xiàn)象。為解決傳統(tǒng)監(jiān)控方式重力Mura不易攔截的缺陷，基于重力Mura形成原理，本文通過探究液 晶量對Cell Gap的影響，Cell Gap變化的敏感區(qū)間，不同液晶量面板在高溫條件下其Cell Gap隨加熱時間的變化 趨勢以及不同位置Cell Gap差異性，總結(jié)出通過高溫Cell Gap變化趨勢預(yù)警重力Mura的模型，為行業(yè)內(nèi)預(yù)防重力 Mura提供了一種全新思路。關(guān)鍵詞：高溫C
  • 關(guān)鍵字： 202209  高溫Cell Gap  重力Mura  預(yù)警模型  
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