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SEMI光伏顧問(wèn)委員會(huì)籌劃EUPVSEC期間中國(guó)主題活動(dòng)

  •   2011年8月18日,作為每個(gè)季度的例會(huì),SEMI中國(guó)光伏顧問(wèn)委員會(huì)第三季度會(huì)議在上海舉行。顧問(wèn)委員會(huì)主席浙江正泰太陽(yáng)能總經(jīng)理?xiàng)盍⒂巡┦?、委員尚德電力高級(jí)副總裁張光春等參加了本次例會(huì)。此外,本次例會(huì)還特意邀請(qǐng)到了SEMI中國(guó)光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)籌備委員會(huì)的10多位委員,以及中國(guó)科學(xué)院院士、全國(guó)人大代表褚君浩教授。  
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SEMI:2011年全球LED廠產(chǎn)能擴(kuò)充超過(guò)40%

  •   全球半導(dǎo)體制程產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMIOpto/LED晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告指出,2011年全球LED廠的產(chǎn)能擴(kuò)充成長(zhǎng)率超過(guò)40%,預(yù)估相關(guān)LED設(shè)備支出今、明年為25億、23億美元,而臺(tái)灣LED晶片產(chǎn)能將續(xù)坐全球冠軍寶座,市占率達(dá)27%。   不過(guò),就目前LED市場(chǎng)供過(guò)于求的壓力,LED業(yè)者必須積極降低每流明的發(fā)光成本,才能在接下來(lái)的3-5年內(nèi)將LED照明確實(shí)推進(jìn)到一般應(yīng)用市場(chǎng)之中。
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SEMI對(duì)中國(guó)的LED晶圓廠成功的報(bào)告

  • SEMI的最新中國(guó)LED晶圓廠產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告證實(shí),中國(guó)已成為世界領(lǐng)先的消費(fèi)者固態(tài)照明和液晶電視的領(lǐng)先生產(chǎn)商。
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Q2硅晶圓供貨量時(shí)隔3個(gè)季度環(huán)比增加

  •   國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4~6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績(jī)。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來(lái)看,雖然2010年第三季度(2010年7~9月)達(dá)到峰值后連續(xù)2個(gè)季度出現(xiàn)減少,但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過(guò)從同比(YoY)來(lái)看,雖保持了增長(zhǎng),但增長(zhǎng)率是擺脫雷曼危機(jī)后的2009年第四季度(2009年10~12月)以來(lái)的最小值(參閱本站報(bào)道)。
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北美半導(dǎo)體制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

  •   國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報(bào)告顯示,2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為15.5億美元,訂單出貨比為0.94。0.94意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100:94。
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SEMI北美半導(dǎo)體制造商訂單出貨比連續(xù)二個(gè)月下跌

  •   國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布,2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94,為連續(xù)第9個(gè)月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值94美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下跌。   
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2011年芯片設(shè)備銷量將同比增長(zhǎng)12%

  •   國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)周二發(fā)布年中預(yù)測(cè)稱,今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元,同比增長(zhǎng)12.1%。
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On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驅(qū)動(dòng)解決方案

  • On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驅(qū)動(dòng)解決方案On Semi公司的NCP3065是高達(dá)1.5A恒流開關(guān)穩(wěn)壓器,輸入電壓從3.0V到40V,反饋電壓235mV,工作頻率可調(diào)整到高達(dá)250kHz,逐個(gè)周期限流,主要用在汽車照明,大功率LED驅(qū)動(dòng)器,恒流源已
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全球硅晶圓出貨量持續(xù)回溫 第三季度環(huán)比增長(zhǎng)17%

  •   據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù),2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長(zhǎng)。   第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸,較第二季度的16.86億平方英寸增長(zhǎng)17%,但較2008年同期仍然減少13%。   “硅晶圓出貨繼第一季度低點(diǎn)以后持續(xù)增長(zhǎng)。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說(shuō)道,“然而,盡管出貨量在改善,但2009年全年的出貨量較2008年還是大大減少。”
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明年全球芯片設(shè)備銷售額將增長(zhǎng)90%

  •   北京時(shí)間6月10日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SEMI”)周三表示,預(yù)計(jì)明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設(shè)備銷售額將下滑56%。   SEMI稱,盡管美國(guó)投資在增長(zhǎng),芯片制造工廠建設(shè)項(xiàng)目支出自2008年以來(lái)一直在滑坡,已跌至10年來(lái)最低點(diǎn)。明年芯片制造設(shè)備支出將增長(zhǎng)90%。   SEMI表示,今年全球芯片產(chǎn)能將下滑3%,明年將增長(zhǎng)約6%。
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3月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額止跌反彈 市場(chǎng)期待進(jìn)一步回暖

  •   SEMI日前公布了2009年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.789億美元,訂單出貨比為0.61。訂單出貨比為0.61意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值61美元的訂單。   報(bào)告顯示,3月份2.789億美元的訂單額較2月份2.584億美元最終額增長(zhǎng)8%,較2008年3月份的11.7億美元最終額減少76%。   與此同時(shí),2009年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為4.553億美元,較2月份5.255億美元的最終額減少
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韓國(guó)將是最先恢復(fù)投資增產(chǎn)半導(dǎo)體的國(guó)家

  •     國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè),“全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇后,韓國(guó)將是最先投資擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)能的國(guó)家”英文發(fā)布資料。隨著全球經(jīng)濟(jì)的衰退,在過(guò)去5年中實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)的韓國(guó)半導(dǎo)體裝置市場(chǎng)也暫時(shí)減緩了設(shè)備投資。不過(guò)SEMI分析,通過(guò)此前的投資,韓國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)已經(jīng)成長(zhǎng)為一個(gè)能夠抵御目前的經(jīng)濟(jì)惡化狀況的市場(chǎng)。   SEMI預(yù)測(cè)的2008年韓國(guó)半導(dǎo)體裝置市場(chǎng)的規(guī)模為53億美元。將比上年的73億5000萬(wàn)美元減小28%。預(yù)計(jì)08年半導(dǎo)體裝置的全球市場(chǎng)規(guī)模為比上年減小
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SEMI發(fā)布半導(dǎo)體制造5項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)

  •   日前發(fā)布五項(xiàng)新的技術(shù)。這些標(biāo)準(zhǔn)由來(lái)自設(shè)備與材料供應(yīng)商、器件制造商以及其他參與SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目廠商的技術(shù)專家們開發(fā)制定,可通過(guò)購(gòu)買CD-ROM或在SEMI網(wǎng)站上下載獲得。   SEMI標(biāo)準(zhǔn)每三年發(fā)布一次。這些新的專利作為2008年11月版的一部分,加入到過(guò)去35年中SEMI已發(fā)布的775個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中。   “這些新的SEMI標(biāo)準(zhǔn)是基于產(chǎn)業(yè)專家們的合作與共識(shí)而制訂的。”SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)主管James Amano說(shuō)道,“這些標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行將幫助廠商應(yīng)對(duì)日益增加的制造挑戰(zhàn),
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中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)投資穩(wěn)中有升

  •   國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)全球副總裁丁輝文近日接受記者采訪時(shí)表示,大量半導(dǎo)體投資都到中國(guó)來(lái)了,中國(guó)需要很多半導(dǎo)體原料和設(shè)備,這就導(dǎo)致半導(dǎo)體原料以及生產(chǎn)半導(dǎo)體的設(shè)備產(chǎn)業(yè)需求有大幅增長(zhǎng)。   今年全球其他地區(qū)投資量下降了30%,但中國(guó)的半導(dǎo)體投資穩(wěn)中有升,2008年中國(guó)半導(dǎo)體投資量預(yù)計(jì)在22億-23億美元,2009年預(yù)計(jì)在26億美元左右。2000年~2007年中國(guó)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)628%,是全球增長(zhǎng)最快的市場(chǎng),排在第二位的是韓國(guó),增長(zhǎng)209%.   中國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)投資份額將越來(lái)越大,目前
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SEMI預(yù)測(cè)08年半導(dǎo)體銷售將達(dá)三百億美元

  •   國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMI)在每年一度召開的美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料展覽會(huì)SEMICONWest上公布的年中SEMI資本設(shè)備銷售預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMICapital EquipmentForecast)中指出,預(yù)計(jì)08年半導(dǎo)體設(shè)備銷售將降至341.2億美元。   上述預(yù)測(cè)顯示出,繼07年半導(dǎo)體設(shè)備銷售增長(zhǎng)6%后,預(yù)計(jì)08年銷售將下降20%。不過(guò)SEMI預(yù)計(jì)09年和2010年半導(dǎo)體設(shè)備銷售將分別增長(zhǎng)6%和13%。   SEMI總裁兼CEO StanleyT.Myers表示,“受存
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