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第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元
- 國際半導體設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元,與2011年第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%,與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。 SEMI的設備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導體設備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告:月度SEMI設備
- 關鍵字: SEMI 半導體 芯片
第二季全球半導體設備出貨額119.2億美元
- 國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI),一家為微電子、平板顯示及光伏行業(yè)提供生產(chǎn)供應鏈服務的國際性行業(yè)協(xié)會日前宣布,2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元,與2011年第一季度相比下降1%,與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%,與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。
- 關鍵字: SEMI 半導體設備 平板顯示
SEMI China在IMAPS 2011分析中國半導體封裝市場
- 作為全球封裝測試領域著名活動IMAPS 2011,于10月9號在美國加州長灘舉行了主題為3DIC集成技術的國際大會。應主辦方邀請,來自SEMI中國的半導體項目高級經(jīng)理Kevin Wu對中國的先進封裝測試技術市場進行了分析,闡述了目前市場存在的挑戰(zhàn)和機遇。 摩爾定律發(fā)展到極限之后,我們還能做些什么?這是一直以來困擾著IC工業(yè)界在討論的一個問題。在這樣的一個問題之下,便攜式系統(tǒng)等電子應用系統(tǒng)對IC封裝提出了一個巨大的挑戰(zhàn),它要求我們突破傳統(tǒng)封裝的限制,以3DIC集成技術為代表的先進封裝技術由此被人們
- 關鍵字: SEMI 半導體封裝 晶圓
奧地利推出新款主動降噪芯片

- 全球領先的高性能模擬IC設計者及制造商奧地利微電子公司今日宣布新增兩款新品,豐富其主動降噪(Active Noise Cancelling)芯片產(chǎn)品系列,改善喧鬧環(huán)境中的音質(zhì)效果。AS3400和AS3420都具有最低的電源供給需求,與其他ANC解決方案相比,電池的使用壽命至少延長20%之多。產(chǎn)品極具競爭力,通過10 dB的正向信噪比,無論環(huán)境如何,都能改善音頻效果,增加有線或無線單聲道通訊耳機的清晰度。
- 關鍵字: 奧地利 Active Noise Cancelling AS3400 AS3420
第二季全球半導體設備出貨額達119.2億美元
- 國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元,與2011年第一季度相比下降1%,與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%,與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。 季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位,與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下: SEMI的設備市場
- 關鍵字: SEMI 半導體 芯片
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