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傳三星2nm SF2工藝初始良率達(dá)30%
- 據(jù)韓媒報道,三星電子近日正在為旗下自研處理器Exynos 2600投入大量資源,以確保其按時量產(chǎn),且已在試產(chǎn)中獲得初步成功,其2nm工藝(SF2)的良率達(dá)到了高于預(yù)期的30%。這一工藝被預(yù)期在今年下半年進(jìn)行量產(chǎn),并且這一良品率還有望進(jìn)一步提升。報道中稱,SF2是三星晶圓代工部門計劃在2025年下半年推出的最新制程技術(shù),采用第三代GAA技術(shù)。與SF3制程技術(shù)相較,SF2性能有望提高12%,能效提高25%,而芯片面積微縮5%。有消息稱,Exynos 2600預(yù)計將用在計劃于2026年第一季發(fā)表的Galaxy
- 關(guān)鍵字: 三星電子 SF2 芯片制程
高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料:單核破 4000 分,多核提升超 20%
- 11 月 12 日消息,消息源 Jukanlosreve 昨日(11 月 11 日)在 X 平臺發(fā)布推文,曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分,多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息,高通第二代驍龍 8 至尊版芯片(高通驍龍 8Gen 5)將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展(Scalable Matrix Extensio
- 關(guān)鍵字: 高通 驍龍 單核 多核 三星 SF2 代工 臺積電的 N3P 工藝
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