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英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設計的創(chuàng)新MCU解決方案

  • 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設計的創(chuàng)新MCU解決方案
  • 關鍵字： 英飛凌  Embedded World  MCU  

僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫(yī)療可穿戴設備和個人電子應用設計。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
  • 關鍵字： 德州儀器  MCU  Embedded World 2025  MSPM0C1104  

Microchip推出集成高性能模擬外設的32位PIC32A單片機

  • 為滿足各行各業(yè)對高性能、數(shù)學密集型應用日益增長的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PIC32A系列MCU。該產(chǎn)品進一步擴充了公司強大的32位MCU產(chǎn)品線，專為汽車、工業(yè)、消費、人工智能/機器學習（AI/ML）及醫(yī)療市場提供高性價比、高性能的通用型解決方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU，集成高速模擬外設，旨在大幅減少對外部元件的需求。其特性包括高達40 Msps的12位ADC、5納秒高速比較器和100 MHz增益帶寬積（GBWP）運算放大
  • 關鍵字： Microchip  PIC32A  單片機  MCU  模擬外設  

智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

  • 1、簡  介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統(tǒng)（IVI）的基礎上整合了多個獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內(nèi)功能和用戶體驗變得越來越豐富，同時變的更復雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統(tǒng)：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據(jù)顯示：實現(xiàn)數(shù)字儀表盤的顯示內(nèi)容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調(diào)系統(tǒng)：控制車內(nèi)
  • 關鍵字： 智能座艙  MCU  SOC  CDC  IVI  

英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè)，并將率先推出汽車級RISC-V MCU系列

  • 英飛凌科技股份公司將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V?的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領RISC-V在汽車行業(yè)的應用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌?AURIX?，擴展公司目前基于TriCore??（AURIX? TC系列）和?Arm?（TRAVEO?系列、PSOC?系列）的汽車MCU產(chǎn)品組合。這個新的AURIX??系列將涵蓋從入門級?MCU一直到高性能?MCU的大量汽車應用，其范圍將超越當前市場上的產(chǎn)品。在本次Emb
  • 關鍵字： 英飛凌  RISC-V  汽車級RISC-V  MCU  

國芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實現(xiàn)國產(chǎn)化替代

  • 3月7日，國芯科技在最新投資者關系活動記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應用領域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢和自身CPU技術(shù)設計積淀，已啟動首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設計開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領域應用而設計開發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
  • 關鍵字： 工業(yè)控制  risc-v  MCU  CPU  NPU  國芯科技  

RT10XX 降低喚醒時沖擊電流

  • 近來有客戶反饋，當使用RT1060從suspend mode喚醒時，會在VDD_HIGH_IN觀測到一個較大電流。與此同時，電壓也會產(chǎn)生一個較大的跌落，下降到RT1060的臨界數(shù)值3.0V附近。在一些極端情況下可能會引起MCU異常無法正常工作。如下圖所示，VDD_HIGH_IN主要為芯片內(nèi)部的analog部分供電，主要包括各類PLL，晶振，fuse，以及LDO。經(jīng)過查閱應用筆記，Suspend模式下，芯片內(nèi)部的LDO_2P5和LDO_1P1會被關閉以降低功耗，當喚醒時，這兩個LDO將會被啟動為芯片內(nèi)部的電
  • 關鍵字： RT1060  MCU  沖擊電流  

萊迪思將舉辦Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平臺網(wǎng)絡研討會

  • 萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，今天宣布將舉辦一場網(wǎng)絡研討會，介紹全新的萊迪思Nexus? 2 FPGA平臺如何加強其在低功耗FPGA領域的領先地位。萊迪思Nexus 2為開發(fā)人員提供了先進的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領先的安全性，使其能夠為工業(yè)、汽車、通信、計算和消費市場設計突破性的網(wǎng)絡邊緣應用。網(wǎng)絡研討會還將詳細介紹全新中端FPGA器件容量選項：Lattice Avant? 30和Avant? 50，以及新版本的萊迪思設計軟件工具和針對特定領域應用的解決方案集合，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。
  • 關鍵字： 萊迪思  Lattice  小型FPGA  FPGA  

基于NXP S32K312 MCU和MC33772C AFE汽車12V BMS應用方案

  • 汽車 12V BMS 系統(tǒng)實時監(jiān)控電池電壓、電流來評估電量，幫助用戶了解剩余電量并合理安排使用。系統(tǒng)優(yōu)化充放電過程，提升使用電池效率，減少能量損耗，確保電池組中各單體電池均衡充電，防止個別電池過充或欠充來提升整體壽命。系統(tǒng)實時對電池熱管理對于電池的性能、壽命和安全性等方面都有著至關重要的作用。世平基于 NXP S32K312 MCU 的汽車 12V BMS 方案，對應管理層級為 12V 電池模塊，可內(nèi)部檢測 4 串電池模塊總電壓 12V（以實際電池為準），開發(fā)板電壓采集通道為 4 路、溫度采集
  • 關鍵字： NXP  S32K312  MCU  MC33772C  BMS  

世平基于晶豐明源MCU和杰華特AFE的便攜式儲能BMS應用方案

  • 大聯(lián)大世平集團針對便攜式儲能的電池保護系統(tǒng)，推出基于晶豐明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰華特(JOULWATT)的 AFE-JW3376 和高邊驅(qū)動-JW3330 驅(qū)動方案。使用 SPI 接口實現(xiàn) MCU 和 AFE 的通訊。NMOS 采用芯邁(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配備一個納芯微壓力傳感器 NSPGS2。此方案具有被動均衡、充放電控制、溫度采集、高邊保護等功能，支持：過壓/欠壓保護、高/低溫保護、斷路保
  • 關鍵字： 世平  晶豐明源  MCU  杰華特  AFE  便攜式儲能  BMS  

恩智浦S32K3系列MCU：重塑汽車電子核心的智能引擎

  • S32K3系列MCU：重塑汽車電子核心的智能引擎在汽車智能化與電氣化浪潮的推動下，微控制器（MCU）作為電子系統(tǒng)的"大腦"，正面臨前所未有的性能與安全挑戰(zhàn)。NXP推出的S32K3系列MCU，憑借其強大的Arm Cortex-M7內(nèi)核和創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)，正在為下一代汽車電子系統(tǒng)樹立新標桿。技術(shù)背景：汽車電子的進化需求傳統(tǒng)汽車電子系統(tǒng)多采用分散式架構(gòu)，但隨著ADAS、智能座艙、域控制器等技術(shù)的普及，系統(tǒng)復雜度呈指數(shù)級增長。原有MCU在算力、安全性和功能集成度上逐漸顯現(xiàn)瓶頸。S32K3系列應運
  • 關鍵字： 選型推薦  恩智浦  汽車電子  MCU  

汽車電子安全控制器的技術(shù)革命：SPC56XL70系列芯片解析

  • 汽車電子化浪潮下的安全剛需在智能汽車與電動化轉(zhuǎn)型的浪潮中，電子控制系統(tǒng)已成為汽車的"神經(jīng)中樞"。從電動助力轉(zhuǎn)向到自動駕駛決策，從安全氣囊觸發(fā)到電池管理，每個環(huán)節(jié)都需要毫秒級的精準控制和極高的可靠性。國際標準ISO 26262將汽車功能安全等級劃分為ASIL A到D四個層級，其中ASIL D代表著最高安全要求——系統(tǒng)故障可能導致致命風險，這對控制芯片提出了嚴苛要求：既要在120MHz高頻下穩(wěn)定運行，又要在-40℃至150℃極端溫度中保持性能，還需具備硬件級的安全冗余設計。傳統(tǒng)單核處理器已
  • 關鍵字： 意法半導體  MCU  汽車電子  

Microchip推出SAMA7D65系列微處理器，集成先進圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案

  • 嵌入式開發(fā)者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。隨著應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統(tǒng)級芯片）到SiP（系統(tǒng)級封裝）及SOM（系統(tǒng)級模塊）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發(fā)流程并加速產(chǎn)品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基于Arm? Cortex?-A7內(nèi)核的SAMA7D65系列微處理器（MPU），運行頻率高達1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系統(tǒng)級封裝（SiP）及片上系統(tǒng)（SoC）兩款型號，專為人機接口（HMI）及高
  • 關鍵字： Microchip  微處理器  MPU  

小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用

  • 作者簡介：Bob O’Donnell是市場研究公司TECHnalysis Research的總裁兼首席分析師，該公司為技術(shù)行業(yè)和專業(yè)金融領域提供戰(zhàn)略咨詢和市場研究服務。與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區(qū)：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應用范圍和影響力。小型FPGA廣泛應用于各種設備、應用和行業(yè)，因為它們能夠可靠地執(zhí)行對許多不同類型智能系統(tǒng)的快速運行至關重要的關鍵功能。同時由于其可編程的特性，它們可以很容易根據(jù)不同類型設備的特定
  • 關鍵字： 小尺寸FPGA  FPGA  萊迪思  

從閃存到MRAM：滿足現(xiàn)代FPGA配置的需求

  • 在技術(shù)飛速發(fā)展的今天，新興的航空電子、關鍵基礎設施和汽車應用正在重新定義人們對現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應用；然而，隨著技術(shù)的進步以及對更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲選項。這種轉(zhuǎn)變的催化劑在于應用和行業(yè)的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應用的極限，要求在數(shù)據(jù)完整性、系統(tǒng)耐用性和運行效率等方面更進一步?，F(xiàn)代應用需要更先進的功能1.更高的耐用性和可靠性：高級駕駛輔助系統(tǒng)和先進的互連航空電子技術(shù)等應用
  • 關鍵字： 閃存  MRAM  FPGA  萊迪思  
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