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小米定制芯片曝光:臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶,2025 年上半年登場

  • IT之家 8 月 27 日消息,消息源 Yogesh Brar 昨日(8 月 26 日)發(fā)布博文,分享了小米定制手機(jī)芯片的細(xì)節(jié),稱該芯片采用臺積電的 N4P(第二代 4nm)工藝,性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳(Unisoc)的 5G 基帶,預(yù)估將會在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機(jī)芯片了,IT之家曾于今年 2 月報道,小米正與 ARM 合作打造自研 AP(即應(yīng)用處理器,基本等同移動設(shè)備 SoC)。
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高通方案更出色 業(yè)內(nèi)人士:蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器解決不了iPhone信號問題

  • 8月19日消息,信號差一直是iPhone用戶長期以來的痛,為了解決這一問題,蘋果公司從2019開始自主開發(fā)基帶芯片,以取代iPhone目前使用的高通芯片。分析師郭明錤爆料,蘋果計劃將自研的5G基帶率先部署在iPhone SE 4上,如果能夠取得成功,后續(xù)將會應(yīng)用于2025或者2026年發(fā)布的iPhone上。在最新一期Power On中,業(yè)內(nèi)人士Mark Gurman表示,蘋果花費數(shù)十億美元開發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器不太可能會改善蘋果現(xiàn)有設(shè)備。Mark Gurman表示,在蘋果設(shè)備中使用自研的5G調(diào)制解調(diào)器,蘋果
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科技記者古爾曼:蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片

  • 《科創(chuàng)板日報》19日訊,科技記者古爾曼在最新一期Power On時事通訊中透露,蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù),該公司計劃繼續(xù)花費數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時的工作時間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時表示,蘋果正計劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片,該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能,但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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不只是高性能DSP,軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能

  • XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片,在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能,因而可以針對應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng),在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能,從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng),并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例,展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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是德科技通過5G NR FR1 1024-QAM解調(diào)測試用例驗證

  • ●? ?FR1頻段1024-QAM測試用例驗證支持增強移動寬帶服務(wù)所需的吞吐量性能增強●? ?驗證3GPP Release 16解調(diào)性能增強測試用例●? ?在一致性協(xié)議組第?79?次會議上確認(rèn)驗證是德科技通過5G NR FR1 1024-QAM解調(diào)測試用例驗證是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣布獲得了基于?3GPP TS 38.521-4?測試規(guī)范的?5G N
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百花齊放 各盡其責(zé)——無線技術(shù)走進(jìn)細(xì)分時代

  • 提及無線通信,很多人都曾經(jīng)認(rèn)為以無線電波傳播各種信息的技術(shù)最終將在某個節(jié)點被大一統(tǒng),這種技術(shù)將兼具高速、低價、廣域且無縫切換等各種特性于一身,曾經(jīng)的5G技術(shù)似乎就是肩負(fù)這樣的使命而誕生的。但隨著5G技術(shù)的商用日久,似乎其他無線技術(shù)不僅沒有窮途末路,反而在各自擅長的領(lǐng)域里越活越滋潤。 因此,我們似乎已經(jīng)可以斷言,隨著不同無線技術(shù)在演進(jìn)過程中不斷揚長避短,最終無線技術(shù)將會百花齊放、各盡其責(zé),共同維系這個以信息交互支撐起的數(shù)字時代。 當(dāng)然,目前的無線技術(shù)應(yīng)用最廣泛市場價值最高的還是移動通信網(wǎng)絡(luò)。當(dāng)前5G已經(jīng)進(jìn)入
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上海電信、中興通訊和高通攜手完成基于5G-A高低頻NR-DC專網(wǎng)的多路并發(fā)VR業(yè)務(wù)演示

  • 近日,上海電信、中興通訊與高通技術(shù)公司合作完成了5G Advanced(5G-A)高、低頻NR-DC專網(wǎng)下的多路并發(fā)VR業(yè)務(wù)演示,為現(xiàn)場體驗VR游戲的用戶帶來畫面質(zhì)量優(yōu)秀、流暢無卡頓的5G-A VR體驗。此次演示,是三方共同將先進(jìn)5G-A技術(shù)應(yīng)用于實際場景、面向復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的大帶寬、多用戶VR業(yè)務(wù)展開的全新嘗試,并將在ChinaJoy驍龍主題館作為技術(shù)亮點之一向觀眾展示。在此次演示中,三方在網(wǎng)絡(luò)環(huán)境復(fù)雜、人流量密集的ChinaJoy主場館中,將搭載驍龍?X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的智能手機(jī)形態(tài)終端
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紫光展銳5G芯片通過墨西哥運營商Telcel測試

  • 據(jù)紫光展銳官微消息,近日,紫光展銳5G系列移動通信芯片成功通過墨西哥領(lǐng)先運營商Telcel的技術(shù)測試,可在Telcel的5G、4G、3G網(wǎng)絡(luò)上穩(wěn)定流暢運行。Telcel測試結(jié)果顯示,紫光展銳5G系列芯片T740、T750、T760、T765以及T820均成功通過其對產(chǎn)品兼容性、功能性、互操作性以及性能表現(xiàn)等多項驗收測試。據(jù)悉,紫光展銳5G芯片平臺采用八核架構(gòu)和6nm先進(jìn)工藝,內(nèi)置金融級安全方案,支持5G雙卡雙待和1.08億像素高清攝像頭,同時還具備FHD+分辨率120Hz刷新率顯示,4K 60幀高清視頻錄
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz

  • IT之家 7 月 17 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布,基于臺積電第二代 4nm 工藝打造,采用第二代 Arm v9 架構(gòu),CPU 主頻最高可達(dá) 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657,支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術(shù),支持多種全球
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余承東談華為最艱難時期:作為全球5G領(lǐng)導(dǎo)者連5G都沒有

  • 7月16日消息,日前,與輝同行舉行華為全場景產(chǎn)品專場,華為常務(wù)董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東與東方甄選高級合伙人董宇輝進(jìn)行了直播對話。余承東在直播中談到過去五年,團(tuán)隊經(jīng)歷的最艱難時期。余承東表示,我這個團(tuán)隊業(yè)務(wù)開不了工,曾經(jīng)把手機(jī)市場份額做到全球第一,但兩個季度就被干下來,干下來之后一年的發(fā)貨量不到過去一個月,才兩千多萬部。他直言,過去最差的月份都兩千多萬臺,好的月份三千多萬臺,作為全球5G的領(lǐng)導(dǎo)者,連5G都沒有,我們的日子過得非常艱難,非常低落,我一直鼓勵團(tuán)隊不要氣餒。艱難的事情
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今年Q1 5G手機(jī)芯片出貨量:聯(lián)發(fā)科擊敗高通 華為靠麒麟逆襲份額激增

  • 7月12日消息,調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia給出的最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)芯片出貨量已經(jīng)超越高通,拿下了第一的寶座。聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬顆,相比較2023年第1 季度(3470萬顆)同比增長了52.7%。作為對比,高通驍龍本季度出貨量為4830萬顆,相比較2023年第1季度(4720萬顆)保持平穩(wěn),同比增長2.3%。聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機(jī)市場超越驍龍,主要是因為配備5G芯片組的價格低于250美元的手機(jī)越來越多。值得一提的是,華為的麒麟系列也在緩步提升(妥妥的逆襲),沒
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確保裝置互操作性 RedCap全面測試驗證勢在必行

  • RedCap(Reduced Capability)是3GPP IoT無線規(guī)范。由于其有限的5G NR功能,RedCap具備成本效益高和低功耗的優(yōu)勢,適用于工業(yè)無線傳感器、影片監(jiān)控和可穿戴裝置等設(shè)備。為了實現(xiàn)RedCap產(chǎn)品商業(yè)化,供貨商必須評估協(xié)議操作和RF特性,以確保符合指定的5G網(wǎng)絡(luò)連接性和所需的訊號質(zhì)量。精簡化5G性能RedCap全名為Reduced Capability,也被俗稱為NR-Light。這是一種專為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計的5G物聯(lián)網(wǎng)IoT技術(shù)。其主要目標(biāo)是精簡化5G NR性能。5G
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既要支持5G 頻帶又要支持傳統(tǒng)頻帶?你需要一個這樣的天線!

  • 本文以?Abracon LLC?的說明性單元為代表,探討了服務(wù)于低頻帶 5G 頻譜以及傳統(tǒng)頻帶的寬帶天線。文中展示了如何使用這種類型的天線(無論是看得見的外置單元還是內(nèi)置的嵌入式單元)來簡化設(shè)計和物料清單 (BOM),以及在需要時加快到 5G 的升級安裝。除了隨處可見的消費者智能手機(jī)之外,基于 5G 的無線鏈路還能滿足多樣化的嵌入式應(yīng)用需求,例如物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、機(jī)對機(jī) (MTM) 鏈路、智能電網(wǎng)、自動售貨機(jī)、網(wǎng)關(guān)、路由器、安全和遠(yuǎn)程監(jiān)控連接等等。然而,向5G 的這一轉(zhuǎn)變過程不可能一
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工信部:我國 5G 標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明量全球占比 42%,5G 基站和手機(jī)全球市占率超 50%

  • IT之家 7 月 5 日消息,國務(wù)院新聞辦公室于 2024 年 7 月 5 日(星期五)上午 10 時舉行“推動高質(zhì)量發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會,工業(yè)和信息化部部長金壯龍,工業(yè)和信息化部副部長辛國斌,工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、總工程師趙志國出席介紹情況。IT之家根據(jù)國務(wù)院新聞辦公室官網(wǎng)實錄匯總主要信息如下:金壯龍表示,我國累計建成 5G 基站 383.7 萬個,占全球比重還是比較高的,達(dá) 60% 以上,實現(xiàn)了“市市通千兆”“縣縣通 5G”“村村通寬帶”。算力總規(guī)模位居全球第二。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)初步建成網(wǎng)
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挑戰(zhàn)蘋果!曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段:臺積電代工

  • 7月5日消息,縱觀目前手機(jī)市場幾大巨頭,無一例外都擁有自家的Soc芯片,頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始,Pixel機(jī)型搭載谷歌定制的Tensor芯片,這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來,只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開始,谷歌將實現(xiàn)芯片的完全自研,據(jù)報道,Tensor G5將由臺積電代工,采用3nm工藝制程,目前已經(jīng)進(jìn)入到了流片階段。所謂流片,就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片,該環(huán)節(jié)處于芯片設(shè)計和芯
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5g soc介紹

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