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蘋果將進入自研芯片新時代,終極目標是“全集成”?

  • 據(jù)最新報道,即將于今年12月進入量產(chǎn)的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀,這也是其首次推出非SoC(系統(tǒng)級芯片)的定制解決方案。不止是自研5G基帶,蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始,蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
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愛立信:全球 5G 發(fā)展面臨商業(yè)潛力未充分發(fā)掘、網(wǎng)絡(luò)運營難度提升兩大挑戰(zhàn)

  • 11 月 1 日消息,據(jù)中新網(wǎng)“國是直通車”今日報道,愛立信東北亞區(qū)執(zhí)行副總裁、愛立信中國總裁方迎近日在媒體溝通會上表示,截至目前,全球已經(jīng)部署超過 320 個 5G 商用網(wǎng)絡(luò),5G 用戶數(shù)已經(jīng)超過 19 億,人口覆蓋率已經(jīng)超過 50%。他表示,與此同時,5G 雖發(fā)展迅猛,但仍面臨兩大挑戰(zhàn),目前愛立信正在推動 5G 網(wǎng)絡(luò)向高性能可編程網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)演進。商業(yè)潛力未充分挖掘:全球前 40 大運營商近十年主營收入平均增長率僅 0.3%,5G 增收不顯著,且流量經(jīng)營難度增大,流量增幅趨于平穩(wěn);5
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全球最強筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場:CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

  • 10 月 31 日消息,蘋果公司面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時常面對極繁重任務(wù)的專業(yè)人士,重磅推出了 M4 Max 芯片,最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器,包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心;圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿,附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下:CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達 2.2 倍,比最新型 AI PC 芯片快最多可達 2.5 倍;GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗:自研 Oryon CPU 不負所望

  • 10 月 22 日,高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版(Snapdragon 8 Elite),今年的驍龍旗艦移動平臺,主打一個“新”,新的命名方式,新的自研 CPU 架構(gòu),還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù),旨在樹立移動數(shù)智計算的新標桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版,看過發(fā)布會的朋友應(yīng)該已經(jīng)了解了它的基本參數(shù),不過在參數(shù)背后,還有很多直接挖掘的看點和細節(jié),今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細節(jié),并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結(jié)果。一、全新 Or
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簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

  • 在嵌入式開發(fā)中,我們經(jīng)常會接觸到一些專業(yè)術(shù)語,例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等,這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元,它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個術(shù)語的基本含義和它們在實際使用中的區(qū)別:1. CPUCPU(Central Processing Unit,中央處理單元):由運算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線:取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU,CPU從存儲器或高
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比科奇澎湃中國芯賦能首款全國產(chǎn)5G無線云網(wǎng)絡(luò)和移動通信服務(wù)創(chuàng)新

  • 5G基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)近日宣布:公司攜手中國移動研究院和成都愛瑞無線科技有限公司(以下簡稱“愛瑞無線”),基于比科奇國產(chǎn)化PC802物理層系統(tǒng)級芯片(SoC),共同推出國內(nèi)首款自主可控的4G+5G雙模vDU加速卡。這一創(chuàng)新成果的發(fā)布,標志著中國在5G無線云網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)鏈上,實現(xiàn)了從核心算法、物理層軟件到關(guān)鍵器件的全面國產(chǎn)化突破,為構(gòu)建安全可控、智能開放的無線通信奠定了堅實基礎(chǔ)。作為vDU加速卡核心芯片的PC802基帶SoC,是比科奇已全面規(guī)模量產(chǎn)和得到廣泛應(yīng)用的全球首款面向5G
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5G Advanced,邁向“智能計算無處不在”時代的必由之路

  • 作為5G演進的第二階段,5G Advanced能夠在速率、時延、容量等方面提升傳統(tǒng)5G技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的連接能力。高通作為5G研發(fā)、商用與實現(xiàn)規(guī)?;耐苿恿α?,在其最新推出的兩代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入5G Advanced-ready架構(gòu),能夠跨多個細分領(lǐng)域為5G Advanced提供就緒準備。當前,5G Advanced正迎來加速落地,并支持更多擴展特性,這將使5G走進更廣泛的行業(yè)和應(yīng)用。高通也積極攜手產(chǎn)業(yè)伙伴,先后完成端到端5G萬兆速率、下行多載波聚合和更高階調(diào)制解調(diào)技術(shù)等5G Advanced
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稜研科技發(fā)布XRifle Dynamic RIS主動式毫米波可重構(gòu)智能超表面,大幅提升5G FR1/FR2部署覆蓋效率

  • 圖說 稜研科技于歐洲微波週 (EuMW) 發(fā)表XRifle 主動式毫米波可重構(gòu)智能表面 (RIS),在與 Anritsu 安立知的聯(lián)合展示中推動智慧場域佈建稜研科技(TMY Technology Inc.; TMYTEK)專注于毫米波解決方案,推出最新技術(shù) — XRifle Dynamic RIS 主動式可重構(gòu)智能超表面(Reconfigurable Intelligent Surface, RIS),具備動態(tài)調(diào)整信號接收與反射角度的能力,有效解決信號死角問題并提升覆蓋率,已在國內(nèi)外引發(fā)熱烈反響,此技術(shù)亦
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MVG將安立無線通信測試儀MT8000A集成到ComoSAR系統(tǒng)中,以增強5G SAR測量能力

  • 作為全球電磁波人體暴露評估測量和服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者,Microwave Vision Group(MVG)近日隆重宣布成功將安立公司 MT8000A無線通信測試儀集成到其ComoSAR系統(tǒng)中。通過為OpenSAR軟件提供專用驅(qū)動程序,此次集成覆蓋了新無線電(NR)FR1頻段(7.125 GHz以下)。這一里程碑實現(xiàn)了對支持5G設(shè)備的SAR(比吸收率)測量,該測量采用市場上最受認可和最廣泛使用的無線通信測試儀之一。SAR測試實驗室現(xiàn)在可以根據(jù)測試程序的要求,為用戶設(shè)備(UE)以最大功率自動執(zhí)行5G FR1獨立組網(wǎng)
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CareMedi 采用BG22藍牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

  • Silicon Labs(芯科科技)為CareMedi公司提供BG22小型化藍牙SoC,幫助其開發(fā)新一代的貼片式胰島素泵,大幅提升智慧醫(yī)療照護設(shè)備的應(yīng)用價值?!?與傳統(tǒng)貼片式泵相比,藥物容量大1.5倍。● 11 毫米厚,20 克重,佩戴舒適?!?IP48 級防水設(shè)計,支持舒適的日常活動以及各種戶外活動。糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場變革,其背后的推動力在于對安全、可靠、無線的連續(xù)血糖監(jiān)測(CGM)設(shè)備的需求正在激增,這些設(shè)備可以無縫融入患者的生活,并且推動了貼片式胰島素泵技術(shù)的進步
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5G的炒作與現(xiàn)實:優(yōu)化6G發(fā)布的關(guān)鍵洞察

  • 5G的推出未能完全兌現(xiàn)其承諾,6G是否會重蹈覆轍?本篇文章深入探討5G失利的原因,并提出如何避免6G面臨同樣的陷阱。你將了解:5G為何未能如預(yù)期般順利推出5G何時才能兌現(xiàn)其承諾如何克服5G部署中的問題5G未能成功推出的原因回顧5G的歷程,5G技術(shù)如今已相對成熟,但在其最初的推廣階段,業(yè)界預(yù)期過高,導(dǎo)致實際應(yīng)用并未如預(yù)期那樣快速實現(xiàn)。多年來,我一直在分析5G技術(shù)并發(fā)表相關(guān)評論,尤其是在早期的炒作逐漸消退之后,我認為現(xiàn)在是對5G的表現(xiàn)進行冷靜評估的最佳時機。作為一個行業(yè)分析師,早在2015年初,5G的討論開始
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天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光,兩大旗艦手機處理器年底正面對拼

  • IT之家 9 月 12 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機處理器將于今年 10 月亮相,根據(jù)目前已知爆料信息,vivo X200 系列手機將首發(fā)天璣 9400 處理器,而 OPPO Find X8 / Pro 手機同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會 2024 推出,盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺,預(yù)計就是驍龍 8 Gen 4。今日,博主 @數(shù)碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數(shù)信息,IT之家為大家匯總對
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蘋果 iPhone 16 Pro 系列“正?!迸芊殖鰻t:A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

  • IT之家 9 月 11 日消息,蘋果 iPhone 16 系列手機已于昨日凌晨發(fā)布,升級 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時候曾報道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分,A18 Pro 的表現(xiàn)并不理想,但最新的跑分已經(jīng)出爐,這次跑分似乎更為正常一些。目前,代號 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績高達 3409 分,
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蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu),進一步強化 AI 性能

  • IT之家 9 月 7 日消息,新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國《金融時報》稱,蘋果將在發(fā)布會上發(fā)布 A18 芯片,采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu),力推 AI 功能進入手機。目前,Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機芯片架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán),該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報道,蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件,助其縮短汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品系列的開發(fā)時間,在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境,以實現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年,是鴻??萍技瘓F(Hon Hai Technology Group,富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設(shè)計公司,致力于設(shè)計和銷售先進的車用半導(dǎo)體產(chǎn)品,為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
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5g soc介紹

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