3nm 芯片文章進(jìn)入3nm 芯片技術(shù)社區(qū)

vivo 的芯片野心：自研影像芯片，打造高端手機(jī)差異化競(jìng)爭(zhēng)新路徑

自研芯片從來(lái)都不是一條容易的路，但這一條路確實(shí)通往“高端”形象的必經(jīng)之路，開(kāi)創(chuàng)了智能手機(jī)時(shí)代的Apple，它們手握A系列芯片；被無(wú)數(shù)打壓依然斗罷艱險(xiǎn)，再出發(fā)的華為，它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列；就連在中國(guó)大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國(guó)大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶(hù)座系列和Tensor系列芯片?，F(xiàn)在這個(gè)市場(chǎng)中，要想樹(shù)立“高端”的形象，無(wú)疑是要有自己的芯片自研能力，但是這座大山，挑戰(zhàn)者不少，卻寥寥有征服者。遙想當(dāng)年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子，推出了搭載澎湃S1芯片的手機(jī)——小米5C。當(dāng)年
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三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%

根據(jù)韓國(guó)三星證券初步的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達(dá)成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進(jìn)入5nm制程時(shí)，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因?yàn)闊o(wú)法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨(dú)家代工訂單，高通的訂單全給了臺(tái)積電，同樣上個(gè)月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺(tái)積電代工。為了滿(mǎn)足客戶(hù)需求，三星并不堅(jiān)持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機(jī)全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域，臺(tái)積電拿
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Apple Intelligence 服務(wù)器要脫胎換骨，蘋(píng)果正醞釀 M4 芯片升級(jí)

11 月 7 日消息，《日經(jīng)亞洲》本周三報(bào)告稱(chēng)，蘋(píng)果公司正和富士康展開(kāi)洽談，希望明年升級(jí)其云計(jì)算機(jī)，采用新一代 M4系列芯片，用于提升處理 Apple Intelligence 請(qǐng)求的能力。IT之家援引該媒體報(bào)道，蘋(píng)果目前的云計(jì)算機(jī)使用 M2 Ultra 芯片，專(zhuān)門(mén)處理與 Apple Intelligence 相關(guān)的請(qǐng)求。而最新消息稱(chēng)未來(lái)的 PCC（私有云計(jì)算）模塊將搭載 M4 芯片，預(yù)計(jì)將顯著提升 AI 任務(wù)的處理能力。PCC 模塊確保用戶(hù)數(shù)據(jù)的隱私與安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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蘋(píng)果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代，終極目標(biāo)是“全集成”？

據(jù)最新報(bào)道，即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會(huì)是蘋(píng)果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋(píng)果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開(kāi)始，蘋(píng)果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
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英偉達(dá)盤(pán)中市值再超蘋(píng)果，美股市值第一爭(zhēng)奪戰(zhàn)趨于激烈

美股11月4日盤(pán)中，英偉達(dá)市值一度達(dá)3.38萬(wàn)億美元，超過(guò)蘋(píng)果的市值3.35萬(wàn)億美元，登頂美國(guó)市值第一。截至收盤(pán)，英偉達(dá)股價(jià)漲0.48%，收136.05美元/股，市值3.34萬(wàn)億美元，蘋(píng)果股價(jià)則跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36萬(wàn)億美元，蘋(píng)果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周，英偉達(dá)市值貼近蘋(píng)果，盤(pán)中市值已數(shù)次超過(guò)后者，但收盤(pán)市值還未實(shí)現(xiàn)超越。今年6月，英偉達(dá)也曾成為美股市值第一的公司，隨后被蘋(píng)果反超。當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月31日蘋(píng)果發(fā)布最新季度財(cái)報(bào)后，股價(jià)有所波動(dòng)。在截至9月28日的最新季度，蘋(píng)果
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郭明錤：蘋(píng)果計(jì)劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

11月1日消息，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤稱(chēng)，蘋(píng)果計(jì)劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺(tái)積電N7工藝制造。他還提到，蘋(píng)果預(yù)計(jì)會(huì)在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強(qiáng)蘋(píng)果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢(shì)。
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OpenAI進(jìn)行硬件戰(zhàn)略調(diào)整：與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片

消息人士稱(chēng)，OpenAI正在與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片，用來(lái)處理龐大的人工智能計(jì)算推理的任務(wù)，并與臺(tái)積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中包括曾負(fù)責(zé)構(gòu)建谷歌張量處理單元（TPU）的高級(jí)工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時(shí)間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實(shí)現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達(dá)和臺(tái)積電不予置評(píng)；博通沒(méi)有立即回復(fù)置評(píng)請(qǐng)求。OpenAI主要依賴(lài)英偉達(dá)的GPU進(jìn)行模型訓(xùn)練和推理。目前，英偉達(dá)的GPU占據(jù)超過(guò)8
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英特爾服務(wù)器芯片封測(cè)新布局 —— 擴(kuò)容成都基地

英特爾宣布將擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地，對(duì)英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊(cè)資本，計(jì)劃在現(xiàn)有的客戶(hù)端產(chǎn)品封裝測(cè)試的基礎(chǔ)上，新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應(yīng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)對(duì)高能效服務(wù)器芯片日益增長(zhǎng)的需求，特別是在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級(jí)應(yīng)用等領(lǐng)域。同時(shí)，英特爾還將在此設(shè)立客戶(hù)解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對(duì)中國(guó)客戶(hù)支持的力度，提升響應(yīng)速度。目前，相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動(dòng)。此次，英特爾宣布進(jìn)一步擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地，正值英特爾深陷“財(cái)務(wù)危機(jī)”，全球裁員15
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消息稱(chēng)商湯推動(dòng)芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立：已完成億元級(jí)別融資，緩解財(cái)務(wù)壓力

10 月 28 日消息，人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際，商湯科技董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官徐立于發(fā)內(nèi)部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應(yīng)用”的三位一體戰(zhàn)略，并進(jìn)行相應(yīng)的組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化和調(diào)整。據(jù)電廠 10 月 25 日消息稱(chēng)，不僅是組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整，商湯科技已秘密將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立，并推動(dòng)后者完成了融資，以緩解財(cái)務(wù)壓力。報(bào)道援引多名行業(yè)人士的話(huà)稱(chēng)，商湯科技已經(jīng)開(kāi)始籌劃將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立出去，芯片業(yè)務(wù)已引入外部投資者、完成了億元級(jí)別的融資。如今芯片業(yè)務(wù)由一位具有官方履歷的人士擔(dān)任一號(hào)位。查詢(xún)公開(kāi)資料
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英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

據(jù)媒體報(bào)道，日本國(guó)立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）將與英特爾合作，且投資約1000億日元（約合7億美元），在日本興建最先進(jìn)的半導(dǎo)體研發(fā)中心，預(yù)計(jì)于2027年開(kāi)始營(yíng)運(yùn)。此前就有消息傳出，稱(chēng)英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發(fā)基地，新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成，并配備極紫外線光刻（EUV）設(shè)備。設(shè)備制造商和材料公司將付費(fèi)使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計(jì)和測(cè)試。據(jù)介紹，這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。
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報(bào)告：中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)拿下全球66%市場(chǎng) 超九成芯片依賴(lài)進(jìn)口

10月22日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Rho Motion最新數(shù)據(jù)看，2024年9月全球電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)總計(jì)售出170萬(wàn)輛電動(dòng)車(chē)，其中中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)占比達(dá)到了66%（110萬(wàn)輛）。2024年年初至9月底，全球共賣(mài)出1150萬(wàn)輛電動(dòng)車(chē)，其中，中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)量高達(dá)720萬(wàn)輛，年增長(zhǎng)率達(dá)35%，成為全球電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。報(bào)告中顯示，雖然中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)的銷(xiāo)量全球領(lǐng)先，但不少芯片都依賴(lài)進(jìn)口。2023年中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)超過(guò)90%芯片需從國(guó)外進(jìn)口，計(jì)算和控制類(lèi)芯片依賴(lài)度更高達(dá)99%，功率和存儲(chǔ)類(lèi)芯片依賴(lài)度達(dá)92%。為解決芯片過(guò)度依賴(lài)進(jìn)口問(wèn)題
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小米公司成功流片國(guó)內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片

10月20日消息，據(jù)北京衛(wèi)視消息，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)表示，小米公司成功流片國(guó)內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片。所謂流片，就是像流水線一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是芯片公司將設(shè)計(jì)好的方案，交給晶圓制造廠，先生產(chǎn)少量樣品，檢測(cè)一下設(shè)計(jì)的芯片能不能用，根據(jù)測(cè)試結(jié)果決定是否要優(yōu)化或大規(guī)模生產(chǎn)。為了測(cè)試集成電路設(shè)計(jì)是否成功，必須進(jìn)行流片，這也是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。此時(shí)的小米再次成功流片，距離上次小米澎湃S1發(fā)布，相隔了7年多時(shí)間。在2017年，小米澎湃S1正式
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iPad mini突然更新，搭載A17 Pro芯片

10月15日，蘋(píng)果在突然在官網(wǎng)宣布推出新一代iPad mini，而上一次更新還是在遙遠(yuǎn)的2021年9月。較上一代搭載的A15，第七代iPad mini搭載A17 Pro芯片，支持Apple Pencil Pro。內(nèi)置19.3瓦時(shí)鋰聚合物充電電池，機(jī)身采用100%再生鋁，有藍(lán)色、紫色、深空灰色和星光色可選，存儲(chǔ)容量128GB起步，在今天上午9點(diǎn)開(kāi)始接受預(yù)訂，10月23日正式發(fā)售。此外，iPad Mini 7蜂窩版卡槽被砍，僅支持eSIM，取消了機(jī)身上的實(shí)體SIM卡槽。售價(jià)方面，無(wú)線局域網(wǎng)機(jī)型起售價(jià)為3999
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小米王騰：最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內(nèi)存持續(xù)漲價(jià)，年底這一波旗艦定價(jià)都挺難的

IT之家 10 月 15 日消息，小米中國(guó)區(qū)市場(chǎng)部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日發(fā)文，解釋了今年旗艦手機(jī)漲價(jià)的原因：一是旗艦處理器升級(jí)最新 3nm 制程，工藝成本大幅增加另一方面是內(nèi)存經(jīng)過(guò)持續(xù)一年的漲價(jià)，已經(jīng)到了高點(diǎn)，所以大內(nèi)存的版本漲幅更大王騰表示：“年底這一波旗艦定價(jià)都挺難的，每一款好產(chǎn)品都值得被鼓勵(lì)。”IT之家注意到，王騰在這條微博評(píng)論區(qū)表示：“堅(jiān)持價(jià)格厚道”“耐心等下，一定不讓大家失望”。a10 月 10 日，王騰發(fā)文稱(chēng)：“Redmi 的旗艦新品詳細(xì)梳理了一遍，這一代產(chǎn)品定位和
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半導(dǎo)體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯?；ミB PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump

IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國(guó)加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯?；ミB PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項(xiàng)技術(shù)不僅實(shí)現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標(biāo)志著半導(dǎo)體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注：芯?；ミB PHY 是一種用于連接多個(gè)芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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