3nm 芯片文章進(jìn)入3nm 芯片技術(shù)社區(qū)

先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭(zhēng)之地”

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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蘋(píng)果芯片困境為高通贏得更多時(shí)間后者仍處于領(lǐng)先地位

9月12日消息，如今，金錢(qián)和時(shí)間可以買(mǎi)到很多東西。但對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，這可能不包括內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片。標(biāo)普全球市場(chǎng)財(cái)智(S&P Global Market Intelligence)的數(shù)據(jù)顯示，蘋(píng)果的銀行存款超過(guò)1660億美元，每年的自由現(xiàn)金流超過(guò)1000億美元。在最近12個(gè)月的時(shí)間里，蘋(píng)果自由現(xiàn)金流是標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)成份股公司中最高的。多年來(lái)，蘋(píng)果始終在致力于開(kāi)發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，用于智能手機(jī)、平板電腦和其他設(shè)備的處理器，幫助管理與蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)的連接。蘋(píng)果對(duì)這方面的努力似乎并不十分謹(jǐn)慎，該公司
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臺(tái)積電8月?tīng)I(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)6.2%，3nm量產(chǎn)將帶動(dòng)Q3營(yíng)收回升

9月8日，晶圓代工大廠臺(tái)積電公布，8月合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1886.86億元，相比7月環(huán)比增長(zhǎng)6.2%，較2022年同期減少13.5%，創(chuàng)歷年同期次高。累計(jì)2023年前8個(gè)月?tīng)I(yíng)收約新臺(tái)幣13557.77億元，較2022年同期減少5.2%。臺(tái)積電先前法說(shuō)會(huì)預(yù)期，第三季合并營(yíng)收介于167～175億美元，以中位數(shù)估算，合并營(yíng)收5266.8億元，季增9.5％、年減12.09％。并表示，3nm制程強(qiáng)勁量產(chǎn)將帶動(dòng)第三季營(yíng)收回升，唯部分成長(zhǎng)動(dòng)能被客戶持續(xù)庫(kù)存調(diào)整抵消。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，在2023年
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郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片

9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險(xiǎn)。郭明錤最新的調(diào)查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然，由于沒(méi)有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機(jī)客戶（如蘋(píng)果、高通等），Arm 芯片大概率不會(huì)涉及手機(jī)方面。郭明錤認(rèn)為，如果 Arm
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臺(tái)積電3納米制程！MediaTek首款天璣旗艦芯片來(lái)了

2023年9月7日，MediaTek與臺(tái)積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度順利，已成功流片，并計(jì)劃在明年量產(chǎn)。 MediaTek與臺(tái)積公司長(zhǎng)期以來(lái)一直保持著緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方發(fā)揮各自在芯片設(shè)計(jì)和制造方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片，為全球終端設(shè)備賦能。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場(chǎng)的策略上，致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。臺(tái)積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力
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聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc！臺(tái)積電3nm天璣芯片成功流片：2024年量產(chǎn)

9月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)2024年下半年上市，將成為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc。據(jù)悉，臺(tái)積電3nm擁有更強(qiáng)性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財(cái)務(wù)會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家透露，去年底開(kāi)始量產(chǎn)的N3 3nm工藝，已完全通過(guò)驗(yàn)證，性能、良品率都達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。臺(tái)積電3nm工藝第一代為N3B，技術(shù)上很先進(jìn)很復(fù)雜，應(yīng)用多達(dá)25
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近十年研發(fā)費(fèi)用超9700億元！美國(guó)機(jī)構(gòu)拆華為Mate60：中國(guó)設(shè)計(jì)和制造里程碑

9月7日消息，近日，央視新聞1+1直播華為Mate60 Pro，在這段將近二十分鐘的新聞直播里，觀眾見(jiàn)證了中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)一個(gè)新的里程碑。據(jù)央視此前報(bào)道，歷經(jīng)美國(guó)四年多的全方位極限打壓，華為不但沒(méi)有倒下，還在不斷壯大，1萬(wàn)多個(gè)零部件已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。華為突圍，說(shuō)明自主創(chuàng)新大有可為。接受央視采訪的專家則稱，它標(biāo)志著中國(guó)在突破美國(guó)技術(shù)封鎖方面已經(jīng)取得了絕對(duì)的勝利。事實(shí)上，不少美國(guó)機(jī)構(gòu)也加入了拆解Mate 60系列的隊(duì)伍中來(lái)，不少報(bào)告顯示，Mate 60 Pro中芯片讓人難忘，這是中國(guó)設(shè)計(jì)和制造的里程碑。根據(jù)華為年
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博通秋季財(cái)報(bào)：營(yíng)收和利潤(rùn)雙增長(zhǎng) 芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷“軟著陸”

8月31日，博通發(fā)布了截至2023年7月30日的2023財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，三季度的凈營(yíng)收88.76億美元，同比增長(zhǎng)5%，略高于市場(chǎng)預(yù)期的88.7億美元；美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（GAAP）凈利潤(rùn)為33.03億美元，與去年同期的30.74億美元相比，同比增長(zhǎng)7%。在當(dāng)下，所有增長(zhǎng)都再次由與AI相關(guān)的支出推動(dòng)。博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽(yáng)（Hock Tan）表示，隨著超大規(guī)?？蛻粝蛲鈹U(kuò)展并在數(shù)據(jù)中心內(nèi)建立AI集群網(wǎng)絡(luò)，對(duì)下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的需求推動(dòng)了博通第三季度的業(yè)績(jī)。分業(yè)務(wù)來(lái)看，博通第三財(cái)季的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收為6
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蘋(píng)果英特爾削減訂單臺(tái)積電3nm工藝生產(chǎn)計(jì)劃將受到影響

據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電3nm制程工藝今年的全部產(chǎn)能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據(jù)悉，最初臺(tái)積電分配了約10%的3nm產(chǎn)線來(lái)完成英特爾芯片的訂單。然而由于設(shè)計(jì)延遲，英特爾決定推遲其計(jì)劃外包給臺(tái)積電的下一代中央處理器（CPU）的量產(chǎn)，這導(dǎo)致臺(tái)積電3nm制程工藝最初的生產(chǎn)計(jì)劃被打亂。與此同時(shí)，最新消息稱已預(yù)訂了臺(tái)積電3nm制程工藝今年全部產(chǎn)能的蘋(píng)果，也削減了訂單，所以臺(tái)積電3nm制程工藝在四季度的產(chǎn)量預(yù)計(jì)將由此前
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莫大康：華為前進(jìn)道路依然十分崎嶇艱難| 求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟

刻骨銘心的回憶華為是一家中國(guó)的民營(yíng)企業(yè)，競(jìng)?cè)皇艿绞澜珙^號(hào)強(qiáng)國(guó)美國(guó)的持續(xù)打壓，并欲置它于死地。2020年9月15日（美國(guó)禁運(yùn)的截止期限），華為曾通過(guò)順豐包機(jī)從臺(tái)灣運(yùn)回一批未封裝的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e約1000萬(wàn)顆），其中，已經(jīng)封裝好的SoC都在上一代Mate40/50手機(jī)中搭載，且有一批在大陸完成封裝。華為海思曾有一個(gè)季度已經(jīng)進(jìn)入全球fabless前十之中，由于臺(tái)積電已不可能再為它代工，以及那時(shí)中芯國(guó)際的制造能力僅14米。表示華為已經(jīng)喪失進(jìn)一步芯片制造能力，這也
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蘋(píng)果獨(dú)家購(gòu)買(mǎi)臺(tái)積電3納米芯片

蘋(píng)果計(jì)劃購(gòu)買(mǎi)臺(tái)積電今年推出的所有第一代3納米工藝芯片，用以推動(dòng)其即將發(fā)布的iPhone、Mac和iPad產(chǎn)品。即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載A17 Bionic處理器，這款芯片基于臺(tái)積電的3納米工藝制造。與此同時(shí)，Mac和iPad中使用的M3芯片也預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的3納米工藝芯片。蘋(píng)果在這次交易中下了價(jià)值數(shù)十億美元的芯片訂單，而臺(tái)積電則為有缺陷的處理器晶片承擔(dān)了成本。蘋(píng)果在2022年為臺(tái)積電創(chuàng)造了23%的總收入，使其成為臺(tái)積電“至今為止最大的客戶”。
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英偉達(dá)第二財(cái)季營(yíng)收135億美元凈利潤(rùn)62億同比暴增843%

8月24日消息，芯片巨頭英偉達(dá)美國(guó)時(shí)間周三公布了截至7月30日的2024財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，英偉達(dá)第二財(cái)季營(yíng)收達(dá)135.1億美元，同比增長(zhǎng)101%，環(huán)比增長(zhǎng)88%；凈利潤(rùn)為62億美元，同比增長(zhǎng)843%，環(huán)比增長(zhǎng)203%；攤薄后每股收益為2.48美元，同比增長(zhǎng)854%，環(huán)比增長(zhǎng)202%。得益于英偉達(dá)第二財(cái)季業(yè)績(jī)超過(guò)預(yù)期，并發(fā)布了樂(lè)觀的第三財(cái)季業(yè)績(jī)指引，該公司股價(jià)在盤(pán)后交易中上漲逾7%。以下為英偉達(dá)第二財(cái)季財(cái)報(bào)要點(diǎn)——營(yíng)收達(dá)135.1億美元，與去年同期的67億美元相比增長(zhǎng)101%，與上個(gè)季度的72億美
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計(jì)將改為直角中框類似iPhone

隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對(duì)首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來(lái)回歸，進(jìn)一步讓該機(jī)受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達(dá)人帶來(lái)了該機(jī)在外觀設(shè)計(jì)上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個(gè)版本，除了硬件性能上的升級(jí)外，此次將在外觀設(shè)計(jì)上也有大幅
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RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)源RISC-V架構(gòu)，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國(guó)，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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?通啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)：降價(jià)清庫(kù)存最高降幅20%

由于智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期，為刺激客戶購(gòu)貨意愿并加快出清庫(kù)存，?通近期啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，將大幅降低中低端5G手機(jī)芯片的價(jià)格，降價(jià)幅度達(dá)到了10%至20%不等，預(yù)計(jì)?通這輪降價(jià)措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過(guò)?年后才會(huì)選擇開(kāi)始降價(jià)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價(jià)，除了高通今年計(jì)劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時(shí)間提前到10月中下旬，另一方面是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)市場(chǎng)低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量連續(xù)第五個(gè)季度下滑，Canalys
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