3d ic 文章進(jìn)入3d ic技術(shù)社區(qū)

晶圓代工產(chǎn)能漸松　芯片殺價(jià)戰(zhàn)火一觸即發(fā)

　　近期臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛透露上游晶圓代工廠第2季產(chǎn)能利用率恐略滑，晶圓產(chǎn)能吃緊警報(bào)終于暫告解除，由于二線及小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛可拿到晶圓產(chǎn)能，加上國(guó)內(nèi)、外一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者亦開(kāi)始自臺(tái)積電出走，尋求更便宜晶圓產(chǎn)能，使得終端芯片市場(chǎng)殺價(jià)戰(zhàn)火一觸即發(fā)，晶圓代工產(chǎn)能轉(zhuǎn)松情況，恐沖擊臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者毛利率表現(xiàn)。　　臺(tái)系一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，審視 2015年上半整體市況，全球中、低階智能型手機(jī)需求明顯不如預(yù)期，電視市場(chǎng)亦出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季壓力，至于一路被唱衰的平板電腦及PC市場(chǎng)依舊欲振乏力，終端市場(chǎng)需求疲軟，加深品
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IC Insights:2014全球IC份額美國(guó)奪冠大陸第六

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布2014年全球IC市場(chǎng)占有率排名，美國(guó)以55%的占比拿下第一名寶座，且無(wú)論整合元件制造商(IDM)或無(wú)晶圓廠 (Fabless)IC設(shè)計(jì)公司的銷售額市占皆大幅領(lǐng)先其他國(guó)家。臺(tái)灣則以7%的占比排名第四，落在南韓與日本之后;不過(guò)單就無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)業(yè)的整體表現(xiàn) 來(lái)看，依舊穩(wěn)居全球第二，占有率達(dá)18%。　　
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Stifel：3D NAND技術(shù)看起來(lái)很美好但成本會(huì)持續(xù)多年居高不下

　　近年來(lái)，固態(tài)硬盤似乎已經(jīng)成為了計(jì)算機(jī)的標(biāo)配。而隨著SSD的普及，人們對(duì)于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲(chǔ)空間，制造商們正在想著3D NAND技術(shù)前進(jìn)。與傳統(tǒng)的平面式(2D)設(shè)計(jì)相比，垂直(3D)堆疊能夠帶來(lái)更顯著的容量提升。但是最近，一家名為Stifel的市場(chǎng)研究公司卻發(fā)現(xiàn)：為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，制造商們正在砸下大筆投資，而這種成本壓力卻無(wú)法在多年的生產(chǎn)和銷售后減退多少。　　 ? 　　影響利潤(rùn)的一個(gè)主要原因是，3D NAND芯片的生產(chǎn)，比以往要復(fù)雜得
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3D Systems與UNYQ結(jié)盟：推進(jìn)3D打印假肢外殼

　　UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他們的主要業(yè)務(wù)是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經(jīng)報(bào)道過(guò)這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的，如今已經(jīng)在西班牙塞維利亞和美國(guó)舊金山設(shè)立了精品工作室。　　該公司目前提供30款限量版假肢外殼，當(dāng)然，所有的都是3D打印的。UNYQ稱設(shè)計(jì)師和工匠們會(huì)在這些款式的基礎(chǔ)上，與客戶一起創(chuàng)造獨(dú)一無(wú)二、只適合其本人規(guī)格指標(biāo)和個(gè)人風(fēng)格的產(chǎn)品。　　如今UNYQ公司宣稱，他們已經(jīng)與數(shù)字化設(shè)計(jì)和制造專家3D Systems公司簽訂了多層次合作協(xié)議，后
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去年全球IC市場(chǎng)份額排名大陸僅3%

　　美國(guó)半導(dǎo)體研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insight最新調(diào)查指出，去年全球IC市場(chǎng)市占率排名，美國(guó)以55%穩(wěn)居榜首，且不論是垂直整合廠(IDM)或IC設(shè)計(jì)廠商、無(wú)晶圓廠(fabless)皆領(lǐng)先全球，臺(tái)灣居第四，次于韓國(guó)與日本，但此調(diào)查未納入晶圓代工銷售。　　無(wú)晶圓廠包括聯(lián)發(fā)科、智原等IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)服務(wù)廠商，由于全球智慧手機(jī)成長(zhǎng)快速，這幾年IC設(shè)計(jì)廠主戰(zhàn)場(chǎng)已從電腦轉(zhuǎn)到行動(dòng)裝置，也讓手機(jī)銷售量大的中國(guó)大陸，可藉市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)扶植IC設(shè)計(jì)廠商。　　IC Insight表示，中國(guó)大陸半導(dǎo)體全球市占率雖然只有3%，但
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將部分量子運(yùn)算電路集成到IC，尺寸大幅度減小

　　日本東京大學(xué)光學(xué)系統(tǒng)研究科物理工學(xué)專業(yè)教授古澤明領(lǐng)導(dǎo)的研究小組宣布，成功將在采用光的“量子隱形傳態(tài)(Quantum teleportation)”中起重要作用的光學(xué)回路集成到了硅芯片上?？梢哉f(shuō)這向?qū)崿F(xiàn)量子門方式的量子計(jì)算機(jī)邁出了一大步。　　量子隱形傳態(tài)是利用量子糾纏狀態(tài)遙傳多種量子態(tài)中的一種狀態(tài)的方法。由于看上去像量子態(tài)瞬間移動(dòng)，因此被叫做隱形傳態(tài)。　　古澤的研究小組正在研究將這種量子隱形傳態(tài)應(yīng)用于量子計(jì)算機(jī)的基本元件。具體是將量子隱形傳態(tài)的原理用作對(duì)任意量子態(tài)進(jìn)行運(yùn)算
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國(guó)家大基金或毀了芯片業(yè) 價(jià)格戰(zhàn)只是開(kāi)始

　　未來(lái)幾年將是集成電路的整合年，這意味著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)越來(lái)越慘烈，不好的公司肯定都會(huì)出局，有些小的公司會(huì)被并購(gòu)。這些都將是常態(tài)。
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臺(tái)IC設(shè)計(jì)全球2 陸急起直追

　　臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)去年全球市占率約18%，位居第2;中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)急起直追，全球市占率已攀高至9%，位居第3大。　　據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查，美國(guó)去年整體IC全球市占率達(dá)55%，穩(wěn)居全球霸主地位;其中，整合元件制造(IDM)部分全球市占率約52%，IC設(shè)計(jì)業(yè)全球市占率達(dá)63%，雙雙高居全球龍頭。　　南韓與日本IC業(yè)以IDM廠為主，去年IDM全球市占率分別達(dá)26%及12%，分別位居全球第2及第3位;南韓與日本IC設(shè)計(jì)全球市占率都不到1%。　　南韓去年整體IC全球市占率約18%，位
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閃存容量突破性進(jìn)展！

　　英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術(shù)。　　這一全新3D NAND技術(shù)由英特爾與鎂光聯(lián)合開(kāi)發(fā)而成，垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元，具備卓越的精度?；谠摷夹g(shù)，可打造出存儲(chǔ)容量比同類NAND技術(shù)高達(dá)三倍的存儲(chǔ)設(shè)備。該技術(shù)可支持在更小的空間內(nèi)容納更高存儲(chǔ)容量，進(jìn)而帶來(lái)很大的成本節(jié)約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費(fèi)類移動(dòng)設(shè)備和要求最嚴(yán)苛的企業(yè)部署的需求。　　 ? 　　當(dāng)前，平面結(jié)構(gòu)的 NAND 閃存已接近其實(shí)際擴(kuò)展極限
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東芝傳年內(nèi)量產(chǎn)3D Flash 技術(shù)更勝三星

　　三星電子(Samsung Electronics)領(lǐng)先全球同業(yè)、于去年10月?lián)屜攘慨a(chǎn)3D架構(gòu)的NAND型快閃存儲(chǔ)器(Flash Memory)產(chǎn)品，但三星的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)恐維持不了多久，因?yàn)槿荖AND Flash最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產(chǎn)3D NAND Flash、且其制造技術(shù)更勝三星一籌! 　　日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞25日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星于去年量產(chǎn)的3D NAND Flash產(chǎn)品為垂直堆疊32層，但東芝已研發(fā)出超越三星的制造技術(shù)、可堆疊48層，且東芝計(jì)劃于今年下半年透過(guò)旗下四日市工廠
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2014年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)總額同比增長(zhǎng)52%

　　2014年，在國(guó)家一系列政策密集出臺(tái)的環(huán)境下，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長(zhǎng)，開(kāi)始迎來(lái)發(fā)展的加速期。隨著產(chǎn)業(yè)投入加大、技術(shù)突破與規(guī)模積累，在可以預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)將成為支撐自主可控信息產(chǎn)業(yè)的核心力量，成為推動(dòng)兩化深度融合的重要基礎(chǔ)。　　(一)產(chǎn)銷保持穩(wěn)定增長(zhǎng) 　　2014年，我國(guó)重點(diǎn)集成電路企業(yè)主要生產(chǎn)線平均產(chǎn)能利用率超過(guò)90%，訂單飽滿，全年銷售狀況穩(wěn)定。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)，全年共生產(chǎn)集成電路1015.5億塊，同比增長(zhǎng)12.4%，增幅高于上年7.1個(gè)百
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伊頓新發(fā)布的白皮書(shū)評(píng)估Exic—— 本安的新保護(hù)等級(jí)

　　盧頓……動(dòng)力管理公司伊頓已經(jīng)發(fā)布其全新白皮書(shū)《Ex ic——本安的全新保護(hù)級(jí)別》;本白皮書(shū)能夠幫助用戶和制造商對(duì)Ex ic有進(jìn)一步了解，Ex ic是一種最新的本安防護(hù)等級(jí)，它可以對(duì)電氣設(shè)備在易燃易爆環(huán)境中進(jìn)行保護(hù)。本書(shū)作者為伊頓Crouse-Hinds部門培訓(xùn)和技術(shù)顧問(wèn)Phil Saward。Phil Saward在危險(xiǎn)區(qū)域產(chǎn)品和應(yīng)用方面擁有25年的豐富經(jīng)驗(yàn)，并且還在多個(gè)FOUNDATION現(xiàn)場(chǎng)總線委員會(huì)內(nèi)任職。　　Phil Saward說(shuō)道：&
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3D Systems成功收購(gòu)Cimatron

　　2015年2月9日，3D Systems公司發(fā)布公告稱，正式完成對(duì)CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購(gòu)活動(dòng)，收購(gòu)款項(xiàng)約9700萬(wàn)美元也已經(jīng)支付。這項(xiàng)并購(gòu)交易早在去年11月份就已經(jīng)敲定。　　3D Systems公司稱，對(duì)Cimatron公司制造和數(shù)字化工作流程軟件的整合將加強(qiáng)該公司以3D打印為中心的先進(jìn)制造業(yè)務(wù)。這家總部位于美國(guó)南卡羅來(lái)納州Rock Hill的公司表示，此項(xiàng)交易對(duì)雙方的技術(shù)和客戶都能形成有效的互補(bǔ)，并會(huì)擴(kuò)大3D Systems在全球范圍內(nèi)的銷售。　　該協(xié)議的最后細(xì)節(jié)意
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為什么中國(guó)IC市場(chǎng)越來(lái)越受到全球的強(qiáng)力關(guān)注？

　　目前中國(guó)承擔(dān)著“世界制造工廠”的角色，據(jù)2013年統(tǒng)計(jì)中國(guó)生產(chǎn)了11.8億臺(tái)手機(jī)，占全球的74.7%，及3.54億臺(tái)PC，占全球的86.6%，以及1.38億臺(tái)彩電，占全球的52.3%。　　而中國(guó)的消費(fèi)市場(chǎng)十分巨大，據(jù)2013年統(tǒng)計(jì)，共銷售8100萬(wàn)臺(tái)PC，3.75億支手機(jī)，2000萬(wàn)輛汽車及5600萬(wàn)臺(tái)彩電。　　因此據(jù)IC Insight統(tǒng)計(jì)，中國(guó)是全球最大的IC消費(fèi)市場(chǎng)，2014年真正在中國(guó)消耗的IC達(dá)約1000億美元。業(yè)界總是傳說(shuō)中國(guó)年進(jìn)口IC達(dá)2300億美元，實(shí)際
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近十年IC產(chǎn)值年復(fù)合成長(zhǎng)率4.1%

　　研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，2009~2019年間的近十年，受益于在物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢(shì)中，人們大量透過(guò)行動(dòng)、無(wú)線裝置來(lái)分享資料，全球IC產(chǎn)值可望繳出4.1%的年復(fù)合成長(zhǎng)率。　　回顧過(guò)去IC產(chǎn)業(yè)的興衰，IC Insights指出，在1980年代受益于PC崛起并帶動(dòng)PC DRAM的強(qiáng)勁需求，全球IC產(chǎn)值在1980~1989年間一度繳出16.8%的傲人年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)。而在1990~1999年的十年間，英特爾與超微則在誰(shuí)能提供效能最強(qiáng)大的PC處理器上你爭(zhēng)我?jiàn)Z，加上微軟平均2~3年就推出新一代
關(guān)鍵字： IC 物聯(lián)網(wǎng)