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高整合電源供應(yīng)IC問世　移動設(shè)備充電設(shè)計進(jìn)化

  • 　　包爾英特(Power Integrations)推出新款電源供應(yīng)器晶片。歐盟及美國即將發(fā)布新的能源效率標(biāo)準(zhǔn)，并預(yù)計于2016年陸續(xù)上路;為協(xié)助行動裝置電源變壓設(shè)計人員更容易達(dá)到相關(guān)規(guī)范要求，同時符合行動裝置充電器、轉(zhuǎn)接器朝向高功率密度發(fā)展的趨勢，包爾英特推出將初級側(cè)、次級側(cè)的主動元件和回授電路整合于同一封裝內(nèi)的高性能、高整合方案，可望革新行動裝置電源供應(yīng)設(shè)計方式。 　　包爾英特業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Shyam Dujari表示，InnoSwitch是目前市面上整合度最高的電源供應(yīng)轉(zhuǎn)換晶片，并可符合美國、歐盟最
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3D堆疊的TLC閃存敢用嗎？三星850 EVO來了

  • 三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤850 EVO，會采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發(fā)布，相關(guān)資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態(tài)硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規(guī)格方面，目前了解到的是持續(xù)讀寫速度，最高分別可達(dá)550MB/s、520MB/s，已經(jīng)是SATA 6Gbps下的實際極限了，基本不可能再高。還有個無關(guān)痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
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全球集成電路裝備業(yè)的發(fā)展啟示

  • 　　集成電路裝備業(yè)具有技術(shù)更新周期短帶來的極強(qiáng)技術(shù)壁壘，市場壟斷程度高帶來的極大市場壁壘，以及客戶間競爭合作帶來的極高認(rèn)可壁壘等特征，由此形成了水平整合、生產(chǎn)外包、戰(zhàn)略聯(lián)盟等發(fā)展模式。借鑒國外的先進(jìn)策略模式，對合肥集成電路及其裝備業(yè)的發(fā)展，尤為重要。 　　國際集成電路裝備業(yè)發(fā)展的主要模式 　　(一)以美國應(yīng)用材料為代表的水平整合模式。水平整合是指企業(yè)通過兼并重組的方式控制或擁有產(chǎn)業(yè)鏈中優(yōu)勢企業(yè)，以達(dá)到降低新產(chǎn)品開發(fā)成本、實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)、快速布局新領(lǐng)域等效應(yīng)，典型代表是目前全球最大集成電路裝備商美國應(yīng)用材
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從清華紫光收購展訊科技來分析中國IC業(yè)的爆炸式擴(kuò)張

  • 中國對集成電路行業(yè)發(fā)展的重視，通過一系列國內(nèi)外的收購行為向全世界昭示著。但是距離真正的壯大，不只是一條生產(chǎn)線那么簡單。
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一分為二：CCOP公司在商用激光領(lǐng)域服務(wù)近25億美元市場

  • 　　目前全球最大光纖零件供應(yīng)商、光通訊領(lǐng)域巨頭捷迪訊宣布，董事會已一致批準(zhǔn)將公司拆分為兩家獨立上市公司的計劃。 　　據(jù)悉，拆分后，其中一家為“光學(xué)元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學(xué)產(chǎn)品部門組成，將服務(wù)于規(guī)模達(dá)到74億美元且未來四年復(fù)合增長率達(dá)11%的光通信市場。此外，CCOP公司在商用激光領(lǐng)域亦服務(wù)近25億美元的市場，年增長率預(yù)計將達(dá)到7%。 　　另一家為“網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網(wǎng)絡(luò)支持、服務(wù)
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蘋果、英特爾發(fā)力3D技術(shù) 3D版iPhone將出？

  • 　　近日，臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》援引供應(yīng)鏈消息稱，蘋果正在著手開發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外，蘋果將期望從現(xiàn)在的內(nèi)嵌觸控顯示屏技術(shù)變成可能由合作伙伴TPK供應(yīng)的新型面板，據(jù)說內(nèi)嵌觸控顯示屏無法和新的3D技術(shù)兼容。如果消息屬實，相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對于果粉而言，無疑是一個好消息。 　　多家公司共同研發(fā)，3D技術(shù)或迎來爆發(fā) 　　3D技術(shù)正在變得越來越吃香，不光是蘋果，Inte
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淺淡邏輯設(shè)計的學(xué)習(xí)(一)

  • 　　我接觸邏輯設(shè)計有三年多的時間了，說是三年，其實真正有大的提高就是在公司實習(xí)的那一年期間。在即將去公司報到之前，把一些東西寫下來，希望讓大家少走些彎路。 　　學(xué)習(xí)邏輯設(shè)計首先要有項目掛靠，如果你覺得未來一段時間你都不可能有的話，接下來的內(nèi)容你就沒有必要再看了，花的時間再多也只能學(xué)到皮毛--很多細(xì)節(jié)的問題光寫代碼是發(fā)現(xiàn)不到的。而且要真正入門，最好要多做幾個項目(這三年大大小小的項目我做有七八個)，總線型的和數(shù)字信號處理型的最好都要接觸一些，因為這兩個方向的邏輯設(shè)計差異比較大：前者主要是控制型的，會涉及到
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2014（第二屆）中國國際智慧家庭高峰論壇在上海隆重召開

  • 　　2014年10月28日，由中國電子視像行業(yè)協(xié)會、中國電子器材總公司聯(lián)合主辦的“2014中國國際智慧家庭高峰論壇”在上海勝利閉幕。 　　作為第84屆中國電子展，亞洲電子展，IC China 2014的同期活動，本屆論壇得到住建部、工信部、各行業(yè)協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)，以及智慧家庭相關(guān)企業(yè)的大力支持。本次論壇將以“融合、創(chuàng)新、發(fā)展”為主題，深入探討了行業(yè)監(jiān)管、標(biāo)準(zhǔn)等政策環(huán)境，分析了產(chǎn)業(yè)情況、前景與發(fā)展趨勢等熱點問題，分享與挖掘創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)與應(yīng)用;把握產(chǎn)業(yè)脈博，創(chuàng)新發(fā)展
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東京大學(xué)開發(fā)出“模擬觸感全息顯示屏”

  • 　　現(xiàn)階段，3D和全息投影技術(shù)已經(jīng)在不少場合得到了廣泛的應(yīng)用，但是與“空氣”的互動，卻沒能讓人體會到足夠的“真實感”。不過，東京大學(xué)的一個科學(xué)家團(tuán)隊，已經(jīng)開發(fā)出了一種手機(jī)檢測和超聲波反饋技術(shù)，足以讓你體會到浮動按鈕的真實觸感。當(dāng)然，乍一看，你或許會以為圖標(biāo)是懸浮于物理屏幕上的。但其實，該團(tuán)隊使用了反光板來產(chǎn)生全息圖像。 　　這種技術(shù)被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會在你伸手時觸發(fā)超聲波
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張忠謀：大陸IC五年追不上臺灣 臺積電拚2016年重返王座

  • 　　大陸祭出高薪大挖臺灣科技人才，臺積電(2330-TW) (TSM-US)董事長張忠謀25日指出，大陸半導(dǎo)體業(yè)5年內(nèi)還無法趕上臺灣，三星才是臺積電當(dāng)前競爭厲害的對手。他還強(qiáng)調(diào)，臺積電16奈米制程將急起直追，2016年就會重回領(lǐng)導(dǎo)地位。 　　臺積電董事長張忠謀 　　張忠謀表示，臺積電決定同時發(fā)展20奈米及16奈米制程，已經(jīng)預(yù)料16奈米制程會落后競爭對手，但若把20奈米及16奈米的市占率合計，臺積電今(2014)年、明(2015)年都“遙遙領(lǐng)先對手”，且16奈米制程技術(shù)急
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專訪士蘭微電子 解讀IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

  • 　　在今年的中國半導(dǎo)體市場年會上，華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所發(fā)布了其統(tǒng)計的2013年中國大陸IC設(shè)計公司銷售排行榜，其中海思以21億美元位居首位。杭州士蘭微電子股份有限公司以2.93億美元名列第八。作為本土為數(shù)不多的兼具IC設(shè)計與制造的半導(dǎo)體IDM企業(yè)，士蘭微未來將如何規(guī)劃?該公司董事長陳向東接受了本刊獨家專訪，解讀本土IC產(chǎn)業(yè)以及士蘭微未來發(fā)展戰(zhàn)略。 　　請簡要介紹一下士蘭微電子的公司狀況，包括(不限于)產(chǎn)品線、市場覆蓋、技術(shù)力量等方面?其中，哪些是士蘭微今后的發(fā)展重點?目前狀況如何?有何規(guī)劃?在其各自的
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臺灣設(shè)計公司瞄準(zhǔn)無線及多媒體市場 推低成本IC產(chǎn)品

  • 　　今年的IIC盛會與往年相比，臺灣廠商的參展數(shù)量明顯增多。與會的工程師驚嘆，臺灣廠商在高交會展覽大廳儼然形成“臺灣一條街”的陣勢。其中，少不了消費電子領(lǐng)域的老牌企業(yè)華邦電子、凌陽科技、揚(yáng)智科技等公司，也出現(xiàn)不少新面孔，如首次來大陸參加專業(yè)展會的IC設(shè)計公司義統(tǒng)電子(Etoms)、亞全科技(HiMARK)等公司。 　　如今，隨著臺灣地區(qū)IC代工制造業(yè)沖破種種?鎖在大陸扎根落戶，臺灣IC設(shè)計業(yè)“北上”的潮流也愈發(fā)顯出不可阻擋之勢。不僅是臺灣地區(qū)，全球大多數(shù)公
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3D平板電腦即將問世：全息手機(jī)怎么看

  • 3D平板電腦已投入開發(fā)，將能夠提供3D數(shù)據(jù)采集和超高數(shù)據(jù)質(zhì)量，為大眾帶來3D內(nèi)容創(chuàng)建功能。
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提高生產(chǎn)效率 半導(dǎo)體商擁抱大數(shù)據(jù)分析

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時代帶動巨量資料(BigData)的分析趨勢，而這股風(fēng)潮現(xiàn)已吹進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。由于半導(dǎo)體制程愈趨先進(jìn)，制造成本亦隨之升高，晶片制造商須避免于制造過程中產(chǎn)生錯誤，導(dǎo)致因返工所額外增加的成本與時間。有鑒于此，半導(dǎo)體業(yè)者已開始藉由巨量資料分析技術(shù)，于制程中進(jìn)行即時(Real-time)的資料分析與警示，以增加產(chǎn)品良率及生產(chǎn)效率。 　　Splunk臺灣區(qū)資深技術(shù)顧問陳哲閎表示，先進(jìn)制程的設(shè)計規(guī)則愈趨復(fù)雜，若能在制程面臨問題時提供預(yù)警功能，將可大幅降低成本與提升良率。如韓國半導(dǎo)體業(yè)者運用巨量資料
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