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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic

ARM出BUG最新iPhone 6s玩3D游戲閃屏

  • ARM新近推出的版本中出現(xiàn)Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戲閃屏，不過后續(xù)通過軟件升級可以解決。
  • 關(guān)鍵字： iPhone 6s   3D  

IC China 2015 同期舉辦亞洲電子展

  • 　　2015年11月11日-13日，為期三天的年IC China2015同期舉辦第86屆中國電子展及亞洲電子展將在上海新國際博覽中心隆重開幕。本屆展會將是全中國乃至全亞洲電子行業(yè)的盛會，展會以“信息化推動工業(yè)化，電子技術(shù)促進產(chǎn)業(yè)升級”為主題，計劃展會規(guī)模60000平方米，1200家展商、60000名買家和專業(yè)觀眾。URBANFUN城市范(東莞市雅邦坊百貨有限公司)將攜多款URBANFUN COLOR 、URBANFUN X CITY SERIES、URBANFUN X NATURE
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物聯(lián)網(wǎng)難擔重任 IC市場的新“引擎”在哪？

  • PC、平板計算機與智能型手機的成長表現(xiàn)都退步，最大希望就在物聯(lián)網(wǎng)，然而現(xiàn)在看來產(chǎn)業(yè)缺乏成長推力
  • 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  IC  

3D Touch引爆市場 國產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局

  • 　　一場觸控界的革新，因為蘋果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術(shù)讓消費者們對手機操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經(jīng)歷了長久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場爆點。不過興奮的同時，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒有太過樂觀，因為安卓市場才是引爆市場的關(guān)鍵，而這恐怕還需等待一段時間。 　　為部分App帶來革命性體驗 　　壓感觸控技術(shù)是指在現(xiàn)有手機平面操作的基礎(chǔ)上增加第三種維度——重力感應(yīng)，根據(jù)力度的不同，調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
  • 關(guān)鍵字： 壓力觸控  3D Touch  

FinFET/3D NAND前景亮　推升半導(dǎo)體設(shè)備需求

  • 　　鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現(xiàn)更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機臺和磊晶技術(shù)。 　　應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點方向，一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù)，另一個是圖形制作與檢測技術(shù)。 　　應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
  • 關(guān)鍵字： FinFET  3D NAND  

歐洲持續(xù)主導(dǎo)車用芯片應(yīng)用市場

  • 　　根據(jù)市場調(diào)查公司IC Insights，除了車用以及軍事國防領(lǐng)域以外，亞太地區(qū)(日本除外)將主導(dǎo)2015年所有主要的晶片應(yīng)用市場。 　　歐洲仍將是2015年最大的車用晶片應(yīng)用市場，但亞太地區(qū)正快速地迎頭趕上。根據(jù)IC Insights預(yù)測，美洲地區(qū)的政府與軍事應(yīng)用晶片市場規(guī)模將會是其他地區(qū)的2倍以上。 　　IC Insights預(yù)計，亞太地區(qū)的車用晶片應(yīng)用市場將在2016年以前超過歐洲，隨著中國在汽車市場需求帶動下，將在汽車生產(chǎn)方面占據(jù)龐大且不斷成長的重要地位。 　　   　　
  • 關(guān)鍵字： IC  車用芯片  

CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設(shè)備需求增

  • 　　微機電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
  • 關(guān)鍵字： CMOS  3D-IC  

2025年大陸IC內(nèi)需市場自制率以70%為目標

  • 　　在大陸經(jīng)濟成長幅度遠優(yōu)于全球與先進國家經(jīng)濟成長率情況下，使得大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模自2010年750億美元逐年成長至2014年980億美元，2010年至2014年年復(fù)合成長率達6.8%，亦使得大陸成為全球最大IC消費市場。DIGITIMESResearch預(yù)估，2015年大陸IC內(nèi)需市場將會成長至1,063億美元，較2014年成長8.5%，顯示大陸IC內(nèi)需市場仍能維持穩(wěn)定成長態(tài)勢。 　　在來自大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模持續(xù)成長推動下，加上大陸政府產(chǎn)業(yè)扶植政策上大力支持，使得大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值由2010年5
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三星加快進入中國金融IC市場 數(shù)十款芯片獲CC EAL7認證

  • 　　近年來隨著政策的推動以及市場的逐步成熟，中國金融IC卡市場獲得了快速發(fā)展。三星半導(dǎo)體在智能卡芯片的半導(dǎo)體制造工藝、安全技術(shù)等方面均具有競爭優(yōu)勢，未來希望積極融入中國市場，通過加大芯片研發(fā)上的投入以及開發(fā)具有更佳應(yīng)用便利性的產(chǎn)品，更好地服務(wù)客戶。 　　未來2年市場需求保持旺盛 　　在集成電路技術(shù)、計算機通信技術(shù)、移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、信息安全技術(shù)高速發(fā)展的今天，以IC芯片卡替代傳統(tǒng)磁卡已成為全球銀行金融領(lǐng)域發(fā)展的必然趨勢。11月3日，中國人民銀行印發(fā)了《關(guān)于進一步做好金融IC卡應(yīng)用工作的通知》，這是中國央
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FMS2015XPoint內(nèi)存之思：這個東西屬不屬于PCM？

  • 　　美國閃存峰會上的演講提出假設(shè)性觀點。 　　   　　3D XPoint內(nèi)存晶圓近照。 　　本屆閃存記憶體峰會上的一次主題演講對英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內(nèi)存技術(shù)作出了相關(guān)猜測——包括這項技術(shù)的具體定義以及英特爾會在未來如何加以運用。我們就其中的部分內(nèi)容向知識淵博的從業(yè)專家進行了咨詢，并以此為基礎(chǔ)提出自己的觀點——同樣圍繞這兩點，該技術(shù)究竟算是什么、未來又將如何發(fā)展。 　　本月13號星期四在301-C會話環(huán)節(jié)中作出的這
  • 關(guān)鍵字： 閃存  3D XPoint  

全球半導(dǎo)體業(yè)看中國“臉色”？期待中國的黃金時代

  • 　　2015年7月27日，國務(wù)院總理李克強出席出席國家科技戰(zhàn)略座談會時特別指出了芯片進口問題，而新的數(shù)據(jù)可能能讓總理有了些許安慰。 　　2015年7月29日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布了2015年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)。據(jù)悉，2015年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1591.6億元，同比增長18.9%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為550.2億元，同比增長28.5%;制造業(yè)銷售額395.9億元，同比增長21.4%;封裝測試業(yè)銷售額645.5億元，同比增長10.5%。同時，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2015年上半年進口集成電路
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  IC  

IC出口量升價不升漲 資本大補難破產(chǎn)業(yè)尷尬

  • 　　從去年開始，集成電路概念便成為了市場上的“寵兒”，從中央和地方高達上千億集成電路基金出臺，到各路民間資本的進入以及外資對中國集成電路市場的看好，用“黃金時代”來形容此時的市場并不為過。 　　但從海關(guān)總署8日發(fā)布的集成電路進出口數(shù)據(jù)來看，市場的進展似乎并沒有像資本市場的期待那樣突飛猛進。 　　在海關(guān)總署官網(wǎng)上，《第一財經(jīng)日報》記者查看7月以及上半年的集成電路進出口數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，雖然1到7月份集成電路出口數(shù)量同比2014 年增長17.6%，但累計同期金額僅增
  • 關(guān)鍵字： IC  集成電路  

觸控面板市場瘋狂殺價 觸控企業(yè)該如何度過寒冬？

  • 　　出自：Digitimes 　　近期兩岸觸控供應(yīng)鏈持續(xù)瘋狂殺價搶市，臺系觸控IC供應(yīng)商表示，兩岸觸控面板產(chǎn)能不斷大舉開出，加上兩岸面板業(yè)者擴大觸控面板市占率勢在必得的壓力，短期內(nèi)價格戰(zhàn)火恐難熄滅，2015年下半11吋以下觸控面板每吋報價將跌破1美元，11~15吋觸控面板每吋報價亦將往2美元以下邁進，加上第3季出現(xiàn)旺季不旺隱憂，兩岸觸控面板市場殺聲隆隆，近期愈來愈多業(yè)者轉(zhuǎn)向大尺寸觸控面板市場，以度過觸控產(chǎn)業(yè)的寒冬。 　　臺系觸控IC業(yè)者指出，目前臺系觸控面板廠報價普遍高于大陸觸控面板10~20%，由于
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福布斯：中國在重塑全球IC產(chǎn)業(yè)的并購熱潮中推波助瀾

  • 　　根據(jù)美國一家領(lǐng)先的行業(yè)研究公司發(fā)布的最新分析報告顯示，用“并購狂熱，甚至瘋狂”來形容半導(dǎo)體行業(yè)展開的一系列合并和收購行動再合適不過。 　　總部位于斯科茨代爾的IC Insights在上周二發(fā)布的一份研究簡報中稱，2015年上半年，公布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購協(xié)議總值高達726億美元，是過去五年(2010-2014年)并購交易年度平均值的將近6倍。 　　上半年的三宗收購協(xié)議已經(jīng)將2015年載入并購記錄冊：今年3月，荷蘭恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP)宣布以118億美元的現(xiàn)金加股票方式收購飛
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可穿戴式IoT裝置成為IC市場成長新動力

  • 　　根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測報告，與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連結(jié)的子系統(tǒng)與各種裝置內(nèi)部的網(wǎng)路通訊、感測與控制功能相關(guān)半導(dǎo)體元件市場規(guī)模，在2015年可望成長29%，達到624億美元。IC Insights將物聯(lián)網(wǎng)市場分為連網(wǎng)汽車、連網(wǎng)家庭、工業(yè)網(wǎng)際網(wǎng)路、連網(wǎng)城市以及可穿戴式裝置等五大應(yīng)用領(lǐng)域，該機構(gòu)認為其中以可穿戴式裝置的成長動力最強勁。 　　蘋果(Apple)的第一款智能手表產(chǎn)品Apple Watch在 2015年4月正式開賣，該產(chǎn)品是讓IC Insights看好可穿戴式裝置成長潛力的
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3d ic介紹

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