通用 mcu 文章 進(jìn)入通用 mcu技術(shù)社區(qū)
超小型但功能強(qiáng)大:MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計(jì)
- 我的第一部手機(jī)是一部亮粉色的翻蓋手機(jī)。盡管它只能撥打電話,但仍是一項(xiàng)令人興奮的技術(shù)。如今,雖然這份興奮之情仍在,但我已經(jīng)開始期待每部新手機(jī)都具有更強(qiáng)大的功能組合:更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度,尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數(shù)。大多數(shù)消費(fèi)者都期望他們的手機(jī)、耳機(jī)、智能手表甚至吹風(fēng)機(jī)的尺寸和功能不斷進(jìn)步。如果成本、尺寸或功能沒有改進(jìn),大多數(shù)消費(fèi)者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級款??s小體積,增強(qiáng)功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員,他們專注于提高系統(tǒng)功能和性能,同時降低整體系統(tǒng)
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芯向未來,2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會成功舉辦
- 3月14日,?“2025?英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會”(ICIC 2025,以下同)在深圳舉行。本屆大會匯聚600多位業(yè)界精英,就AI、機(jī)器人、邊緣計(jì)算、氮化鎵應(yīng)用等話題展開了精彩探討,首次在國內(nèi)展示了英飛凌兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓,彰顯了英飛凌在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并解讀最新產(chǎn)品與解決方案,為行業(yè)注入新動能,助力企業(yè)在低碳數(shù)字變革的浪潮中把握先機(jī)。2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(ICIC 2025)在深圳舉行2024年,
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英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案
- 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案
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僅1.38平方毫米!德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU
- 3月13日消息,德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米,與黑胡椒片大小相當(dāng),專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個人電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。據(jù)TI介紹,MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%,且批量購買時每件僅需20美分,極具性價比。作為一款MCU,MSPM0C1104雖然體積微小,卻具備獨(dú)立計(jì)算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個通用輸入/輸出引腳,并支持UART、S
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Microchip推出集成高性能模擬外設(shè)的32位PIC32A單片機(jī)
- 為滿足各行各業(yè)對高性能、數(shù)學(xué)密集型應(yīng)用日益增長的需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式發(fā)布PIC32A系列MCU。該產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)充了公司強(qiáng)大的32位MCU產(chǎn)品線,專為汽車、工業(yè)、消費(fèi)、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)及醫(yī)療市場提供高性價比、高性能的通用型解決方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU,集成高速模擬外設(shè),旨在大幅減少對外部元件的需求。其特性包括高達(dá)40 Msps的12位ADC、5納秒高速比較器和100 MHz增益帶寬積(GBWP)運(yùn)算放大
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智能座艙域控之硬件系統(tǒng)
- 1、簡 介所謂智能座艙域控制器(Smart Cockpit Domain Controller,后文用CDC指代)是在以前車載娛樂系統(tǒng)(IVI)的基礎(chǔ)上整合了多個獨(dú)立的控制單元(如Cluster),并集成了更多的智能化的功能(如DMS),使車內(nèi)功能和用戶體驗(yàn)變得越來越豐富,同時變的更復(fù)雜。座艙域控制器的主要功能:1. 信息娛樂系統(tǒng):即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據(jù)顯示:實(shí)現(xiàn)數(shù)字儀表盤的顯示內(nèi)容,如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示(HUD)所需要的信息。3. 空調(diào)系統(tǒng):控制車內(nèi)
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英飛凌成為全球MCU市場領(lǐng)導(dǎo)者
- 英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器(MCU)市場首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1],英飛凌在2024年的市場份額達(dá)到21.3%,較2023年的17.8%增長了3.5個百分點(diǎn),同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌,成為市場領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌科技管理委員會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示:“此次市場排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開發(fā)工具超越了客戶預(yù)期。過去十年,我們持續(xù)為客戶提供功能強(qiáng)大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動低碳化
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意法半導(dǎo)體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發(fā)門檻
- 意法半導(dǎo)體的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款產(chǎn)品,為設(shè)計(jì)人員帶來更高的設(shè)計(jì)靈活性,提供更高的存儲容量、更多的接口和CAN FD選擇,以增強(qiáng)通信能力。STM32C0高性價比系列的新產(chǎn)品STM32C051配備最高64KB的閃存,適合對存儲空間要求更高而STM32C031 MCU又無法滿足的應(yīng)用設(shè)計(jì),最多48引腳的封裝具有更多的接口和用戶I/O通道。另外兩款新產(chǎn)品STM32C091和STM32C092的閃存容量擴(kuò)展到256KB,采用最多64引腳的封裝。此外,STM32C092還增加了一個CAN F
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貿(mào)澤電子與NXP聯(lián)合推出全新電子書
- 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)貿(mào)澤宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書,探討工業(yè)和汽車等系統(tǒng)的電氣化對于電機(jī)控制技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新的高依賴度。高效的電機(jī)控制系統(tǒng)對于實(shí)現(xiàn)出色的電動汽車(EV)?性能至關(guān)重要。NXP的新電子書展示了設(shè)計(jì)工程師如何減少功率損耗并改善系統(tǒng)效率,以提高電動汽車的可靠性、行駛里程和安全性。在《11 Experts Discuss Advanced Motor Co
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英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè),并將率先推出汽車級RISC-V MCU系列
- 英飛凌科技股份公司將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V?的全新汽車微控制器(MCU)系列,引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌?AURIX?,擴(kuò)展公司目前基于TriCore??(AURIX? TC系列)和?Arm?(TRAVEO?系列、PSOC?系列)的汽車MCU產(chǎn)品組合。這個新的AURIX??系列將涵蓋從入門級?MCU一直到高性能?MCU的大量汽車應(yīng)用,其范圍將超越當(dāng)前市場上的產(chǎn)品。在本次Emb
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國芯科技:首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代
- 3月7日,國芯科技在最新投資者關(guān)系活動記錄表中透露, 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案,公司在汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中,在汽車電子MCU芯片方面,公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應(yīng)用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢和自身CPU技術(shù)設(shè)計(jì)積淀,已啟動首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計(jì)開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計(jì)開發(fā)的高端域控MCU芯片,芯片適應(yīng)汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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RT10XX 降低喚醒時沖擊電流
- 近來有客戶反饋,當(dāng)使用RT1060從suspend mode喚醒時,會在VDD_HIGH_IN觀測到一個較大電流。與此同時,電壓也會產(chǎn)生一個較大的跌落,下降到RT1060的臨界數(shù)值3.0V附近。在一些極端情況下可能會引起MCU異常無法正常工作。如下圖所示,VDD_HIGH_IN主要為芯片內(nèi)部的analog部分供電,主要包括各類PLL,晶振,fuse,以及LDO。經(jīng)過查閱應(yīng)用筆記,Suspend模式下,芯片內(nèi)部的LDO_2P5和LDO_1P1會被關(guān)閉以降低功耗,當(dāng)喚醒時,這兩個LDO將會被啟動為芯片內(nèi)部的電
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基于NXP S32K312 MCU和MC33772C AFE汽車12V BMS應(yīng)用方案
- 汽車 12V BMS 系統(tǒng)實(shí)時監(jiān)控電池電壓、電流來評估電量,幫助用戶了解剩余電量并合理安排使用。系統(tǒng)優(yōu)化充放電過程,提升使用電池效率,減少能量損耗,確保電池組中各單體電池均衡充電,防止個別電池過充或欠充來提升整體壽命。系統(tǒng)實(shí)時對電池?zé)峁芾韺τ陔姵氐男阅?、壽命和安全性等方面都有著至關(guān)重要的作用。世平基于 NXP S32K312 MCU 的汽車 12V BMS 方案,對應(yīng)管理層級為 12V 電池模塊,可內(nèi)部檢測 4 串電池模塊總電壓 12V(以實(shí)際電池為準(zhǔn)),開發(fā)板電壓采集通道為 4 路、溫度采集
- 關(guān)鍵字: NXP S32K312 MCU MC33772C BMS
世平基于晶豐明源MCU和杰華特AFE的便攜式儲能BMS應(yīng)用方案
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)針對便攜式儲能的電池保護(hù)系統(tǒng),推出基于晶豐明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰華特(JOULWATT)的 AFE-JW3376 和高邊驅(qū)動-JW3330 驅(qū)動方案。使用 SPI 接口實(shí)現(xiàn) MCU 和 AFE 的通訊。NMOS 采用芯邁(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配備一個納芯微壓力傳感器 NSPGS2。此方案具有被動均衡、充放電控制、溫度采集、高邊保護(hù)等功能,支持:過壓/欠壓保護(hù)、高/低溫保護(hù)、斷路保
- 關(guān)鍵字: 世平 晶豐明源 MCU 杰華特 AFE 便攜式儲能 BMS
通用 mcu介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條通用 mcu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對通用 mcu的理解,并與今后在此搜索通用 mcu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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