芯片 文章 進入芯片技術(shù)社區(qū)
華為汽車業(yè)務進入第二階段
- 華為的七納米芯片出來了,世人皆驚,但是,與國人的沸騰形成鮮明對比的是,華為沒有大張旗鼓地宣傳,反而刻意抹去了有關(guān)5G的任何描述和顯示,低調(diào)而又內(nèi)斂。何以然?因為,在華為的眼中,雖然目前取得了階段性的勝利,但這場戰(zhàn)爭遠遠沒有結(jié)束。按照美麗國不達目的不罷休的調(diào)性和“此地我最大,誰敢多說話”的霸道,當他發(fā)現(xiàn)自己精心設計的封鎖線被突破之后,會查缺補漏,堵上漏洞,斷不會就此舉白旗投降,如果這樣慫,人家也不會成為世界頭號強國了。所以,在未來的數(shù)年里,華為還要迎接來自漂亮國政府更為嚴苛的全方位封鎖和重重暴擊。更為重要的
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臺灣部長稱臺積電已收到美國對中國芯片豁免的延期
- 臺灣經(jīng)濟部長王美華周五表示,臺灣芯片制造商臺積電已收到美國的豁免延期,可以向該公司在中國的工廠供應美國芯片設備。去年10月,拜登政府發(fā)布了一系列全面的出口管制措施,其中包括一項措施,切斷中國與世界任何地方使用美國工具生產(chǎn)的某些半導體芯片的聯(lián)系,從而大大擴大了減緩北京技術(shù)和軍事進步的范圍。韓國政府本周表示,三星電子和 SK 海力士將被允許無限期地向其中國工廠供應美國芯片設備,而無需美國單獨批準。全球最大的代工芯片制造商臺積電去年表示,已獲得美國為期一年的授權(quán),涵蓋其位于中國南京的工廠,該工廠生產(chǎn)不太先進的
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新研究認為蘋果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro
- 10 月 13 日消息,根據(jù) DigiTimes 近日發(fā)布的博文,蘋果公司會在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭議,有些爆料認為蘋果會在今年發(fā)布,而有些爆料認為會推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預估了 2023-2028 未來 5 年全球筆記本市場情況,認為復合年增長率(CAGR)為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動下,明年筆記本出貨量增長 4.7%,結(jié)束 2 年的連續(xù)下滑。IT之家翻譯部分內(nèi)容如下
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美股周四:芯片龍頭股多數(shù)上漲,英特爾、美光和ARM等下跌,ARM跌幅超過5%
- 10月13日消息,美國時間周四,美股收盤主要股指全線下跌。在美股連漲四天后,美國國債收益率上升,9月份通脹報告略高于預期,給市場帶來壓力。道瓊斯指數(shù)收于33631.14點,下跌173.73點,跌幅0.51%;標準普爾500指數(shù)收于4349.61點,跌幅0.62%;納斯達克指數(shù)收于13574.22點,跌幅0.63%。大型科技股多數(shù)下跌,蘋果和亞馬遜上漲,漲幅均不到1%。芯片龍頭股多數(shù)上漲,英特爾、美光和ARM等下跌,ARM跌幅超過5%。新能源汽車熱門普遍下跌,特斯拉下跌1.57%,Rivian下跌0.21%
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三星、臺積電3nm良品率均未超過60% 將影響明年訂單競爭
- 作為當前全球最先進的制程工藝,臺積電和三星的3nm制程工藝均已在去年量產(chǎn),其中三星電子是在6月30日開始量產(chǎn),臺積電則是在12月29日開始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報道來看,這兩大廠商3nm制程工藝的良品率,目前均還在60%以下,在將良品率提升到60%以上都遇到了挑戰(zhàn)。此前預計三星的良品率在今年將超過60%,臺積電的良品率在8月份時就已在70%-80%,高于三星電子。雖然三星電子3nm制程工藝為一家客戶代工的芯片,良品率達到了60%,但由于并不包括邏輯芯片的SRAM,不被認為是完整的3nm制程工藝產(chǎn)品。3n
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由于芯片虧損擴大,三星電子預計第三季度利潤將下降 78%
- IT之家 10 月 11 日消息,三星電子周三報告稱,第三季度營業(yè)利潤可能下降 78%,原因是全球芯片供應過剩的持續(xù)影響導致這家韓國科技巨頭的搖錢樹業(yè)務出現(xiàn)虧損。這家全球最大的存儲芯片和智能手機制造商在一份簡短的初步收益聲明中預計,7 月至 9 月的營業(yè)利潤將從一年前的 10.85 萬億韓元降至 2.4 萬億韓元(IT之家備注:當前約 129.6 億元人民幣)。這跟此前一些分析師的預測基本相符,出于對經(jīng)濟衰退的擔憂,智能手機和個人電腦制造商一直在避免購買新的存儲芯片,而是選擇在幾個月內(nèi)耗盡現(xiàn)有庫
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由于芯片虧損擴大,三星電子預計第三季度利潤將下降78%
- 10 月 11 日消息,三星電子周三報告稱,第三季度營業(yè)利潤可能下降 78%,原因是全球芯片供應過剩的持續(xù)影響導致這家韓國科技巨頭的搖錢樹業(yè)務出現(xiàn)虧損。這家全球最大的存儲芯片和智能手機制造商在一份簡短的初步收益聲明中預計,7 月至 9 月的營業(yè)利潤將從一年前的 10.85 萬億韓元降至 2.4 萬億韓元(IT之家備注:當前約 129.6 億元人民幣)。這跟此前一些分析師的預測基本相符,出于對經(jīng)濟衰退的擔憂,智能手機和個人電腦制造商一直在避免購買新的存儲芯片,而是選擇在幾個月內(nèi)耗盡現(xiàn)有庫存。分析師表示,他們
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微軟計劃下個月推出首款自研AI芯片 以減少對英偉達的依賴
- 據(jù)外媒援引知情人士消息透露,微軟計劃在下個月舉行的年度開發(fā)者大會上推出該公司首款專為支持人工智能(AI)而設計的芯片。此舉是多年來努力的結(jié)果,有助于微軟減少對英偉達設計的GPU的依賴,同時有效降低成本。這款芯片代號為Athena,是為訓練和運行大語言模型(LLM)的數(shù)據(jù)中心服務器設計的。它預計將與英偉達的旗艦產(chǎn)品H100 GPU競爭,同時可支持推理,能為ChatGPT背后的所有AI軟件提供動力。此前就有消息爆出,微軟秘密組建的300人團隊,在2019年左右著手開發(fā)Athena芯片。今年開始微軟加快了時間軸
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250億投資叫停、42家中企名錄新增!赴美的寧德成“出氣筒”?
- 一句話形容眼下中、美之間的微妙關(guān)系:“樹欲靜而風不止?!睋?jù)《環(huán)球網(wǎng)》6日消息,美方再次新增42家中企進入其“管制清單”中,針對之意不言而喻;此外,寧德時代的250億赴美投資項目,也被突然叫停,并且還被美方勒令交出關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)。不難看出,在制裁華為、大疆接連失利后,老美這是又想將寧德時代當成“出氣筒”。不過,企圖故伎重施、扭轉(zhuǎn)局勢的老美,顯然再一次低估了中企!眾所周知,借靠全球新能源汽車市場發(fā)展風口,作為電池巨頭的寧德時代,近幾年風頭正盛。國際市場中的寧德時代,憑借凝聚態(tài)電池等核心技術(shù),更是壓制得特斯拉等一
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臺積電與亞利桑那州工會的糾葛
- 全球領(lǐng)先的芯片制造商與建設亞利桑那州工廠的工會工人之間長達數(shù)月的爭執(zhí)尚未結(jié)束。臺積電和代表 14 個工會和臺積電工廠 12,000 名工人中大約四分之一的亞利桑那州建筑行業(yè)委員會已經(jīng)進行了大約六周的談判,以解決一些工人的安全、管理、 和培訓問題。工會聯(lián)盟發(fā)言人布蘭迪·德夫林 (Brandi Devlin) 告訴媒體,這些談判沒有取得太大進展,臺積電“沒有對理事會提出的協(xié)議做出正式回應”。“我們已經(jīng)與臺積電進行了討論,并提供了我們認為良好的協(xié)議框架,”她說。 “我們目前感到失望的是,我們今天并沒有比幾周前開
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美股周二:芯片龍頭股普遍下跌,臺積電、阿斯麥和博通跌幅超過2%,英特爾和Arm等跌幅超過1%
- 9月27日消息,美國時間周二,美股收盤主要股指全線下跌,跌幅均超1%,科技股領(lǐng)跌。長期美債收益率上升至近十幾年來的最高水平,美元匯率連續(xù)第五天攀升,消費者信心大幅下滑。道瓊斯指數(shù)收于33618.88點,下跌388.00點,至跌幅1.14%,創(chuàng)今年3月22日以來最大的單日跌幅;標準普爾500指數(shù)收于4273.53點,跌幅1.47%;納斯達克指數(shù)收于13063.61點,跌幅1.57%。大型科技股普遍下跌,亞馬遜跌幅超過4%,美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會和17個州的總檢察長以反壟斷為由起訴這家電商巨頭;蘋果和谷歌跌幅超過
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知情人士稱確有哲庫前員工入職OPPO,但不做芯片
- 9 月 20 日消息,有消息稱 OPPO 可能重啟“芯片設計”業(yè)務,并已開始招攬前哲庫科技員工回歸,OPPO 方面昨日就此事回應稱“對此不予評論”?,F(xiàn)據(jù)鈦媒體報道,一位前哲庫資深員工透露,確有部分人回 OPPO,不過他們不再做芯片研發(fā),只是做一些芯片有關(guān)的調(diào)研和評估工作。此外,這也得到了另一位前哲庫技術(shù)高管的證實:“一些做架構(gòu)的去 OPPO 了,主要是向高通或聯(lián)發(fā)科提需求?!彼惭a充表示,“沒聽說 IP / SOC 又去 OPPO,原來的團隊,都已經(jīng)散掉了呀?!眻蟮肋€稱,從另一位知情人士處獲悉
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蘋果自研基帶芯片進展不及預期 與高通延長三年合同
- 據(jù)外媒報道,全球領(lǐng)先的無線通信設備制造商高通公司昨晚宣布,將繼續(xù)為蘋果提供5G調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)直到2026年,這意味著雙方的協(xié)議將延長三年,蘋果自研芯片的推出也將延遲。高通表示:“這項協(xié)議加強了高通在5G技術(shù)和產(chǎn)品方面的持續(xù)領(lǐng)導地位?!彪m然新協(xié)議的財務條款沒有披露,但高通表示這與2019年簽署的前一項協(xié)議類似。目前蘋果與高通之間的供貨協(xié)議,是在2019年4月份兩家公司就專利授權(quán)費紛爭和解時簽署的,當時是簽訂了多年的芯片供應協(xié)議和6年的專利授權(quán)協(xié)議,專利授權(quán)協(xié)議從2019年4月1日開始,包括兩年的延長
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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