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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 結(jié)構(gòu)

一種新型多DSP并行處理結(jié)構(gòu)

  • 一種新型多DSP并行處理結(jié)構(gòu),傳統(tǒng)的雷達(dá)信號處理系統(tǒng)的設(shè)計是根據(jù)具體的需求確定算法流程以及硬件結(jié)構(gòu)的。這導(dǎo)致了系統(tǒng)升級的困難加大。當(dāng)信號處理的內(nèi)容改變、要求處理的數(shù)據(jù)量加大、改進(jìn)處理算法時,必須對整個系統(tǒng)進(jìn)行重新設(shè)計。利用軟件無線電
  • 關(guān)鍵字: 結(jié)構(gòu)  處理  并行  DSP  新型  多DSP  并行計算  實時信號處理  

基于領(lǐng)帶結(jié)Sierpinski分形結(jié)構(gòu)的RFID標(biāo)簽天線

增強(qiáng)型 eDMA的結(jié)構(gòu)與典型應(yīng)用

  • 增強(qiáng)型直接內(nèi)存存取由DMA控制器發(fā)展而來。與DMA相比,eDMA增加了傳輸控制描述符TCD單元,功能上表現(xiàn)為能傳輸更多的通道數(shù)據(jù)。本文分析了eDMA的傳輸機(jī)制,并通過ColdFire系列處理器MCF5329與音頻芯片TLV320DAC23組成的音頻系統(tǒng)中音頻數(shù)據(jù)的傳輸來闡述eDMA的典型應(yīng)用通過控制eDMA不但能夠提高數(shù)據(jù)的傳輸率,而且能夠充分發(fā)揮MCU的高速性能。
  • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  典型  結(jié)構(gòu)  eDMA  增強(qiáng)型  音頻  

詳細(xì)講解MOSFET管驅(qū)動電路

  • 在使用MOS管設(shè)計開關(guān)電源或者馬達(dá)驅(qū)動電路的時候,大部分人都會考慮MOS的導(dǎo)通電阻,最大電壓等,最大電流等,也有很...
  • 關(guān)鍵字: MOSFET  結(jié)構(gòu)  開關(guān)  驅(qū)動電路  

基于MOSFET內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化驅(qū)動電路

嵌入式測試器實現(xiàn)SoC中存儲子系統(tǒng)的良品率

嵌入式Flash Memory Cell技術(shù)

基于算法的DSP硬件結(jié)構(gòu)分析

  • 數(shù)字信號處理器(DSP)是專門針對數(shù)字信號處理運算而設(shè)計的微處理器芯片。本文在介紹DSP算法特點的基礎(chǔ)上,指出了DSP的基本結(jié)構(gòu)組成以及當(dāng)前主流DSP的兩種典型體系結(jié)構(gòu),分析了這兩種結(jié)構(gòu)各自的優(yōu)缺點,最后根據(jù)DSP應(yīng)用領(lǐng)域的新情況以及微處理器體系結(jié)構(gòu)的發(fā)展,對DSP結(jié)構(gòu)的發(fā)展提出了一些看法。
  • 關(guān)鍵字: 結(jié)構(gòu)  分析  硬件  DSP  算法  基于  

閃耀光柵數(shù)字微鏡的結(jié)構(gòu)設(shè)計與驅(qū)動仿真

  •   基于MEMS的閃耀光柵數(shù)字微鏡顯示技術(shù)是一種全新的顯示技術(shù), 它的基本工作原理為:平行的復(fù)合白色光線以固定的入射角照射在閃耀光柵微鏡陣列上,驅(qū)動電路驅(qū)動每個像素單元的閃耀光柵微鏡偏轉(zhuǎn)不同角度,在特定的衍射方向上得到的R、G、B以及不可見波長的光線經(jīng)過成像鏡頭后形成彩色畫面。   微鏡結(jié)構(gòu)設(shè)計的基本要求   閃耀光柵數(shù)字微鏡顯示技術(shù)的核心部件是閃耀光柵數(shù)字微鏡。要達(dá)到便攜應(yīng)用和投影應(yīng)用的目的,閃耀光柵數(shù)字微鏡結(jié)構(gòu)設(shè)計需滿足以下基本要求。   盡可能減小顯示單元的尺寸   為了得到準(zhǔn)確的基色,要求
  • 關(guān)鍵字: MEMS  閃耀光柵數(shù)字微鏡  結(jié)構(gòu)  驅(qū)動  

ARM體系結(jié)構(gòu)的發(fā)展

  • 處理器的體系結(jié)構(gòu)定義了指令集(ISA)和基于這一體系結(jié)構(gòu)下處理器的程序員模型。盡管每個處理器性能不同,所面向的應(yīng)用不同,每個處理器的實現(xiàn)都要遵循這一體系結(jié)構(gòu)。ARM體系結(jié)構(gòu)為嵌入系統(tǒng)發(fā)展商提供很高的系統(tǒng)性能,同時保持優(yōu)異的功耗和面積效率。 ARM體系結(jié)構(gòu)的發(fā)展 ARM體系結(jié)構(gòu)為滿足ARM合作者以及設(shè)計領(lǐng)域的一般需求正穩(wěn)步發(fā)展。每一次ARM體系結(jié)構(gòu)的重大修改,都會添加極為關(guān)鍵的技術(shù)。在體系結(jié)構(gòu)作重大修改的期間,會添加新的性能作為體系結(jié)構(gòu)的變體。下面的名字表明了系統(tǒng)結(jié)構(gòu)上的提升,后面附加的關(guān)鍵
  • 關(guān)鍵字: ARM 體系 結(jié)構(gòu) 發(fā)展   

多核DSP結(jié)構(gòu)與超核DSP結(jié)構(gòu)

  • Internet爆炸性的增長,線路網(wǎng)絡(luò)與分組網(wǎng)絡(luò)的加速融合,對通信設(shè)備和應(yīng)用提出了一系列新的要求。目前的線路交換技術(shù)是在Internet時代之前很久設(shè)計的,由于它們只對通話業(yè)務(wù)進(jìn)行優(yōu)化,已不能支持當(dāng)今成指數(shù)增長的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。為此,服務(wù)提供商正在部署分組網(wǎng)絡(luò)(Internet協(xié)議)和信元網(wǎng)絡(luò)(ATM),并從老式設(shè)備轉(zhuǎn)向以分組交換為中心的軟交換技術(shù)和媒介網(wǎng)關(guān)。? ??本文旨在幫助那些正在構(gòu)建分組交換技術(shù)的公司解決在設(shè)計新型網(wǎng)絡(luò)時遇到的眾多難題中的一個問題:如何管理好有關(guān)語音
  • 關(guān)鍵字: 多核 DSP 超核 結(jié)構(gòu)  

LED的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)

  • LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高,發(fā)光響應(yīng)時間極短,光色純,結(jié)構(gòu)牢固,抗沖擊,耐振動,性能穩(wěn)定可靠,重量輕,體積小,成本低等一系列特性,發(fā)展突飛猛進(jìn),現(xiàn)已能批量生產(chǎn)整個可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產(chǎn)品。國產(chǎn)紅、綠、橙、黃的LED產(chǎn)量約占世界總量的12%,“十五”期間的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)是達(dá)到年產(chǎn)300億只的能力,實現(xiàn)超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生產(chǎn),年產(chǎn)10億只以上紅、橙、黃超高亮度LED管芯,突破GaN材料的關(guān)鍵技術(shù),實現(xiàn)藍(lán)、綠、
  • 關(guān)鍵字: LED  封裝  結(jié)構(gòu)  發(fā)光二極管  LED  

基礎(chǔ)知識:幾種常用電容器的結(jié)構(gòu)和特點

  •   電容器是電子設(shè)備中常用的電子元件,下面對幾種常用電容器的結(jié)構(gòu)和特點作以簡要介紹,以供大家參考。     1.鋁電解電容器:它是由鋁圓筒做負(fù)極、里面裝有液體電解質(zhì),插人一片彎曲的鋁帶做正極制成。還需經(jīng)直流電壓處理,做正極的片上形成一層氧化膜做介質(zhì)。其特點是容量大、但是漏電大、穩(wěn)定性差、有正負(fù)極性,適于電源濾波或低頻電路中,使用時,正、負(fù)極不要接反。   2.鉭鈮電解電容器:它用金屬鉭或者鈮做正極,用稀硫酸等配液做負(fù)極,用鉭或鈮表面生成的氧化膜做介質(zhì)制成。其特點是:體積
  • 關(guān)鍵字: 電容器  結(jié)構(gòu)  特點  電容器  

指針、結(jié)構(gòu)體、聯(lián)合體的安全規(guī)范

  • 指針、結(jié)構(gòu)體、聯(lián)合體的安全規(guī)范,第一部分介紹《MISRA―C:2004》中與指針相關(guān)的部分規(guī)則,第二部分講解結(jié)構(gòu)體和聯(lián)合體的操作規(guī)范。
  • 關(guān)鍵字: 規(guī)范  安全  聯(lián)合體  結(jié)構(gòu)  指針  
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結(jié)構(gòu)介紹

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