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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 分形

一種應(yīng)用于方向回溯天線陣的分形雙極化天線

  • 本文設(shè)計(jì)了一種應(yīng)用于方向回溯天線陣的口徑耦合雙極化微帶天線，該天線的輻射貼片采用二級(jí)Minkowski分形結(jié)構(gòu)，減小了天線尺寸，H端口口徑耦合采用電容加載H形槽，提高了雙端口隔離度。電磁仿真和實(shí)測(cè)結(jié)果表明，天線H端口、V端口的相對(duì)阻抗帶寬（VSWR＜2）分別為17.6 %、20.5 %，增益達(dá)到8 dB以上，前后比大于20 dB.
  • 關(guān)鍵字： 雙極化  微帶天線  分形  H形開槽  方向回溯天線陣  

分形理論在天線技術(shù)中的應(yīng)用

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： 分形  天線技術(shù)  自相似性  空間填充性  分形天線  

一種小型UHF RFID讀寫器天線設(shè)計(jì)

  • 基于RFID系統(tǒng)對(duì)天線的要求，提出了一種適用于UHF頻段上的RFID讀寫器天線。該天線采用背饋饋電方法，通過(guò)在分形結(jié)構(gòu)上采用非對(duì)稱矩形切角來(lái)實(shí)現(xiàn)天線的小型化和圓極化。利用電磁仿真軟件分析了天線性能，仿真與測(cè)試結(jié)果吻合良好。
  • 關(guān)鍵字： 分形  田極化  超高頻  微帶天線  

Hilbert分形結(jié)構(gòu)在RFID標(biāo)簽天線中的應(yīng)用

  • 現(xiàn)代社會(huì)產(chǎn)品越來(lái)越豐富，數(shù)據(jù)管理需求也越來(lái)越高，人們需要將多種多樣處于生產(chǎn)、銷售、流通過(guò)程中的物品進(jìn)行標(biāo)識(shí)、管理和定位。采用傳統(tǒng)的條形碼進(jìn)行物品標(biāo)識(shí)將會(huì)帶來(lái)一系列的不便：無(wú)法進(jìn)行較遠(yuǎn)距離的識(shí)別，需要人
  • 關(guān)鍵字： 天線  應(yīng)用  標(biāo)簽  RFID  分形  結(jié)構(gòu)  Hilbert  

一種基于小波域的分形圖像編碼改進(jìn)算法

  • 提出了一種基于小波域的分形圖像編碼改進(jìn)算法。該算法首先將圖像分解到小波域，然后根據(jù)各子圖像所包含能量的大小和所代表的方向等信息,采用不同大小、形狀和類別的圖像塊及相似塊，進(jìn)行分形編碼。在編碼過(guò)程中按照零樹結(jié)構(gòu)在同方向不同分辨率的各個(gè)子帶圖像上確定要預(yù)測(cè)的圖像塊，同時(shí)在同方向低一級(jí)分辨率的子帶圖像上尋找與其最佳分形匹配的相似塊，并由各級(jí)相似塊構(gòu)成預(yù)測(cè)樹。實(shí)驗(yàn)證明，這種改進(jìn)算法能夠大大提高分形編碼的速度，并取得較高的壓縮比。
  • 關(guān)鍵字： 小波域  分形  圖像編碼  改進(jìn)算法    

基于Hilbert分形結(jié)構(gòu)的電子標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)研究

  • 經(jīng)過(guò)仿真和實(shí)際測(cè)試，發(fā)現(xiàn)介質(zhì)基板，封裝材料的相對(duì)介電常數(shù)和材料的厚度對(duì)天線諧振頻率點(diǎn)都有較大影響。即諧振頻率點(diǎn)隨著介電常數(shù)和基板厚度的增大而減小，對(duì)于分形天線，它們只影響諧振頻點(diǎn)的下降，但不會(huì)影響各個(gè)諧振頻點(diǎn)的相對(duì)位置。也就是說(shuō)，分形天線具有多諧振點(diǎn)特征，但是多個(gè)諧振頻率之間的關(guān)系是由分形的結(jié)構(gòu)確定的，而不是由材料的介電常數(shù)和介質(zhì)厚度確定的。相對(duì)介電常數(shù)和材料的厚度對(duì)天線的輻射方向圖和天線增益不產(chǎn)生影響， 這種性質(zhì)也可用于天線小型化的設(shè)計(jì)中。

  • 關(guān)鍵字： Hilbert  分形  電子標(biāo)簽  天線設(shè)計(jì)    

一種利用超聲散射測(cè)量材料內(nèi)部微裂紋分形參數(shù)的新

  • 1 引言 材料中實(shí)際裂紋的形狀參數(shù)和空間分布信息在缺陷無(wú)損評(píng)估中變得越來(lái)起重要。它們表明了裂紋的折皺程度，擴(kuò)展路徑，在一定程度上還反映了裂紋的成因。根據(jù)裂紋的這些信息，可以在線評(píng)估材料的工作狀態(tài)，
  • 關(guān)鍵字： 散射  測(cè)量材料  參數(shù)  分形    

基于領(lǐng)帶結(jié)Sierpinski分形結(jié)構(gòu)的RFID標(biāo)簽天線

共8條 1/1 1

分形介紹

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