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確信電子推出ALPHA SACX 0807

  • 　　為進(jìn)一步擴(kuò)展全球公認(rèn)的低銀波峰焊接合金ALPHA® SACX®0307 的能力，確信電子宣布在全球推出新產(chǎn)品 —— ALPHA® SACX®0807。該產(chǎn)品能于要求極好潤(rùn)濕能力的復(fù)雜雙面焊接組件上達(dá)致與SAC305般的性能，即使是高壓熱循環(huán)，它仍具有良好的機(jī)械可靠性。 　　確信電子波峰焊全球產(chǎn)品經(jīng)理Mike Murphy稱：“基于不同行業(yè)客戶認(rèn)知到銀含量對(duì)改善焊接性能和焊點(diǎn)可靠性能起到重要的作用，所以我們研發(fā)了ALPHA®
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表面貼片元件的手工焊接技巧

  • 現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。      一、所需的工具和材料      焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護(hù)的焊臺(tái)，注意烙鐵尖要細(xì)，頂部的
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表面貼片元件的手工焊接技巧

  • 　　現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。          一、所需的工具和材料          焊接工具需要有２５Ｗ
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貼片元器件的手工焊接和拆卸

  • 　　貼片元件的好處貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄。做過的朋友都知道，引線元件的拆卸是比較麻煩的，特別是在兩層以上的PCB 板上，哪怕是只有兩只引腳，拆下來(lái)也很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。說到容易保存請(qǐng)看下面的照片，數(shù)萬(wàn)只零件可以放在一個(gè)夾子里，取放都很方便，若換成相應(yīng)的引線元件會(huì)是怎樣？貼片元件的
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決定無(wú)鉛焊接互連可靠性的七個(gè)因素

  • 　　隨著越來(lái)越多的無(wú)鉛電子產(chǎn)品上市，可靠性問題成為許多人關(guān)注的焦點(diǎn)問題。與其它無(wú)鉛相關(guān)問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經(jīng)常會(huì)聽到分歧很大的觀點(diǎn)。一開始，我們聽到許多“專家”說無(wú)鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時(shí)，又有“專家”說錫鉛要比無(wú)鉛更可靠。我們到底應(yīng)該相信哪一個(gè)呢？這要視具體情況而定。 　　無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 　　1)取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波
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表面貼片元件的手工焊接技巧

  • 　　現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。        一、所需的工具和材料        焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用
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卓越展出 PS-900 精確焊接系統(tǒng)

  • OK International (OK公司) 將于2007年8月28-31日在中國(guó)深圳舉行的 Nepcon South China 展會(huì)上 (展臺(tái)編號(hào) 2B10) ，展出 PS-900 精確焊接系統(tǒng)，即在其成功的35 瓦的 PS-800E焊接系統(tǒng)基礎(chǔ)上，將加熱功率輸出提高至60瓦，既可以用于無(wú)鉛焊接，又不會(huì)使烙鐵頭溫度過高。 PS900產(chǎn)品僅在中國(guó)大陸市場(chǎng)供貨，可提
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基本培訓(xùn)：手工焊接

  • 一個(gè)牢固的焊接點(diǎn)要求使用一個(gè)上錫良好的、保持良好的烙鐵頭，溫度在焊錫的液化溫度之上大約 100
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如何提高焊接質(zhì)量

  •           虛焊等焊接質(zhì)量問題，往往是電子制作失敗的原因之一。努力提高焊接質(zhì)量對(duì)于初學(xué)者是十分重要的。如何提高焊接質(zhì)量呢？除了苦練基本功之外，還應(yīng)注意以下幾個(gè)環(huán)節(jié)：　　（1）印制電路板的處理：印制電路板制好后，首先應(yīng)清除銅箔面氧化層，可用擦字橡皮 擦，這樣不易損傷銅箔（氧化嚴(yán)重的也可用細(xì)砂紙輕輕打磨），直至銅箔面光潔如新。然后在 銅箔面涂上一層松香水（松香碾成粉末溶解于酒精中，濃一些效果好），晾干即可。松香水涂 層
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焊接介紹

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