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OK國際的全新先進返修解決方案超越行業(yè)期望

  • 生產(chǎn)組裝領(lǐng)域焊接工具及設(shè)備的全球領(lǐng)先供應(yīng)商OK International公司近日宣布，其全新的Metcal Scorpion返修系統(tǒng)自上市以來受到了行業(yè)的廣泛好評和高度關(guān)注，并榮膺了2012年EM Asia返工/返修系統(tǒng)類創(chuàng)新獎。
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企業(yè)移動性：一個虛擬現(xiàn)實

  • 　　在個性化與企業(yè)員工便捷化的時代，全球越來越多的移動員工喜歡使用自己的智能手機，平板電腦和其它無線設(shè)備用于辦公及個人通信計算。這種企業(yè)IT的消費化趨勢是對智能手機和移動應(yīng)用增長的自然反應(yīng)，它為公司在適應(yīng)和減輕員工使用個人移動通信設(shè)備所帶來的安全風(fēng)險提出了新的挑戰(zhàn)。 　　移動設(shè)備部署的增加也導(dǎo)致移動安全面臨的威脅大大增加。Juniper Networks的一項研究顯示去年移動領(lǐng)域中惡意軟件和病毒帶來的威脅數(shù)量驟增了250%。59%的員工在未經(jīng)許可的情況下將自己的手機用于商業(yè)目的，這也成為了企業(yè)安全的潛在
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OK Labs技術(shù)白皮書——SecureIT Mobile企業(yè)版

  • 該白皮書介紹了移動計算中一種重要的新興模式——企業(yè)移動。白皮書集中探討了移動/無線和決定企業(yè)移動的企...
  • 關(guān)鍵字： OK  Labs技術(shù)  SecureIT  Mobile  

OK Labs公司發(fā)布SecureIT Mobile企業(yè)版

  • 　　智能手機、平板電腦及其他連接設(shè)備的嵌入式虛擬軟件領(lǐng)先提供商Open Kernel Labs (OK Labs)公司日前發(fā)布了SecureIT Mobile企業(yè)版，一款基于OK Labs公司 OKL4 Microvisor平臺的軟件和服務(wù)方案。OK Labs公司的方案可以幫助移動/無線生態(tài)系統(tǒng)——OEM廠商、移動網(wǎng)絡(luò)運營商(MNOs)、集成商和企業(yè)IT部門——基于Android平臺和其他開放式操作系統(tǒng)(OSes)構(gòu)建、獲取和部署無線通信設(shè)備，以達到支持企業(yè)
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OK Labs發(fā)布Secure IT Mobile

  • 　　領(lǐng)先的手機及寬帶互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備嵌入式虛擬軟件提供商Open Kernel Labs (OK Labs) 日前發(fā)布了Secure IT Mobile。這是一款基于該公司OKL4 Microvisor平臺而打造的軟件和服務(wù)方案。OK Labs方案能夠幫助移動OEM廠商、移動網(wǎng)絡(luò)運營商(MNO)、集成商以及政府承包商基于現(xiàn)有商用軟硬件開發(fā)安全無線通信設(shè)備。 　　
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OK Labs發(fā)布用于構(gòu)建安全智能手機的軟件及服務(wù)方案

  • 手機及寬帶互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備嵌入式虛擬軟件提供商OpenKernelLabs(OKLabs)日前發(fā)布了SecureITMobile。這是...
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OK國際多功能返修系統(tǒng)榮膺SMT中國遠見獎

  • 　　手工焊、返修、煙霧凈化和點膠專家OK國際獲得享有聲望的SMT中國遠見獎。于手工焊工具類勝出，MFR-1100系列單相輸出焊接和返修系統(tǒng)以其最少培訓(xùn)投資、最大化應(yīng)用能力和提高生產(chǎn)力的能力給予評委深刻印象。 　　在上海舉辦的Nepcon中國展會的頒獎典禮上授予Tom Seratti、陳宏俊和魏素蘭，SMT 中國遠見獎?wù)J可OK國際在手工焊領(lǐng)域的重大貢獻。該獎項通過在電子制造技術(shù)業(yè)界廣受尊重的一個獨立專家小組，及挑選出的覆蓋整個區(qū)域從事于不同行業(yè)的SMT中國的讀者進行評審。MFR-1100就其如創(chuàng)新、性能、
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OK國際焊接、拆焊和返修系統(tǒng)再獲殊榮

  • 　　在上海舉行的亞洲電子制造雜志的第4屆創(chuàng)新獎的頒獎典禮上，OK國際再次因其在區(qū)域推出的Metcal MX-5000焊接、拆焊和返修系統(tǒng)獲得最高標(biāo)準(zhǔn)而得到認可。榮膺手工焊接設(shè)備類，該獎項突出此技術(shù)致力于復(fù)雜裝配挑戰(zhàn)的能力。 　　200位出席者濟濟一堂，亞洲電子制造創(chuàng)新獎?wù)J可各類制造設(shè)備和材料制造商在2008 整個年度亞洲市場銷售的成就。 　　正如亞洲電子制造雜志的發(fā)行人June Tan所說，“這個獎項自從2006 年開始以來不斷地發(fā)展。我們將繼續(xù)幫助推動行業(yè)廠商切實認可卓越表現(xiàn)。我們所有的
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1-Wire總線與DS18B20應(yīng)用仿真(圖)

OK公司針對Metcal MX-500焊接/返修系統(tǒng)推出MX-PTZ精密鑷型手柄

  • 　　OK公司 (OKI International) 針對Metcal MX-500焊接/返修系統(tǒng)推出MX-PTZ精密鑷型手柄，采用SmartHeat? 技術(shù)，使到手工SMT返修操作更符合人機工程學(xué)，加熱過程控制更精確。 　　MX-PTZ 精密鑷型手柄可配備多種尺寸的烙鐵頭，包括分立元件和SOIC封裝器件的返修。MX-PTZ減少了返修操作過程中印刷線路板上的應(yīng)力，而且不會損壞器件封裝;在拆卸部件時，其精密的鑷鉗可對器件的頂部進行加熱，同時夾取部件，從而提高返修工作的效率。 　　MX-PTZ采用
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卓越展出 PS-900 精確焊接系統(tǒng)

  • OK International (OK公司) 將于2007年8月28-31日在中國深圳舉行的 Nepcon South China 展會上 (展臺編號 2B10) ，展出 PS-900 精確焊接系統(tǒng)，即在其成功的35 瓦的 PS-800E焊接系統(tǒng)基礎(chǔ)上，將加熱功率輸出提高至60瓦，既可以用于無鉛焊接，又不會使烙鐵頭溫度過高。 PS900產(chǎn)品僅在中國大陸市場供貨，可提
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OK展出全新陣列封裝返修系統(tǒng)APR-5000-DZ

  • OK International (OK公司) 將于2007年8月28-31日在中國深圳舉行的 Nepcon South China 展會上 (展臺編號 2B10) ，展出全新陣列封裝返修系統(tǒng)APR-5000-DZ，這是該公司針對BGA 和 SMT返修推出全面APR-5000系列的最新成員，可為高溫加工板卡 (包括尺寸達12” x 12” 或305
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OK封裝可在較低溫度下完成無鉛BGA返工

  • OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統(tǒng)的回流能力得到加強。高精度加熱系統(tǒng)控制軟件能保證狹窄的無鉛焊工藝窗口使其不超過極限高溫，從而保護零部件、其它焊點以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發(fā)生變形。 OK公司市場發(fā)展部經(jīng)理Paul Wood說：“因為BGA的無鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應(yīng)商所允許的250-260
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OK International推出的PS-800E智能焊接系統(tǒng)

  •  OK International 公司宣布推出全新的緊湊型PS-800E大功率生產(chǎn)焊接系統(tǒng)，帶領(lǐng)制造商進入可靠和穩(wěn)定的無鉛手工焊接的新領(lǐng)域。 PS-800E專為解決重復(fù)的手工焊接和精密焊接等挑戰(zhàn)而設(shè)計，具有更佳的熱性能而無需提高烙鐵頭的閑置溫度。PS-800E的特點是具有創(chuàng)新的加熱體設(shè)計、優(yōu)化的烙鐵頭幾何形狀及擴大的烙鐵頭接觸范圍，加上傳導(dǎo)區(qū)域較大，因此能夠?qū)崿F(xiàn)更有效的熱傳導(dǎo)。 PS-800E采用了公司的焊接臺解決方案中所有的先進控制技術(shù)，再結(jié)合世界領(lǐng)先的SmartHeat
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國產(chǎn)自有品牌手機市占率提升

  • 國產(chǎn)自有品牌OK-WAP與BenQ手機在國內(nèi)市場的表現(xiàn)極隹，其中英華達的OK-WAP市占率由去年不到5%成長至今年第二季的10%；明基的BenQ手機在去年占整體營收不及1%，但今年成長迅速，前五月平均市占率約7%，較去年的6.2%微幅成長
  • 關(guān)鍵字： OK-WAP  英華達  明基  手機  
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