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焊接
焊接 文章 進(jìn)入焊接技術(shù)社區(qū)
機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)在焊接質(zhì)量檢測(cè)中的應(yīng)用
- 機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)在焊接質(zhì)量檢測(cè)中的應(yīng)用廣泛,主要是因?yàn)楹附邮枪I(yè)制造中的重要連接工藝,其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的安全性能和使用壽命。傳統(tǒng)的焊接質(zhì)量檢測(cè)方法存在一些局限性,如檢測(cè)效率低下、精度不高、易受人為因素影響等。相比之下,機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)具有非接觸、高精度、高效率等優(yōu)點(diǎn),因此在焊接質(zhì)量檢測(cè)中得到了廣泛應(yīng)用。應(yīng)用背景機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)在焊接質(zhì)量檢測(cè)中的應(yīng)用背景是多方面的。首先,隨著工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)的不斷發(fā)展,越來(lái)越多的生產(chǎn)線開(kāi)始采用自動(dòng)化焊接設(shè)備。為了確保自動(dòng)化焊接的質(zhì)量,需要采用機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)對(duì)焊接過(guò)程進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)
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2018年IPC手工焊接&返工返修競(jìng)賽中國(guó)冠軍賽在深圳舉辦
- 享譽(yù)國(guó)際電子組裝行業(yè)的IPC手工焊接&返工返修競(jìng)賽中國(guó)冠軍賽將于2018年12月6-7日在國(guó)際線路板及電子組裝華南展上舉辦,舉辦地點(diǎn)為深圳會(huì)展中心4號(hào)館4G45展位。屆時(shí),來(lái)自中西部、華北、華東、華南賽區(qū)過(guò)關(guān)斬將脫穎而出的12位選手,將上演中國(guó)電子裝聯(lián)行業(yè)最高水平的巔峰對(duì)決,搶奪2019年1月29-31日在美國(guó)圣地亞哥舉辦的世界冠軍賽的三張入場(chǎng)券! 參加IPC手工焊接&返工返修競(jìng)賽中國(guó)冠軍賽的12名選手分別為中西部賽區(qū)的冠、亞、季軍:陜西千山航空電子有限責(zé)任公司的劉奕宏、中國(guó)電子科技
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PCB設(shè)計(jì)的DFM問(wèn)題
- 這種刷焊焊盤(pán)在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤(pán)很容易脫落,后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了,產(chǎn)生這種問(wèn)題的原因是:此處焊盤(pán)和地的連接面積過(guò)大,那么導(dǎo)熱
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貼片元件焊接圖解教程
- 貼片元件焊接圖解教程-貼片元件焊接圖解教程
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2017年IPC手工焊接競(jìng)賽華東賽區(qū)結(jié)果已經(jīng)揭曉

- 首場(chǎng)IPC中國(guó)手工焊接競(jìng)賽--華東賽區(qū)的比賽于5月19日上午11:30圓滿落下帷幕,中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所的汪穎拔得頭籌榮獲本賽區(qū)的冠軍,中船重工(武漢)凌久電子有限責(zé)任公司的田曉梅和緯創(chuàng)資通(昆山)有限公司的張令緊隨其后分獲比賽亞軍和季軍?! PC手工焊接競(jìng)賽以全球化的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)、公平公正的比賽規(guī)則、國(guó)際化的競(jìng)技平臺(tái)吸引著大批國(guó)內(nèi)外電子組裝行業(yè)的焊接工匠們飽滿的參與熱情,經(jīng)過(guò)連續(xù)八年的舉辦,賽事越發(fā)歷久彌新。華東賽區(qū)的比賽吸引了包括航天、軍工、通信、工業(yè)、能源、汽車等行業(yè)的電子制造企業(yè)的
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2017年IPC中國(guó)手工焊接競(jìng)賽三地聯(lián)動(dòng)
- 享譽(yù)國(guó)際電子組裝行業(yè)的IPC中國(guó)手工焊接競(jìng)賽,2017年將分設(shè)華東、華北、西南三個(gè)分賽區(qū),中國(guó)區(qū)總決賽將在成都舉行。優(yōu)勝者將于11月份參加德國(guó)慕尼黑舉辦的IPC手工焊接世界冠軍賽。 經(jīng)過(guò)連續(xù)八年的成功舉辦,IPC手工焊接競(jìng)賽在國(guó)際電子組裝行業(yè)早已聲名遠(yuǎn)播,受到高可行性電子組裝企業(yè)和員工們的熱烈追捧和廣泛參與,競(jìng)賽水平得以逐年提高。今年的比賽用板將繼續(xù)加大操作難度,以更好地考驗(yàn)、甄選選手的操作水平、焊接技巧、理論基礎(chǔ)和應(yīng)變能力?! ?017年的比賽內(nèi)容要求選手在40分鐘內(nèi)完成一個(gè)功能完好的PCBA的組
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PCB LAYOUT(1):元器件布局與焊接工藝

- 電路設(shè)計(jì)時(shí),通常都需要親自布板,許多專業(yè)的書(shū)籍有詳細(xì)的介紹如何使用PCB設(shè)計(jì)軟件、元器件的封裝、距離等參數(shù)。這里我就總結(jié)一下個(gè)人經(jīng)驗(yàn),有些地方或許不正確,知道的朋友指點(diǎn)一下,共同學(xué)習(xí)。 PCB畫(huà)圖軟件,我用的是教程最多的軟件ALTIUM,軟件的操作暫不談,前總結(jié)一下LAYOUT之前一些有用的知識(shí)--PCBA焊接工藝 通過(guò)焊接上區(qū)分,有回流焊和波峰焊(如下圖)。兩者簡(jiǎn)單的區(qū)別:一、回流焊只能焊接貼片元器件,用錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)刷在焊盤(pán)上,然后將元器件貼到焊盤(pán)上,再過(guò)回流焊爐(此爐主要是有幾段溫控區(qū)
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風(fēng)槍,烙鐵使用方法--焊接注意事項(xiàng)
- 我們一般在更換芯片/閃存/主控等時(shí)候,應(yīng)注意以下幾點(diǎn)問(wèn)題(僅供參考)。 1、電烙鐵不要選功率太大的,而且最好焊接時(shí)拔除插頭,防止靜電擊穿穿FLASH芯片。如果是專業(yè)的數(shù)碼維修人員是沒(méi)時(shí)間去拔烙鐵的,所以最好用低壓直流焊臺(tái)來(lái)焊接,其烙鐵頭電壓一般為直流12V,且是隔離的。 2、一般采用加焊錫法,這樣可以最快速的使FLASH焊腳脫離主板(有條件的可使用熱風(fēng)槍,先要加一些松香水以降低芯片溫度,注意溫度調(diào)節(jié)不要太高,一般是風(fēng)2-3,熱4,風(fēng)大的話會(huì)吹走邊上的貼片元件的,這點(diǎn)千萬(wàn)要注意) 3、
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