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FPGA與PCB板焊接的連接問題分析

  • 問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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FPGA與PCB板焊接連接的問題

  • 問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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白光LED焊接操作的注意事項(xiàng)

  • 　在焊接白光LED時(shí)，我們?cè)诓僮鲿r(shí)需要注意以下事項(xiàng)：　　1、生產(chǎn)時(shí)一定要戴防靜電手套，防靜電手腕，電烙鐵一定要接地，嚴(yán)禁徒手觸摸白光LED的兩只引線腳。因?yàn)榘坠釲ED的防靜電為100V，而在工作臺(tái)上工作濕度為60%-90
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PCB最適合的焊接方法

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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陶瓷垂直貼裝封裝的焊接

  • 簡介焊接電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接，還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機(jī)械連接。事實(shí)上，焊接通常是將元件固定的唯一機(jī)械連接方式。相比固態(tài)器件，MEMS陀螺儀等機(jī)械傳感器對(duì)焊接的機(jī)械可靠性特
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電路板選擇、焊接和調(diào)試技巧詳解

  • 一、萬用電路板選擇和焊接　　萬用電路板俗稱“洞洞板”。相比專業(yè)的PCB制版，洞洞板(萬用電路板)具有以下優(yōu)勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴(kuò)展靈活。比如在大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽中，作品通常需要在幾
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貼片元件的焊接步驟詳解

  • 可以看出該示波器大量使用了貼片元件，以求體積小和制作方便。對(duì)于貼片元件，可能有不少人仍感到“畏懼”，特別是部分初學(xué)者，覺得它不象傳統(tǒng)的引線元件那樣易于把握。這可能與我們目前國內(nèi)多數(shù)電子制作資
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“OK國際杯”華北賽區(qū)即將開賽

  • 由OK國際集團(tuán)傾情贊助的IPC 2012年手工焊接競賽暨2013年IPC國際手工焊接冠軍選拔賽“OK國際杯”華北賽區(qū)的賽事將于2012年5月9日至10日在北京展覽館，與第八屆中國國際電子展覽會(huì)同期舉辦。
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一種焊接溫度測量儀設(shè)計(jì)

  • 焊接溫度是關(guān)系到焊接質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)之一， 控制合適的焊接溫度對(duì)保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要。非接觸式紅外測溫儀為焊接在線溫度監(jiān)控提供了一種有效的技術(shù)手段。采用紅外測溫儀可以實(shí)現(xiàn)在線焊接溫度測量，并且可以進(jìn)一步構(gòu)
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控制SMT焊接幾種缺陷方式的解析

  • 1、引言表面組裝技術(shù)在減小電子產(chǎn)品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點(diǎn)，迎合了未來制造技術(shù)的要求。但是，要制定和選擇適用于具體產(chǎn)品的表面組裝工藝不是簡單的事情，因?yàn)镾MT技術(shù)是涉及了多項(xiàng)技術(shù)的復(fù)雜的系統(tǒng)
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工程師經(jīng)驗(yàn)：78%的硬件失效罪魁禍?zhǔn)住附訂栴}

  • 你是否長時(shí)間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費(fèi)大量精力在樣板調(diào)試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的...
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萬用電路板選擇和焊接

  • 萬用電路板俗稱“洞洞板”。相比專業(yè)的PCB制版，洞洞板(萬用電路板)具有以下優(yōu)勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便， ...
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散熱器鑲齒及焊接技術(shù)在大功率電源熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

  • 0、引言大功率電源由于其熱損耗大，往往需要較大的散熱器。如何有效提高散熱器的傳熱效率成為引導(dǎo)該類產(chǎn)...
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IPC CEMAC 2012推出焊料和焊接知識(shí)盛宴

  • 在電子制造業(yè)，無論您是從事前沿技術(shù)研究、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造，還是從事工藝或質(zhì)量控制的管理人員和專業(yè)技術(shù)人員，都將在2012年4月25日-26日舉辦的IPC CEMAC 2012中國電子制造年會(huì)上得到您所期待的內(nèi)容。IPC中國聯(lián)袂來自國內(nèi)外知名公司的眾多專家，共同為中國電子制造業(yè)的管理人員和專業(yè)技術(shù)人員免費(fèi)提供一場關(guān)于焊料和焊接的技術(shù)盛宴。此次會(huì)議旨在為與會(huì)者提供一個(gè)知識(shí)學(xué)習(xí)、經(jīng)驗(yàn)交流、問題探討的平臺(tái)，共同探討電子制造業(yè)面臨的熱點(diǎn)技術(shù)、管理、運(yùn)營、市場趨勢問題，及時(shí)把握市場發(fā)展的脈搏。
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FPGA與PCB板焊接連接問題分析

  • 問題描述：　　81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接
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