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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 手機(jī)芯片

4G手機(jī)芯片戰(zhàn)火 聯(lián)發(fā)科、高通各留一著棋

  • 　　聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)2014年將在全球3G及4G晶片市場持續(xù)短兵相接，雖早在2013年下半就已預(yù)演，不過，在雙方主力軍團(tuán)尚未遭遇前，彼此卻是不斷派出斥侯前往火線刺探敵情。在全球移動通訊大會(MWC2014)當(dāng)中，高通雖突襲發(fā)動8核心手機(jī)晶片解決方案，預(yù)告年底前量產(chǎn)，但聯(lián)發(fā)科旋即以64位元8核心手機(jī)晶片反制，硬是再將高通一軍，2014年全球手機(jī)晶片雙雄的爭霸大戲，似乎已是未演先轟動。 　　以一顆晶片從規(guī)格制定，到設(shè)計開發(fā)再到試產(chǎn)樣本階段，少則1.5年，多則2~3年的時間差來說，高通及聯(lián)發(fā)科
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發(fā)改委對美國高通公司手機(jī)芯片反壟斷調(diào)查

  • 　　“這是真的，我們接到相關(guān)協(xié)會、企業(yè)的舉報，反映美國高通公司(以下簡稱高通)濫用市場支配地位，歧視性收費，隨后展開了調(diào)查?！?月19日，在國家發(fā)改委舉行的新聞發(fā)布會上，國家發(fā)改委價格監(jiān)督和反壟斷局局長許昆林證實了正在對高通進(jìn)行反壟斷調(diào)查的消息。 　　早在2013年11月，高通就曾在官網(wǎng)上發(fā)布聲明，表示配合國家發(fā)改委對該公司開展的反壟斷調(diào)查。于是，有關(guān)高通遭受反壟斷調(diào)查的猜測和新聞持續(xù)發(fā)酵。 　　今年2月11日，中國通信工業(yè)協(xié)會發(fā)布消息稱“配合國家發(fā)改委對高
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手機(jī)芯片供應(yīng)商高通在我國涉壟斷被舉報

  • 最近幾天，高通在中國遭遇的反壟斷問題被廣泛關(guān)注，發(fā)改委等相關(guān)部門尚未公布進(jìn)一步的進(jìn)展，高通則一口咬定并不知曉違反了何種反壟斷相關(guān)的法律。在4G網(wǎng)絡(luò)開建的這一特殊時間點，這次反壟斷案顯得不同尋常。
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聯(lián)發(fā)科重塑品牌 矛頭直指高通后院

  • 高通導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科大本營，在中國市場份額不斷增長，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，也計劃推出全球方案，計劃在美國加州圣地亞哥市設(shè)立分公司，這可是高通總部的大本營。接下來有好戲看了。
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聯(lián)發(fā)科臺積電總結(jié)：樂觀展望 景氣存變數(shù)

  • 　　半導(dǎo)體法說接力賽持續(xù)進(jìn)行，繼日前臺積電對今年釋出樂觀展望后，IC設(shè)計大廠瑞昱也接棒召開，并對營運正面看待，緊接著下周臺股農(nóng)歷年封關(guān)，封關(guān)日當(dāng)天有聯(lián)發(fā)科與矽品，隔日有消費性IC盛群，各家對今年展望可望高度吸睛，其中聯(lián)發(fā)科對今年產(chǎn)品布局與市況看法，矽品董座林文伯的景氣看法，以及轉(zhuǎn)單效應(yīng)等，預(yù)期市場將高度關(guān)注。 　　臺積電上周召開法說會，對今年釋出正面展望，市場高度期待下周封測大廠矽品法說會，此次矽品也是首度采用線上法說形式，林文伯對景氣與市況之看法仍是關(guān)注重點，而法人更關(guān)心在日月光事件后，矽品所獲得的轉(zhuǎn)
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德州儀器第四財季凈利潤大增94%，將裁員1,100人以實施重組

  • 　　北京時間1月22日，德州儀器公布了截至2013年12月31日的第四季度財務(wù)報告。 　　財報顯示，德州儀器第四財季凈利潤為5.11億美元，合每股收益46美分，超過了分析師的預(yù)期。上一年同期德州儀器的凈利潤是2.64億美元，合每股收益23美分。由于重組開銷下降和營收增長2%，德州儀器第四財季凈利潤幾乎增長一倍! 　　削減成本卓有成效，第四季度凈利潤大增 　　德州儀器第四財季營收從上一年同期的29.8億美元增長至30.3億美元，超過了分析師的預(yù)期。據(jù)FactSet的調(diào)查，分析師預(yù)測德州儀器第四財季的營
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德州儀器聚焦模擬芯片 裁員千人淡出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

  • 　　盡管德州儀器(TI)第4季獲利大增超過90%，但該公司似乎也跟隨半導(dǎo)體龍頭英特爾(Intel)的腳步，展開裁員措施，根據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo)指出，德儀展望2014年第1季財測恐將不如預(yù)期，并同時裁員大約1,100名員工，以及進(jìn)一步退出手機(jī)芯片市場。 　　華爾街日報(WSJ)報導(dǎo)指出，有鑒于德儀將繼續(xù)聚焦在類比芯片以及嵌入式處理器業(yè)務(wù)，并且淡出手機(jī)芯片市場，德儀甫于21日美股盤后公布2013年第4季財報結(jié)果的同時，也宣布了裁員計劃。 　　德儀表示，這項裁員行動將影響包括在美、日以及
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芯片風(fēng)云 華為海思挑戰(zhàn)高通聯(lián)發(fā)科

  • 　　在手機(jī)芯片方面，一直都是高通和聯(lián)發(fā)科兩家唱大戲，其他的廠商根本沒有立足之地。不過華為自從在出了榮耀四核之后，又推出了全新的海思，這是要向高通聯(lián)發(fā)科宣戰(zhàn)? 　　華為作為擁有強(qiáng)大技術(shù)儲備的一家手機(jī)廠商自從AscendD1四核版以及華為榮耀四核愛享版之后便在自家的大部分機(jī)型上都采用了海思K3V2或者海思K3V2E(前者的改進(jìn)版本)，雖然很多用戶都認(rèn)為這款芯片的性能仍有很不多不足，但不得不說海思確實應(yīng)該得到國人的支持以及尊重。在這款芯片“服役”了一年多以后，海思終于推出了全新的處理器
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手機(jī)芯片加速整合 3D IC是重要武器

  • 　　3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā)，以實現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。 　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為，MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。 　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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手機(jī)芯片廠商上演TD四核大戰(zhàn)

  • 　　在中國移動發(fā)出2014年預(yù)計銷售1.9-2.2億TD終端的信息后，TD終端芯片大戰(zhàn)已經(jīng)上演，高通、展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科、MARVELL、重郵信科已紛紛推出自己的強(qiáng)勢產(chǎn)品，尤其是中低端TD手機(jī)芯片，業(yè)內(nèi)預(yù)計今年大批TD-SCDMA手機(jī)將會集中在千元以下的區(qū)間，甚至800元以下的區(qū)間。 　　中國移動預(yù)計TD-SCDMA終端今年銷量過億臺 　　近期，工信部正式向三大運營商頒發(fā)了TD-LTE牌照，中國移動可以說是其中笑得最開心的一家，承載著在數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)上翻身希望的TD-LTE終于得以落地。 　　
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六廠商爭霸 手機(jī)芯片廠上演核大戰(zhàn)

  • 　　中國移動2014年預(yù)計銷售1.9-2.2億TD終端。一石激起千層浪，眾多國內(nèi)外芯片廠商搶入市場，甚至連雄霸全球中高端智能手機(jī)市場的高通也不例外，對中國的中低端智能手機(jī)市場是緊抓不放。面對行業(yè)巨頭的強(qiáng)大壓力，其他廠商又有什么獨門秘籍？
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英特爾竟與聯(lián)發(fā)科打價格戰(zhàn)：成功奪得惠普心

  • 在市場規(guī)律的作用下，為了贏得市場，賺取更多的利潤，所有的廠商，包括英特爾在內(nèi)，都是會認(rèn)真考慮價格策略的。
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中興通訊手機(jī)芯片即將通過中國移動認(rèn)證

  • 　　中國移動終端公司品質(zhì)保障部副總經(jīng)理穆家松周三表示,包括中興通訊、高通、Marvell等廠商芯片平臺近期將通過中國移動認(rèn)證。 　　穆家松表示,芯片作為終端基礎(chǔ),性能直接影響終端表現(xiàn),因此中國移動開展芯片平臺認(rèn)證,可以有效減少送測終端基礎(chǔ)通信問題。 　　目前,中國移動所有LTE芯片平臺均需在終端產(chǎn)品入庫前,提前進(jìn)行認(rèn)證測試。芯片通過認(rèn)證后,使用此芯片終端通過制定回歸策略,可以縮短測試周期。 　　穆家松透露,截止12月11日,已有3款高通芯片、1款Marvell芯片及1款海思芯片通過了中國
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CES 2014前瞻：64位手機(jī)芯片將是展會重頭戲

  • 　　在今年的9月份蘋果推出了全新的iPhone5S，和之前的iPhone4S相比除了配置有更高分辨率的顯示屏和更大尺寸的機(jī)身以外，最根本性的改變無疑是換裝了全新的A7處理芯片。和前幾代芯片相比，A7芯片首次采用了ARMv8微架構(gòu)并且是世界上首款64位智能手機(jī)處理芯片。蘋果的這一舉動直接把智能手機(jī)處理芯片推入了64位時代。 　　和傳統(tǒng)的32位處理芯片相比，64位處理芯片在性能上有較大的提升，據(jù)Anandtech等權(quán)威媒體測試表明，運行頻率僅1.3GHz的雙核A7處理器，性能卻趕上了安卓手機(jī)中的四核Co
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博通將全力進(jìn)軍大陸市場 與高通聯(lián)發(fā)科廝殺

  • 　　博通(Broadcom)16日表示，明年將擴(kuò)大在中國大陸市場布局，分食高通、聯(lián)發(fā)科在中低階智能手機(jī)的市占率，并宣布四核心解決方案獲得宏達(dá)電多款Desire系列手機(jī)采用，包括臺積電、日月光、全科等合作伙伴營運可望進(jìn)補。 　　大陸已躍居全球智能型手機(jī)、平板計算機(jī)出貨量最大的市場。研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測，大陸智能型手機(jī)出貨量今年約達(dá)3.3億支，明年將突破4.5億支將較今年成長25%。 　　除高通與聯(lián)發(fā)科全力搶進(jìn)大陸市場，包括博通、輝達(dá)(NVIDIA)、邁威爾(Marvell)、展訊等業(yè)者都積極布局。
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手機(jī)芯片介紹

　　手機(jī)芯片 　　手機(jī)芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。 　　中文名手機(jī)芯片 　　性 質(zhì)手機(jī)通訊功能的芯片 　　性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器 　　重 要無線IC和電源管理IC 　　功 能運算和存儲 　　目錄 　　1簡介 　　2分類 　　1簡介 　　手機(jī)芯片通 [ 查看詳細(xì) ]

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