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手機(jī)處理器
手機(jī)處理器 文章 進(jìn)入手機(jī)處理器技術(shù)社區(qū)
BIG.Little技術(shù)：手機(jī)處理器核越多越省電
- 多核心處理器一直被認(rèn)為是電池續(xù)航時(shí)間的殺手，但ARM基于BIG.Little技術(shù)的八核處理器顛覆了這一觀點(diǎn)，該處理器性能更高同時(shí)更加省電，這表明處理器多核化似乎是一個(gè)正確的選擇。普遍的觀點(diǎn)認(rèn)為，多核處理器是電池續(xù)航時(shí)間的殺手，因此究竟是選擇高性能設(shè)備還是選擇低能耗設(shè)備，許多用戶都會(huì)猶豫不決。但ARM首席戰(zhàn)略家最近接受采訪時(shí)表示，上述觀點(diǎn)并不正確，該公司基于BIG.Little技術(shù)的全新八核處理器實(shí)際上更加省電。 ? 高性能VS低能耗 在選購(gòu)PC的時(shí)候，你確定自己&l
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高通談手機(jī)處理器：不能超過(guò)3W、45℃
- Fudzilla近日采訪了高通的幾位高管，包括CDMA技術(shù)高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)Michelle Leyden Li、GPU產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Tim Leland、CPU產(chǎn)品管理總監(jiān)Tavis Lanier，暢談了移動(dòng)平臺(tái)的諸多方面，尤其是芯片的功耗和發(fā)熱。高通認(rèn)為，45℃是移動(dòng)處理器所能允許的最高溫度，同時(shí)，手機(jī)處理器的熱設(shè)計(jì)功耗最多只能允許2.5-3W，平板上則可以放寬到5W。 注意，熱設(shè)計(jì)功耗并非芯片本身消耗的能量，而是針對(duì)散熱設(shè)計(jì)的指標(biāo)。 高通稱，這兩組數(shù)據(jù)是移動(dòng)處理器保持被動(dòng)散熱的極限，再高
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ARM回顧市場(chǎng)發(fā)展 高效能、低耗表現(xiàn)成主流
- 由于今年年初三星公布以ARM旗下big.LITTLE技術(shù)打造的Enxynos 5 octa，同時(shí)MWC 2013期間也宣布將由聯(lián)發(fā)科、瑞薩通信技術(shù)、CSR、富士通等廠商加入此項(xiàng)技術(shù)合作，此次在Computex 2013正式開(kāi)始前，臺(tái)灣ARM也針對(duì)現(xiàn)行發(fā)展作了一些分享。 行動(dòng)處理器效能越來(lái)越高、LTE成長(zhǎng)爆發(fā) 根據(jù)臺(tái)灣ARM移動(dòng)通信暨數(shù)碼家庭營(yíng)銷經(jīng)理林修平 (Ivan Lin)針對(duì)ARM近期發(fā)展所分享內(nèi)容，表示處理器在一款手機(jī)可說(shuō)是決定效能的關(guān)鍵零件 (當(dāng)然影響整體效能的情況可能還涉及電力管
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支持更高速無(wú)線接口的手機(jī)處理器間通信方案
- 手機(jī)架構(gòu)中多處理器間通信有三個(gè)主要方案可選，即利用通用的嵌入式接口、專有方案和多端口存儲(chǔ)器。采用多端口...
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Marvell推出單芯片四核全球手機(jī)處理器
- 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，NASDAQ:MRVL)20日推出了一款高集成度四核移動(dòng)應(yīng)用和通信單芯片——Marvell?PXA1088，該芯片可提供高性能、低功耗的移動(dòng)計(jì)算服務(wù)，支持全球?qū)拵?biāo)準(zhǔn)及最新的無(wú)線連接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫全球漫游。Marvell的PXA1088是業(yè)界領(lǐng)先的四核處理器單芯片解決方案，支持3G外場(chǎng)驗(yàn)證的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，包括HSPA+、TD-HSPA+和加強(qiáng)型數(shù)據(jù)GSM環(huán)境(EDGE)。 Marvell聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉
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三星對(duì)蘋果供應(yīng)零部件售價(jià)上調(diào)20%
- 北京時(shí)間11月12日上午消息，《朝鮮日?qǐng)?bào)》(Chosun Ilbo)周一援引未具名知情人士的消息報(bào)道稱，作為全球營(yíng)業(yè)收入最高的科技企業(yè)，韓國(guó)三星電子 ? 三星電子 聽(tīng)眾：282590人 +收聽(tīng)已收聽(tīng) 最新消息 2012年11月12日 20:32 #星娛星樂(lè)#初遇是電源接入，相識(shí)是系統(tǒng)建立，熱戀是系統(tǒng)升級(jí)，防火墻是袒護(hù)不離，系統(tǒng)補(bǔ)丁是彌補(bǔ)分歧……戀愛(ài)和電腦如此多的共同點(diǎn)，星粉們發(fā)現(xiàn)了多少?更多 在近期已經(jīng)將向蘋果公司
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三星手機(jī)處理器沖擊高通德州儀器NVIDIA
- 三星電子內(nèi)部研發(fā)的ARM-架構(gòu)手機(jī)處理器-Exynos，已經(jīng)準(zhǔn)備使用在Galaxy S III智能手機(jī)當(dāng)中，代表三星進(jìn)軍步智能手機(jī)和平板電腦ARM處理器行業(yè)。三星此舉，將減少三星向高通公司訂購(gòu)處理器數(shù)量，并且對(duì)德州儀器和NVIDIA構(gòu)成競(jìng)爭(zhēng)威脅。 三星將只在少部分智能手機(jī)當(dāng)中采用自己研發(fā)的處理器，因?yàn)镋xynos處理器類似于蘋果，也是一個(gè)封閉的平臺(tái)，三星希望借此，從競(jìng)爭(zhēng)激烈的ARM處理器大戰(zhàn)當(dāng)中脫穎而出。 然而，三星的野心，也可能挑戰(zhàn)三星的危機(jī)處理能力，高通公司和蘋果公司可能會(huì)開(kāi)始采取措施
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手機(jī)處理器介紹
手機(jī)處理處主要有 Xscale、Intel PXA272 、arm、TI OMAP
一、Xscale
Intel的XScale處理器主要用于掌上電腦等便攜設(shè)備，它是Intel公司始于ARM v5TE處理器發(fā)展的產(chǎn)品，在架構(gòu)擴(kuò)展的基礎(chǔ)上同時(shí)也保留了對(duì)于以往產(chǎn)品的向下兼容，因此獲得了廣泛的應(yīng)用。相比于ARM處理器，XScale功耗更低，系統(tǒng)伸縮性更好，同時(shí)核心頻率也得到提高，達(dá)到了4 [ 查看詳細(xì) ]
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