支持更高速無線接口的手機處理器間通信方案
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新的多媒體功能處理要求在不斷提高，這迫使設計工程師轉向雙處理器手機架構，以便將大部分多媒體任務交付給單獨的應用處理器。此外，既可支持3G無線標準也能支持802.11和數(shù)字多媒體廣播(DMB)等高速無線數(shù)據(jù)接口的高性能手機正在興起，這為采用三個嵌入式處理器的新一代多模手機奠定了基礎。
雖然這些手機具有當今無線應用所需要的覆蓋率和計算性能，但它們也帶來了潛在的性能瓶頸。與非蜂窩無線標準相關的數(shù)據(jù)傳輸率遠遠超過了3G無線系統(tǒng)的性能極限。為了最大可能地利用DMB或802.11等高速無線接口規(guī)范的性能，這些手機必須提供能夠支持這種高速傳輸率的處理器間通信方案。
使得設計決策更加復雜的是，任何處理器間通信架構都必須支持低電壓工作，而且功耗盡可能低，以延遲電池使用壽命。最后，為了增強設計靈活性并能采用高度模塊化的系統(tǒng)架構，手機設計還必須采用與大多數(shù)供應商的應用和基帶處理器兼容的接口。這樣，設計團隊可以利用最小的設計資源，采用相同的基本設計和簡單地更換處理器即可提供針對不同地區(qū)和市場的手機方案。
負責多處理器手機架構間通信的設計工程師有三個主要方案可選。第一是利用通用的嵌入式接口，比如集成的UART、I2C或USB。這些嵌入式接口可提供高度壓縮的占位尺寸，并有助于降低系統(tǒng)成本，因為它們不需要額外的邏輯。此外，它們的功耗也很小。盡管如此，這些接口還是有各自的性能局限。
圖：對于下一代多模手機，一個三端口器件可支持基帶處理器
和應用處理器之間的高速鏈接。
現(xiàn)在很多嵌入式處理器都支持低速USB 1.1接口，在補償重復和握手等操作之前可提供最大為1.5Mbps的傳輸率。但是，即便這一額外的帶寬在高性能3G網(wǎng)絡中也是捉襟見肘。當手機接入11Mbps或更高速率的802.11b Wi-Fi網(wǎng)絡時，這些局限就會變得更加明顯。
第二個可選方案是采用專有方案，從性能的角度看這種方法更加實際。實現(xiàn)多處理器通信方案可采用定制ASIC，或者由一些嵌入式處理器供應商所提供的專有總線。這樣可為設計者提供更好的機會支持802.11和DMB等無線標準的高速數(shù)據(jù)流。
然而，很少有手機設計能夠達到足夠的生產(chǎn)量，以補償設計和制造定制ASIC的高成本。基于專有總線架構的多處理器方案還限制了設計者的器件選擇，因為所選器件必須支持這種專有總線。模塊化設計使設計者可在同一設計架構上更換模塊以支持不同的3G蜂窩或非蜂窩無線接口。鑒于模塊化設計的成本效益，設計靈活性方面的任何限制都會妨礙產(chǎn)品的成功。
第三種選擇是采用多端口存儲器來支持處理器間的通信。這種器件集成了存儲器和控制邏輯，可同時存取共用的中心存儲器。每個端口具有獨立的控制、地址和I/O引腳，因此可實現(xiàn)存儲器中任何位置的獨立、異步讀寫操作。一個1.8V的三端口器件在滿足手機嚴格功耗的同時，可以提供三個智能器件間的高速、雙向接口。這些器件的存取時間短至55納秒，可以支持高達290Mbps的數(shù)據(jù)傳輸率。
從設計者的角度看，這種處理器間通信方法所提供的性能裕量頗吸引人。采用這種多端口的處理器間通信方案，設計者可確保足夠的帶寬，不但能支持cdma2000 1xEV-DO等現(xiàn)有3G標準，而且還可支持運行速度為10Mbps的HSPDA及54Mbps的802.11g等新一代無線數(shù)據(jù)接口。
此外，這一額外的帶寬對下一代手機運行新興多媒體應用也至關重要，比如連續(xù)語音識別、MPEG-4成像和3-D圖形等。大部分新興應用所需要的處理能力是當前應用所需性能的2至5倍。視頻會議等流行的視頻應用要求應用和基帶處理器之間的數(shù)據(jù)傳輸速率至少要達到2Mbps。
基于多端口器件而構建的多處理器通信方案還有另一個重要優(yōu)點，即它們采用業(yè)界標準的簡單SRAM接口。目前市面上幾乎所有的嵌入式處理器都支持這種接口，因此設計者很容易創(chuàng)建模塊化的系統(tǒng)，從而輕便地更換模塊以滿足不同無線標準或市場的需求。設計者不但有廣泛的器件選擇范圍，而且可以降低系統(tǒng)成本，因為針對不同市場的基本設計是相同的。
此外，現(xiàn)今的多端口器件在引腳兼容的封裝內(nèi)可支持不同的工作電壓，因此設計者可從模塊化架構中獲得多方面的好處。他們可以用新一代的低功耗器件來替換現(xiàn)有的多端口器件和基帶處理器，從而延長手機設計的電池使用壽命?；蛘撸麄円部梢詫⑵洚a(chǎn)品轉移至下一代蜂窩技術，比如從cdma2000 1x網(wǎng)絡轉向cdma2000 1x EV-DO。
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