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封測(cè)
封測(cè) 文章 進(jìn)入封測(cè)技術(shù)社區(qū)
2016年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)/制造/封測(cè)十強(qiáng)都是誰(shuí)？
- 根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，銷售額為1644.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%;制造業(yè)受到國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng)，2016年依然快速增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)25.1%，銷售額1126.9億元;封裝測(cè)試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。 根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2016年集成電路進(jìn)口3425.5億塊，同比增長(zhǎng)9.1%;進(jìn)口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)有喜有憂 須警惕一女多嫁
- 根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為1644.3億元(2016年IC設(shè)計(jì)年會(huì)，設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授預(yù)估是1518億)，同比增長(zhǎng)24.1%，繼續(xù)保持高速增長(zhǎng);制造業(yè)銷售額1126.9億元，同比增長(zhǎng)25.1%，原因是國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng));封裝測(cè)試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2016年集成電路進(jìn)口3425.5億塊，同比增長(zhǎng)9.1%;進(jìn)口金額2270.7億美元，同比下降1.
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半導(dǎo)體封測(cè)格局漸明朗 淺析本土四大龍頭公司
- 整合并購(gòu)加速，三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定，封測(cè)行業(yè)超級(jí)巨頭出現(xiàn)，以2015年?duì)I收計(jì)算占全球28.9%。同期全球營(yíng)收榜眼安靠也完成了對(duì)全球排名第6的日本封測(cè)廠商J-Device的100%股權(quán)收購(gòu)，而本土企業(yè)長(zhǎng)電科技完成收購(gòu)新加坡廠商星科金朋，排名躍居全球第三。至此，封測(cè)行業(yè)集中度進(jìn)一步提升，龍頭優(yōu)勢(shì)更加突出，行業(yè)格局日漸明晰，三巨頭格局形成，三家市占率超50%。 與此同時(shí)，受益國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及全球封裝產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)快速
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IC封測(cè)界大名鼎鼎的星科金朋是怎么了？
- 1月13日晚，一份令人震驚的收購(gòu)方案書被披露，全球封測(cè)行業(yè)排名第六的長(zhǎng)電科技收購(gòu)排名第四的星科金朋，一舉躋身全球前三!被收購(gòu)的星科金朋主要從事半導(dǎo)體芯片委外封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有4個(gè)制造測(cè)試中心和兩個(gè)研發(fā)中
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半導(dǎo)體封測(cè)大者恒大趨勢(shì)確立 日矽整合需加速
- 半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)大者恒大趨勢(shì)確立，大陸更是大力扶植，江蘇長(zhǎng)電、南方富士通等指標(biāo)廠也都有意透過并購(gòu)國(guó)際大廠，角逐全球產(chǎn)業(yè)龍頭。相較之下，日月光和矽品整合案遲遲未能完成，恐喪失先機(jī)。 中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定位近來備受討論，但臺(tái)積電以一己之力，在10納米超車全球半導(dǎo)體霸主英特爾，7納米更將同時(shí)打敗三星和英特爾，寫下新頁(yè)，激勵(lì)其他半導(dǎo)體業(yè)者展開整并潮，想要效法臺(tái)積電，壯大研發(fā)能量，并累積更龐大的矽智財(cái)(IP)。 除了喧騰一時(shí)的日月光和矽品整合案之外，欣銓、矽格等業(yè)者也相繼展開并購(gòu)移動(dòng)，今年堪稱半導(dǎo)體業(yè)、
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臺(tái)灣IC五巨頭將就開放陸資與政府官員交換意見
- 蔡英文8日將與聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介等臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)五巨頭見面，針對(duì)半導(dǎo)體人才、稅賦、研發(fā)、能源與兩岸合作等面向交換意見。 據(jù)了解，包括臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長(zhǎng)暨鈺創(chuàng)董座盧超群、全球最大封測(cè)廠日月光董事長(zhǎng)張虔生與營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉、晶圓代工龍頭臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家、蔡明介等五位國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)重量級(jí)人士，都將在8日與蔡英文交流。 這是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重量級(jí)領(lǐng)袖首度大動(dòng)員與蔡英文見面，相關(guān)業(yè)者從IC設(shè)計(jì)、制造到后段封測(cè)，涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，也都是各領(lǐng)域龍頭，預(yù)料將吁請(qǐng)新政府以更積極作為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)
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臺(tái)灣半導(dǎo)體IC制造和封測(cè)優(yōu)勢(shì)依在
- 今年全球半導(dǎo)體景氣可望略優(yōu)于去年，臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、矽品等中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指標(biāo)企業(yè)，今年?duì)I收和獲利都將繳出優(yōu)于去年及產(chǎn)業(yè)平均水準(zhǔn)佳績(jī)，透露臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域仍具領(lǐng)先地位。 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)今年第2季及上半年產(chǎn)值雖被大陸超越，但半導(dǎo)體業(yè)界人士表示，臺(tái)灣IC制造和后段封測(cè)產(chǎn)業(yè)仍維持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，領(lǐng)先態(tài)勢(shì)仍可維持一段時(shí)間。 全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電，對(duì)推升臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)更功不可沒。臺(tái)積電近四年研發(fā)及投資規(guī)模都居臺(tái)廠首位，近年每年投資新臺(tái)幣數(shù)千億元，是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊。 臺(tái)積
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中國(guó)大陸躋身全球封測(cè)業(yè)三強(qiáng)已成定局
- 在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布之后，我國(guó)加快了產(chǎn)業(yè)布局。除晶圓制造之外，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈后段關(guān)鍵環(huán)節(jié)的封裝測(cè)試也獲到快速發(fā)展。2015年在 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱“大基金”)的支持下，長(zhǎng)電科技收購(gòu)了原全球排名第四的封測(cè)廠星科金朋，通富微電也收購(gòu)了AMD的兩座封測(cè)廠。近日又有消 息稱，通富微電將收購(gòu)全球排名第二大的封裝廠艾克爾(Amkor)。無(wú)論這個(gè)傳聞確實(shí)與否，中國(guó)大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)正在迅速壯大，已經(jīng)成為全球封測(cè)業(yè)的三強(qiáng)之 一。 兼并重組，進(jìn)入全球封測(cè)三強(qiáng)
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封測(cè)產(chǎn)業(yè) 臺(tái)灣美國(guó)大陸三強(qiáng)成形
- 目前全球前十大封測(cè)廠已呈現(xiàn)三大陣營(yíng)較勁的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長(zhǎng)電科技與STATSChipPAC等，若以各陣營(yíng)占全球半導(dǎo)體封裝及測(cè)試市場(chǎng)的占有率觀之，則日月光與矽品的市占率最高，比重約在15%左右，其次Amkor與J-Devices市占率約為7.5%左右，長(zhǎng)電科技與STATSChipPAC市占率則為5.1%。 日月光與矽品將共組產(chǎn)業(yè)控股公司，不過臺(tái)灣半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)未來仍將面臨其他的考驗(yàn)。首先是來自于大陸半導(dǎo)體封測(cè)廠商的競(jìng)爭(zhēng)威脅，在政策加以扶植、購(gòu)并綜效浮現(xiàn)、
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IEK：臺(tái)半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè) 最怕兩“大”
- 全球封測(cè)臺(tái)灣陣容市占率高達(dá)55.9%，但I(xiàn)EK指出，臺(tái)灣半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)正面臨內(nèi)憂外患;內(nèi)憂是高階封測(cè)技術(shù)主導(dǎo)權(quán)多在大廠手中，外患則是采取低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)又積極并購(gòu)的大陸集團(tuán)。 觀察今年臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)預(yù)估，今年臺(tái)灣整體IC封測(cè)產(chǎn)值規(guī)模約新臺(tái)幣4500億元，較去年4413億元成長(zhǎng)約2%，其中今年IC封裝產(chǎn)值較去年預(yù)估成長(zhǎng)1.6%，IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值較去年成長(zhǎng)2.7%。 從全球趨勢(shì)來看，工研院IEK預(yù)期，全球?qū)I(yè)委外封測(cè)代工(OSAT)產(chǎn)值比重持續(xù)提升，整合
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封測(cè)介紹
封閉測(cè)試簡(jiǎn)稱封測(cè)，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測(cè)試，是游戲的最初測(cè)試，以技術(shù)性測(cè)試為主。封測(cè)結(jié)束后，一般會(huì)進(jìn)入內(nèi)測(cè)，內(nèi)測(cè)結(jié)束后進(jìn)入公開測(cè)試。
中國(guó)游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)開支，會(huì)通過不同的平臺(tái)對(duì)外發(fā)放少量的封測(cè)賬號(hào)，供部分玩家試玩來尋找BUG。經(jīng)過極少數(shù)的玩家的測(cè)試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測(cè)有可能會(huì)進(jìn)行多次的測(cè)試，例如一次 [ 查看詳細(xì) ]
封測(cè)專欄文章
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