- 封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)、京元電(2449)等都公布營收，普遍呈現(xiàn)小幅下滑，日月光合并營收月減0.1%，矽品11月合并營收月減1.72%，京元電營收月減2.5%。其中日月光、矽品兩家公司第4季營收都可以達成財測目標。
日月光矽品Q4達財測
日月光11月合并營收為157.17億元，月減0.1%，如果以美元計算則是微幅成長1%;至于在封測營收部分，11月為107.35億元，月減5.2%。日月光財務長董宏思日前表示，受到IDM(IntegratedDeviceManufact
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日月光 封測
- IDM廠近幾年來沒有加碼太多后段封測廠投資，但因為黃金價格持續(xù)高漲，IDM廠又沒有在銅打線設備上有太多產(chǎn)能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測擴大委外代工，在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大廠日月光(2311)成為最大受惠者，近期已獲得IDM廠認證通過，明年第1季末可望放量出貨。
日月光營運長吳田玉曾表示，雖然景氣不好時，IDM廠會把訂單拉回自有封測廠生產(chǎn)，但IDM廠近幾年自有封測廠的投資很少，設備老舊且產(chǎn)能擴充有限，加上黃金價格大漲，改成銅打線已是趨勢，所以IDM廠明年將會有更
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日月光 封測
- IDM廠近幾年來沒有加碼太多后段封測廠投資，但因為黃金價格持續(xù)高漲，IDM廠又沒有在銅打線設備上有太多產(chǎn)能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測擴大委外代工，在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大廠日月光(2311)成為最大受惠者，近期已獲得IDM廠認證通過，明年第1季末可望放量出貨。
日月光營運長吳田玉曾表示，雖然景氣不好時，IDM廠會把訂單拉回自有封測廠生產(chǎn)，但IDM廠近幾年自有封測廠的投資很少，設備老舊且產(chǎn)能擴充有限，加上黃金價格大漲，改成銅打線已是趨勢，所以IDM廠明年將會有更
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日月光 封測
- 受到大環(huán)境影響，今年封測廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封測廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%。
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日月光 封測
- 來大陸發(fā)展，看中的是人才
日前，穩(wěn)坐“全球半導體業(yè)封裝測試”頭把交椅的臺灣日月光集團舉行上?？偛康谝黄陂_工典禮，中國國民黨榮譽主席連戰(zhàn)攜夫人連方瑀欣然出席。難得的是，去年“日月光中心廣場”在上海舉行落成典禮時，連戰(zhàn)也蒞臨現(xiàn)場，這次是他二度為該集團“站臺”。
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日月光 封測
- IC封測廠商近日陸續(xù)公布 9 月營收，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示日月光第 3 季封測營收達106.59億元，季增 1 %，微幅低于市場預期，力成(6239-TW)因DRAM客戶減產(chǎn)，因此營收達97.1億元，季衰5.3%，而面板封測頎邦(6147-TW)因面板需求疲弱，因此季營收達31.99億元，季衰 7 %，僅硅品第 3 季營收季增達10.8%，高于原先預期。
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日月光 封測 DRAM
- 9月中，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布了2011年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)，集成電路封裝測試業(yè)在位于無錫新區(qū)的海泰半導體等新建項目投產(chǎn)的帶動下，銷售收入實現(xiàn)了10.9%的同比增長，規(guī)模為364.14億元，依然為中國集成電路產(chǎn)業(yè)中龍頭老大。
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三星 封測
- 全球半導體封測巨頭臺灣日月光集團創(chuàng)始人張虔生，21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個80億元人民幣的半導體封測項目。
“這將是迄今為止我們在大陸的最大一筆投資?！比赵鹿馍虾Ｗ庸緝?nèi)部人士對《第一財經(jīng)日報》透露，國民黨榮譽主席連戰(zhàn)當天也將現(xiàn)身捧場。
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日月光 封測
- 封測三雄日月光、矽品、力成，受惠于上游客戶臺積電、聯(lián)發(fā)科等大廠7、8月營收回升，第四季訂單透明度看漲等利基，使得原本法人圈對封測業(yè)下半年景氣營運持保守看法大獲逆轉(zhuǎn)，近來加碼封測股動作轉(zhuǎn)趨積極，日月光、矽品盤中更一度攻頂漲停。
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日月光 封測
- 半導體進入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔心良率問題，遂傾向在臺積電廠內(nèi)完成前、后段制程，然此舉恐將影響封測廠高階封測需求，臺積電跨入后段制程已對一線封測廠產(chǎn)生負面效應。
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臺積電 封測
- 據(jù)了解，金價持續(xù)飆高，封測業(yè)加速拓展銅打線封裝制程產(chǎn)能，然因銅打線封裝單價低，恐壓抑封測業(yè)產(chǎn)值成長力道。就全球前4大封測廠而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆預估季增率在6%以內(nèi)，整體封測業(yè)產(chǎn)值季增率恐低于5%。
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硅品 封測
- 臺北爾必達(Elpida)日前決定減產(chǎn)，導致后段代工廠力成科技下修第3季營收目標，由成長轉(zhuǎn)為衰退態(tài)勢。爾必達另一家封測代工廠華東科技亦將于17日召開法說會，預料先前估計第3季營收小幅成長的目標恐怕也無法達陣，單季營收不排除轉(zhuǎn)為持平到下滑。
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爾必達 封測
- 半導體封測廠龍頭日月光日前公布7月合并營收為154.16億元，月增4.8%，較去年同期減少8.3%;其中封測事業(yè)營收為新臺幣109.27億元，月增3.6%，年減2.5%，成長動能未如過去旺季表現(xiàn)，但符合法說預期。硅格也結(jié)算7月營收為新臺幣3.9億元，月增3.3%，年減10.4%;累計前七月營收26.59億元，年減7.2%。
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日月光 封測
- 第3季半導體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢漸確立，但在全年資本支出方面，半導體大廠似乎沒有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺積電調(diào)降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴充部分；至于聯(lián)電擬強化28/40奈米先進制程競爭力；日月光和矽品則持續(xù)布局銅打線封裝制程，資金需求動能仍在。
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臺積電 晶圓 封測
- 半導體封測大廠硅品日前公布6月合并營收50.98億元(新臺幣)，月增5.07%、年減6.8%;第二季營收147.36億元，季增1.9%，低于原法說會預估的成長3%到5%，但公司仍看好下半年營運表現(xiàn)。硅品表示，因日本強震產(chǎn)生重復下單情況嚴重，客戶6月下單轉(zhuǎn)趨保守，導致第二季營收未達到法說會預估的低標。
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硅品 封測
封測介紹
封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術(shù)性測試為主。封測結(jié)束后，一般會進入內(nèi)測，內(nèi)測結(jié)束后進入公開測試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費開支，會通過不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來尋找BUG。經(jīng)過極少數(shù)的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試，例如一次 [
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