- 由于晶圓廠第3季接單滿手,第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況,惟目前看來,第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象,有利于封測廠接單。不過,封測廠因產能滿載,第3季業(yè)績成長幅度將較過去傳統(tǒng)旺季縮小。
時序邁入7月,雖然日月光、矽品等封測廠尚未結算出6月業(yè)績,但預期日月光6月可能會比5月略佳,矽品則維持持平或小幅回檔,推估日月光第2季營收成長率將上探20%,優(yōu)于原預期11~13%,矽品季增率則可望落在3~5%。
對于2010年下半表現,由于晶圓廠目前接單滿手,第3季產能表現依
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日月光 晶圓 封測
- 臺灣“經濟部”日前批準臺積電申請間接投資參股中芯半導體,臺積電董事長張忠謀表示,這是意料中的事情,他表示,目前臺積電沒有增加中芯持股比重的計劃,未來不排除依市場狀況出售持股。
臺積電與中芯之間的糾纏在2009年11月達成和解,中芯以無償贈與臺積電8%中芯股權做為支付和解金的方式,“經濟部”投審會昨日正式批準。
張忠謀表示,臺積電在整個過程中只是被動角色,臺積電無意參與中芯的經營管理,短期不會增加持股,長期則會觀察市場狀況來決定是否出售。
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臺積電 封測 晶圓代工
- 中國臺灣地區(qū)“經濟部”允許臺積電申請,間接在大陸地區(qū)參股投資中芯半導體;換句話說,臺積電因為遭中芯侵犯知識產權,除了五年內中芯必須支付兩億美元外,臺積電也可無償取得中芯約8%的股份。而臺積電在參股中芯之后,在中國大陸半導體市場的影響力將更大。
臺灣某主管部門二月份開放臺灣廠商并購及參股投資大陸晶圓廠;也讓晶圓雙雄臺積電和聯電將半導體戰(zhàn)場延伸到大陸有法可依。其中臺積電控告中芯半導體侵犯知識產權,中芯敗訴,依照和解內容,臺積電在五年內,可獲得兩億美元賠償金之外,還可無償取得中
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- 6月29日消息,據臺灣媒體報道,臺灣“經濟部”昨日通過了臺積電間接參股中芯國際約取得8%股權的申請,這是臺灣核準的第一個參股大陸12寸晶圓廠的案例。
證券專家昨天統(tǒng)計,若臺積電順利取得中芯國際贈與的股權,將成為中芯國際的第二大股東。
臺積電向臺灣“經濟部”投審會表示,不會參與中芯國際公司之經營管理,沒有技術外流疑慮。
報道稱,臺灣過去只開放企業(yè)赴大陸投資8寸晶圓廠,12寸是首例。臺灣“經濟部”官員范良棟說,對于1
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- 由于半導體景氣優(yōu)于預期,已有5家封測廠表態(tài)上調資本支出,包括華東、力成、日月光、矽格和矽品,合計比先前金額提高超過40%,盡管資本支出大舉攀高再度引發(fā)外界對過度投資疑慮,惟封測廠皆表示,主要系看到客戶需求而增加廠房或設備支出,對于投資態(tài)度依舊謹慎。
臺積電董事長張忠謀基于上半年景氣優(yōu)于預期,上修2010年半導體產值成長率達到30%,呈現高成長局面;矽品董事長林文伯亦基于新興市場商機龐大,預期未來3~5年晶圓代工和封測產業(yè)將維持向上態(tài)勢。隨著晶圓代工廠積極擴增先進制程產能,封測廠亦紛擴大資本支出擴
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- 日月光集團董事長張虔生表示,目前訂單很滿,預期景氣可望一路旺到第3季。但因產能滿載,公司和客戶都很著急,因此加快擴廠腳步。日月光集團在臺灣大舉擴廠,26日舉行高雄新廠K12動土典禮,4月新購的亞微廠(命名為K15)也計劃于7月后生產,合計兩廠投資金額高達6.2億美元,將近新臺幣200億元,在完工后合計貢獻營業(yè)額9.6億美元。日月光集團全年營業(yè)額可望上看40億美元,年增率達53%。
日月光集團26日舉行高雄新廠K12動土典禮,由集團董事長張虔生親臨主持,參加的高階主管尚有副董事長張洪本、營運長吳田
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- 超微(AMD)結合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產品Fusion即將亮相。為了降低生產成本,超微擴大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據半導體業(yè)界指出,晶圓將委由臺積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造,同時也釋出后段封測代工訂單予矽品,為首家接獲超微CPU訂單的封測廠。半導體業(yè)者指出,隨著輕資產趨勢,預料超微仍會持續(xù)加速委外,未來勢必還會再增加封測代工廠,日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機會雀屏中選。
超
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- 封測廠聯合科技加入擴張產能行動,宣布今年資金支出達到2億美元,為歷年來次高,加計日月光、矽品及力成等三家封測大廠今年資本支出金額,四家半導體封測大廠今年資本支出逾450億元,凸顯封測業(yè)看好下半年及明年半導體。
日月光今年資本支出達4.5億美元到5億美元,是臺灣封測業(yè)資本支出最高的廠商,并不排除往上提升;矽品也在4.5億美元的規(guī)模;力成約3億美元。合計臺灣四家封測廠今年資本支出即逾450億元,凸顯業(yè)者對未來半導體景氣深具信心。
聯合科技董事長李永松昨(9)日表示,今年半導體景氣成長相當明顯,
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- 半導體產業(yè)景氣逐步復蘇,整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫,由于過去采取「輕資產(asset-lite)」策略,不但沒有大增舉加產能,反而縮減產能,使得IDM廠近期有加速委外釋單,甚至傳出手機芯片大廠向代工廠要求包產能的情況。IDM廠比重較高的半導體業(yè)者如臺積電、聯電、日月光等皆已感受到IDM廠加速釋單的趨勢。
IDM廠過去幾年強調輕資產策略,在受到2008年底金融海嘯沖擊后,包括英特爾(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等
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- 封測雙雄競爭戰(zhàn)線從制程拉大到產能,矽品大舉增加銅打線封裝機臺,苦追領先的日月光,雙方亦大拼產能,矽品不僅買下力晶廠房,彰化和美二廠亦將完工啟用,日月光昆山廠則將于5月投產,高雄K12廠亦于同月動工,并買下楠梓電舊廠,估計臺灣新廠完成后,可望貢獻逾10億美元年產值,封測雙雄拼產能大戰(zhàn)正式開打。
日月光與矽品競爭益趨白熱化,日月光在銅制程上領先矽品半年時間。日月光董事長張虔生指出,金價很貴,已經是打線封裝最高成本,因此,不轉換銅制程不行,且客戶對于銅制程需求很急迫,應用產品線亦在往中階產品延伸,經過
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- 據臺灣媒體報道,全球最大晶片封裝廠商臺灣日月光有意收購意大利封測廠EEMS在亞洲的兩座工廠,并已完成實質審查。
報道表示,收購EEMS的新加坡廠及蘇州廠,將有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亞科的訂單;不過,報道亦提及收購案仍有一些問題尚未解決,在未正式簽約前,仍有變數存在。
日月光對此新聞未予否認,僅表示不予置評。
EEMS在去年遭遇財務危機后,一直在進行企業(yè)重整,該公司3月時曾公告,已有一家公司表示有意收購EEMS的新加坡廠。善于以收購方式擴大規(guī)模的日月光,今年年
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日月光 封測 EEMS
- 還記得去年12月5日,臺積電舉辦了年度供貨商論壇,鴻海董事長郭臺銘意外現身,郭董當時表示,今年零組件普遍可能均出現缺料情形,預期芯片也會很缺,大家都得要看臺積電供貨是否順暢。
當時,芯片市場缺貨問題還不是很明顯,除了繪圖芯片受到臺積電40奈米良率影響供貨不順外,其它芯片銷售情況還算順暢。但是,去年底歐美圣誕節(jié)旺季銷售成績不惡,今年2月中國農歷春節(jié)期間,電子產品銷售又拉出長紅,讓半導體市場庫存水位持續(xù)維持低檔,芯片缺貨問題開始浮上臺面。
但在去年12月到今年3月,臺積電、聯電、日月光、硅品等
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- 時序即將進入第1季的尾聲,展望第2季半導體景氣,根據晶圓代工廠和封測廠傳來的訊息,目前半導體產業(yè)似乎萬里無云,通訊芯片和繪圖芯片大廠下單力道持續(xù)增溫,晶圓代工廠和封測廠訂單滿手,訂單能見度已拉長看到6月,第2季營運依舊可望看俏。惟目前半導體產能緊俏,業(yè)界傳出多位芯片大廠老板與臺積電董事長張忠謀會面,表達對產能供給情況的關切。此外,外界關注的超額下單(Overbooking)是否會發(fā)生,業(yè)者則認為目前尚無顯著跡象。
3月初地震發(fā)生至今,晶圓雙雄臺積電和聯電皆表示,南科廠產能已然恢復,對營運影響程度
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- 據路透(Reuters)報導,大陸2大晶圓代工廠中芯國際和宏力半導體,及英特爾(Intel)在大陸的封測廠目前正以接近產能利用滿載的情況營運,盡管業(yè)界人士對于2010年情勢感到樂觀,對于擴產卻相當謹慎,除資金是1大考量外,對于景氣復蘇是否穩(wěn)定,亦是觀察的重點。
中芯國際董事長兼大陸半導體協會理事長江上舟指出,由于目前產能滿載,許多訂單都無法接下來。雖然急需產能,但卻缺乏資金。2009年大陸半導體產業(yè)出現自 2003年以來首次負成長,不過江上舟預計2010年大陸半導體業(yè)成長率至少達到20%,而國際
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- 經歷了2008年下半年過山車一樣的產業(yè)震蕩之后,2009年的中國半導體產業(yè)并沒有帶給人們多少喜悅。“2009年產業(yè)銷售額的規(guī)模同比增幅由2008年的負0.4%下滑到負11%,總額為1109億元。”在昨日上海舉行的“中國半導體行業(yè)年會”上,中國半導體行業(yè)協會理事長、中芯董事長江上舟說。
依舊“半倒體”
中國半導體產業(yè)2009年超過1000億元的營收數據看上去雖然不錯,但比2007年1251.3億元的高位,下落了近142億
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封測介紹
封閉測試簡稱封測,是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試,是游戲的最初測試,以技術性測試為主。封測結束后,一般會進入內測,內測結束后進入公開測試。
中國游戲發(fā)展到今天,很多游戲公司為了節(jié)省經費開支,會通過不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號,供部分玩家試玩來尋找BUG。經過極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試,例如一次 [
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