封測 文章 進(jìn)入封測技術(shù)社區(qū)
封測廠頎邦1.66億美元售蘇州廠53.69%股權(quán)給京東方及合肥基金
- 頎邦14日宣布，將出售大陸子公司頎中科技(蘇州)股權(quán)給大陸面板龍頭京東方與合肥地方政府基金，同時(shí)成立大陸卷帶公司，引進(jìn)京東方和合肥市政府基金入股，藉此建立緊密合作關(guān)系，搶攻大陸快速崛起的面板驅(qū)動(dòng)IC市場商機(jī)。此案交易金額約1.66億美元?！ ∵@是繼11月下旬矽品出售蘇州廠硅品科技30%股權(quán)給紫光集團(tuán)之后，又一樁臺(tái)灣封測大廠引進(jìn)陸資案。相較于硅品蘇州廠引進(jìn)紫光金額為人民幣10.26億元，頎邦此案金額更大。 頎邦董事長吳非艱昨晚在交易所主持重大訊息說明會(huì)時(shí)表示，這次釋股案總金額約1.66億美元，全數(shù)以現(xiàn)
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石磊：AMD封測廠之后，通富微電仍關(guān)注其它并購機(jī)會(huì)
- 繼2014年以來，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購不斷，中國資本更是從旁觀者逐漸成為國際兼并收購的主角。對(duì)擁有關(guān)鍵技術(shù)能力的海外半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行收購，是完善國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的方法之一，通過并購半導(dǎo)體封測已經(jīng)成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高、技術(shù)能與國際一流廠商接軌的一環(huán)。 并購前后，升華的中國封測產(chǎn)業(yè)環(huán)境 2014年長電科技以7.8億美元的價(jià)格蛇吞象收購星科金朋公司。星科金朋總部位于新加坡，2013年?duì)I收全球第4、市場份額6.4%。并購長電科技+星科金朋一躍成為僅次于日月光和amkor的全球第三大封測廠
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臺(tái)灣封測廠：兩岸競爭不可避免
- 談到中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起，日月光營運(yùn)長吳田玉、力成總經(jīng)理洪嘉金俞 、長華集團(tuán)總裁黃嘉能及恒勁董事長兼執(zhí)行長胡竹青等四巨頭， 昨(15)日在臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)年會(huì)上一致認(rèn)為，兩岸未來激烈競爭不可避免 ，但也不要忽視兩岸合作帶來龐大的商機(jī)。 吳田玉指出，未來十年電子終端產(chǎn)品將滿地開花，可望是未來半導(dǎo)體業(yè)的新機(jī)會(huì)，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈要有信心，只是大陸本質(zhì)上商業(yè)模式將大幅改變，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)要更能掌握大陸的改變。 洪嘉金俞認(rèn)為，臺(tái)灣封測業(yè)應(yīng)合并整合，要打群架并透過差異化，才有機(jī)會(huì)與大陸廠商競
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臺(tái)二線封測廠營運(yùn)展望漸入佳境車用電子NORFlash需求熱絡(luò)
- 2017年臺(tái)系半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)營運(yùn)逐季升溫趨勢(shì)，封測業(yè)者表示，在最大宗的移動(dòng)通訊應(yīng)用領(lǐng)域，由于iPhone新品姍姍來遲，加上臺(tái)系IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科等調(diào)整戰(zhàn)略，以及整合面板觸控IC(TDDIIC)等新品第4季量能才大增，能夠守穩(wěn)功率元件如MOSFET、PMIC、車用MCU、NORFlash、DRAM、MEMS傳感器、CMOS傳感器的二線封測廠如欣銓、捷敏、華東、矽格、逸昌、菱生等，營運(yùn)表現(xiàn)相對(duì)于一線業(yè)者更為突出，而臺(tái)積電旗下精材、鴻海旗下訊芯，則是市場看好未來營運(yùn)具有轉(zhuǎn)機(jī)的潛力業(yè)者。 半導(dǎo)體業(yè)者
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全球IC封測產(chǎn)業(yè)喜迎“春天” 誰才是大贏家？
- 電子產(chǎn)品市場發(fā)展為我國封測產(chǎn)業(yè)帶來了機(jī)遇，并購熱潮為我國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，海外市場拓展為國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)帶來了更多的客戶關(guān)系。
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2017年中國IC封測廠商業(yè)績分析
- 根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測產(chǎn)值成長2.2%達(dá)到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象，主因受惠于行動(dòng)通訊電子產(chǎn)品的需求量上升，帶動(dòng)高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升，同時(shí)對(duì)于封測產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。 1、中國海外并購難度加大轉(zhuǎn)而專注開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù) 2017年全球封測業(yè)市場顯得相對(duì)平靜，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競爭加劇，中國廠商可選擇的并購標(biāo)的大幅減少，使得2017年國內(nèi)資本海外并購態(tài)勢(shì)趨緩，并購難度加大，在此情況下的中國IC封測廠商將發(fā)展重點(diǎn)，
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集成電路領(lǐng)域：國產(chǎn)企業(yè)優(yōu)于全球IC封測水平
- 政策和資金的支持帶動(dòng)了該行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》;同年9月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(亦稱“大基金”)正式設(shè)立，首期募資1387.2億元。2017年初，在上海舉辦的一次產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總經(jīng)理丁文武介紹稱，截至2016年底，國家大基金成立兩年多來，共決策投資43個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額818億元，實(shí)際出資超過560億元。已實(shí)施項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)。
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2017年全球IC封測代工營收排行,大陸廠商漲幅最大
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出，2017年移動(dòng)通訊電子產(chǎn)品需求量上升，帶動(dòng)高I/O數(shù)與高整合度先進(jìn)封裝滲透率，同時(shí)也提升市場對(duì)于封測產(chǎn)量、質(zhì)量的要求，全球IC封測產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產(chǎn)值年成長2.2%，達(dá)517.3億美元，其中專業(yè)封測代工(OSAT)占約整體產(chǎn)值的52.5%。 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，在專業(yè)封測代工的部分，2017年全球前十大專業(yè)封測代工廠商營收排名與2016年并無太大差異，前三名依次為日月光、安靠、長電科技。其中，力成受惠于高性能運(yùn)算應(yīng)用與大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)內(nèi)存需求提
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年估增1%
- 臺(tái)灣資訊工業(yè)策進(jìn)會(huì)30日預(yù)估，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小幅增長1%，其中晶圓代工年增3.2%;全球半導(dǎo)體市場則年增長9.8%。 綜合中央社、聯(lián)合新聞網(wǎng)等媒體報(bào)道，當(dāng)日，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)舉辦2018科技產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)前瞻記者會(huì)。 MIC預(yù)估，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值將達(dá)到2.3473萬億元新臺(tái)幣，較2016年2.3252萬億元新臺(tái)幣小幅增長1%。 該研究所產(chǎn)業(yè)顧問周士雄指出，集成電路(IC)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)受到中國大陸通訊處理器激烈競爭，產(chǎn)值較去年下滑5.1%。不過晶圓代工臺(tái)灣業(yè)者在先
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關(guān)于召開 “2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第20屆中國集成電路制造年會(huì)(CICD)”的通知
- 各有關(guān)單位： 為全面落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、探討我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、強(qiáng)化基礎(chǔ)、全面提升、平穩(wěn)快速發(fā)展所面臨的挑戰(zhàn)和發(fā)展途徑，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)安排，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)和南京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)等單位聯(lián)合承辦的“2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第20屆中國集成電路制造年會(huì)”于2017年9月25日～27日在南京召開?！ ≈袊呻娐分圃炷陼?huì)暨中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)已成功主辦過19屆。每屆年會(huì)都圍繞中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)內(nèi)容展開交流研討活動(dòng)。年會(huì)開成了
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韓國存儲(chǔ)器燈火下的黑暗 封測業(yè)者陷經(jīng)營困境
- 三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、美光(Micron)等存儲(chǔ)器業(yè)者在市場供不應(yīng)求引起的價(jià)格上漲下，接連刷新自身業(yè)績，但韓國封測業(yè)者卻因疏于強(qiáng)化技術(shù)競爭力，逐漸陷入經(jīng)營困境。 據(jù)韓媒ETNews報(bào)導(dǎo)，Winpac是韓國存儲(chǔ)器封測業(yè)者，也是IC設(shè)計(jì)業(yè)者TLi的子公司，從2015年起已經(jīng)連續(xù)2年出現(xiàn)營業(yè)損失，2017年上半營業(yè)損失達(dá)34億韓元(約298萬美元)，更從2013年以來連續(xù)4年出現(xiàn)凈損失，財(cái)務(wù)狀況相當(dāng)不理想。 最近Winpac面臨必須提前償
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封測介紹
封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術(shù)性測試為主。封測結(jié)束后，一般會(huì)進(jìn)入內(nèi)測，內(nèi)測結(jié)束后進(jìn)入公開測試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)開支，會(huì)通過不同的平臺(tái)對(duì)外發(fā)放少量的封測賬號(hào)，供部分玩家試玩來尋找BUG。經(jīng)過極少數(shù)的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會(huì)進(jìn)行多次的測試，例如一次 [ 查看詳細(xì) ]
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