封測(cè) 文章 進(jìn)入封測(cè)技術(shù)社區(qū)
王新潮：長(zhǎng)電成為國際領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)
- 上海8月15日電(記者 徐明睿)出資2.6億美元，2015年長(zhǎng)電科技(15.350, 0.16, 1.05%)以小吃大拿下全球第四大芯片封測(cè)廠商星科金朋半數(shù)股權(quán)，成為A股市場(chǎng)上民企成功海外并購的又一典范。長(zhǎng)電科技這一動(dòng)作也被認(rèn)為將肩負(fù)起中國本土半導(dǎo)體崛起的歷史使命。 近日，記者來到了位于江陰的長(zhǎng)電科技基地。不久的將來，原廠位于上海的星科金朋將搬遷至此。通過整合星科金朋上海工廠的倒裝產(chǎn)能，江陰基地將為客戶提供中端封裝一站式解決方案，免去其額外的運(yùn)輸、轉(zhuǎn)運(yùn)等成本。 拿下星科金朋，市場(chǎng)期待看到長(zhǎng)
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臺(tái)媒:大陸半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)華麗轉(zhuǎn)身
- 半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)是大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高、技術(shù)能與國際一流廠商接軌的環(huán)節(jié)，是對(duì)岸目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最深入?yún)⑴c的細(xì)項(xiàng)行業(yè);而短期之內(nèi)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從勞動(dòng)密集型轉(zhuǎn)向資本密集型的轉(zhuǎn)變，其中則由發(fā)展基礎(chǔ)最穩(wěn)固的半導(dǎo)體封測(cè)這個(gè)行業(yè)最先發(fā)酵，意謂大陸半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的勞動(dòng)密集型階段將逐漸進(jìn)入尾聲，技術(shù)能力將是未來勝出的關(guān)鍵。 事實(shí)上，長(zhǎng)電科技身為大陸半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，已透過收購STATS ChipPAC掌握全球領(lǐng)先的Fan-out eWLB和SiP封裝技術(shù)，并導(dǎo)入國際大客戶，且與晶圓代工龍頭中
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中國半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的先鋒 長(zhǎng)電科技一路狂奔成世界前三
- 1988年，32歲的江蘇青年王新潮接任江陰晶體管廠這個(gè)“爛攤子”的時(shí)候，他應(yīng)該沒想到這家嚴(yán)重虧損、資不抵債的市屬集體所有制企業(yè)，會(huì)成為中國半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的先鋒。他更不會(huì)想到，這個(gè)企業(yè)會(huì)在20多年后斥資7.5億美元，收購了國外先進(jìn)同行，上演了一出“蛇吞象”的好戲碼，一躍成為國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)龍頭。 而這所有的一切，得從1972年說起。 長(zhǎng)電科技本部 從江陰晶體管廠到長(zhǎng)電科技 在上海東北200公里左右的方向，就是古城江陰。這個(gè)位于江
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拼搏與冒險(xiǎn)，為了給國家半導(dǎo)體業(yè)爭(zhēng)口氣
- 國內(nèi)最大的封測(cè)企業(yè)——長(zhǎng)電科技2015年上演了蛇吞象——收購了當(dāng)時(shí)排名世界第4大、體量是其2倍的封測(cè)企業(yè)——新加坡星科金朋，從當(dāng)時(shí)世界排名第6位一躍成為世界第3大封測(cè)廠。但這一收購也引發(fā)了爭(zhēng)議，因?yàn)樾强平鹋蟊秤芯揞~債務(wù)，這影響了長(zhǎng)電這兩年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)。長(zhǎng)電是如何考慮的?有著怎樣的夢(mèng)想?
- 關(guān)鍵字： 長(zhǎng)電科技 封測(cè) 王新潮 201708
協(xié)同創(chuàng)新 推動(dòng)中國集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展
- 2017年7月25日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)秘書長(zhǎng)、國家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)于燮康在《第十一屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)暨2017中國半導(dǎo)體器件創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇》做了《協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)中國集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展》的主旨報(bào)告。 于燮康秘書長(zhǎng)的報(bào)告共分三部分內(nèi)容，第一部分回顧了中國集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展歷程;第二部分講述中國集成電路封測(cè)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn);第三部分提出了未來中國集成電路封測(cè)業(yè)的發(fā)展途徑--協(xié)同創(chuàng)新。 下面是
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透過封測(cè)年會(huì)看今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展與變化
- 2017年中國封測(cè)年會(huì)于6月22日至23日盛大召開，包含了封裝、封裝設(shè)備、封裝材料3個(gè)子產(chǎn)業(yè)諸多重要的廠商參與和發(fā)表。除技術(shù)與市場(chǎng)趨勢(shì)外，還有幾個(gè)特別值得關(guān)注的焦點(diǎn)： 一、產(chǎn)業(yè)面-中國朝自主產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展 封測(cè)產(chǎn)業(yè)：2016年全球OSAT前10名有3家中國大陸封測(cè)廠商分別是江蘇長(zhǎng)電、通富微電、天水華天，其中長(zhǎng)電營(yíng)收更是首次超越了中國臺(tái)灣的矽品，成為全球OSAT營(yíng)收的第三大廠。而本次盛會(huì)，除了大陸三大封裝巨頭外，臺(tái)灣地區(qū)的日月光與矽品，也同樣在6月22日首日的專題論壇上開講。 本次兩岸封測(cè)
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長(zhǎng)電科技王新潮：中國封測(cè)業(yè)迎最好的“黃金發(fā)展期”
- 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)本屆輪值理事長(zhǎng)王新潮，22日在中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上表示，中國半導(dǎo)體芯片封測(cè)在國家產(chǎn)業(yè)政策全力推動(dòng)與企業(yè)努力下，迎來有史以來最好的“黃金發(fā)展期”，行業(yè)保持較快發(fā)展勢(shì)頭。未來，朝向主要先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展，是當(dāng)前中國封測(cè)產(chǎn)業(yè)企業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。 王新潮致詞時(shí)表示，2016年中國封測(cè)市場(chǎng)銷售達(dá)到1523億元，同比增長(zhǎng)約14.7%，國內(nèi)已有三家企業(yè)進(jìn)入全球前十強(qiáng)、競(jìng)爭(zhēng)能力也有較大的提升。 若以2016年論，他認(rèn)為是封測(cè)產(chǎn)業(yè)的“
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傳三星外包7、8納米封測(cè)技術(shù)，誰將率先受惠？
- 目前芯片制程微縮至10nm以下，據(jù)韓國媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)有消息傳三星電子缺乏相關(guān)封測(cè)技術(shù)，考慮把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。 業(yè)界消息透露，最近三星系統(tǒng)LSI部門找上美國和中國的OSAT(委外半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠商)，請(qǐng)他們開發(fā)7、8納米的封裝技術(shù)。據(jù)傳美廠手上高通訂單忙不完，未立即回覆，大陸廠商則表達(dá)了接單意愿。 倘若三星真的把封測(cè)制程外包，將是該公司開始生產(chǎn)Exynos芯片以來首例。三星仍在考慮要自行研發(fā)或外包，預(yù)料在本月或下個(gè)月做出最后決定。
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兩岸半導(dǎo)體營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)：IC設(shè)計(jì)、封測(cè)間差距正在拉大
- 兩岸半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)近日同步公布2017年首季IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)結(jié)果。其中，根據(jù)CSIA統(tǒng)計(jì)，IC設(shè)計(jì)約51億美元、封裝約48.8億美元。此數(shù)據(jù)已雙雙超過臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)計(jì)業(yè)的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業(yè)淡季因素，也可觀察到，雙方在IC設(shè)計(jì)、IC封測(cè)的差距正在明顯拉大。 根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，17Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)926億美元，較上季(16Q4)衰退0.4%，較去年同期(16Q1)成長(zhǎng)18.1%;銷售量達(dá)2，208億顆，較上季(16Q4) 成長(zhǎng)1.4%，較去年同期(16Q1)成長(zhǎng)15.7%
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TOP10封測(cè)公司發(fā)財(cái)報(bào)：大陸三巨頭營(yíng)收同比增長(zhǎng)居前三
- 2017年4月，TOP10封測(cè)公司有9家發(fā)布財(cái)報(bào)。只有南茂要5月11日發(fā)布，筆者也根據(jù)南茂的1--3月營(yíng)收進(jìn)行整理。 前十大首季營(yíng)收排名是：日月光、安靠、長(zhǎng)電、矽品、力成、華天、通富、京元、南茂、聯(lián)合科技UTAC。 今年首季全球封測(cè)中國大陸三巨頭通富微、長(zhǎng)電、華天營(yíng)收同比增長(zhǎng)居前三;而環(huán)比只有通富微一家是增長(zhǎng)。 通富、華天、力成的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率排前三。 (具體數(shù)據(jù)見文后附表) 日月光集團(tuán)2017年第一季總收入為665.51億新臺(tái)幣。其中封測(cè)收
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全球首條12英寸LCOS硅基液晶顯示芯片封測(cè)生產(chǎn)線投產(chǎn)
- 據(jù)松江區(qū)消息，全球第一條12英寸硅基液晶投影顯示芯片(LCOS)封測(cè)生產(chǎn)線，近日在松江出口加工區(qū)內(nèi)的豪威半導(dǎo)體(上海)有限責(zé)任公司建成并投入量產(chǎn)。 據(jù)悉，硅基液晶投影顯示芯片(LCOS)是該公司投入大量人力物力研發(fā)的高科技產(chǎn)品，具有高分辨率、低價(jià)格、反射式成像的特點(diǎn)，主要應(yīng)用于市場(chǎng)興起的可穿戴設(shè)備、AR/VR、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域。該生產(chǎn)線將給豪威半導(dǎo)體(上海)有限責(zé)任公司帶來更大的發(fā)展空間。 豪威半導(dǎo)體(上海)有限責(zé)任公司是由豪威技術(shù)國際有限公司于2001年在松江出口加工區(qū)投資興建的半導(dǎo)體集
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長(zhǎng)電有望成大陸首家擠進(jìn)全球前3的封測(cè)廠
- 陸企業(yè)去年在半導(dǎo)體制造、封測(cè)與IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高排名都是第4名，產(chǎn)業(yè)分析師預(yù)期，若日月光與矽品合并順利，長(zhǎng)電可望成為大陸首家躋身全球前3大的半導(dǎo)體廠。 據(jù)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)芯謀統(tǒng)計(jì)，大陸半導(dǎo)體制造龍頭中芯居全球第4位，全球龍頭為臺(tái)積電，格羅方德居次，聯(lián)電居第3位。 大陸半導(dǎo)體封測(cè)第一大廠長(zhǎng)電同樣居全球第 4位，全球龍頭為日月光，艾克爾(Amkor)居第2位，矽品居第3位。 大陸IC設(shè)計(jì)龍頭海思也是居全球第 4位，高通穩(wěn)居全球IC設(shè)計(jì)龍頭地位，博通居第2位，聯(lián)發(fā)科居第3位。 分
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臺(tái)積電赴美動(dòng)向 牽引封測(cè)供應(yīng)鏈未來布局
- 臺(tái)積電傳出考慮3納米赴美設(shè)廠。半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光最新響應(yīng)表示，尊重市場(chǎng)機(jī)制，因應(yīng)客戶需求，已于北美提供測(cè)試開發(fā)服務(wù)。 臺(tái)積電傳出考慮3納米制程晶圓廠到美國設(shè)廠，市場(chǎng)震撼余波蕩漾，對(duì)于半導(dǎo)體后段專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)大廠來說，臺(tái)積電動(dòng)向牽涉封裝測(cè)試供應(yīng)鏈未來布局，動(dòng)見觀瞻。 日月光下午最新響應(yīng)表示，尊重市場(chǎng)機(jī)制，因應(yīng)客戶需求，日月光已于北美提供測(cè)試開發(fā)服務(wù)。 產(chǎn)業(yè)人士指出，全球經(jīng)濟(jì)和貿(mào)易正面臨區(qū)域保護(hù)主義風(fēng)潮，臺(tái)灣廠商需要運(yùn)用過去靈活的策略，積極布局。 臺(tái)積電20日表示，公司
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美光新后段封測(cè)生產(chǎn)基地將于8月正式投產(chǎn)
- 美商半導(dǎo)體大廠美光科技在21日宣布，臺(tái)灣美光科技于3月14日所成功標(biāo)得達(dá)鴻先進(jìn)科技位于中科的拍賣資產(chǎn)，將以此建立在臺(tái)之后段生產(chǎn)基地。臺(tái)灣美光科技現(xiàn)已取得這新生產(chǎn)基地之所有權(quán)，未來將藉由此收購案，建立在中科與臺(tái)中晶圓廠相鄰的無塵室和設(shè)備，如此將使臺(tái)灣美光科技的晶圓制造，以及后段封測(cè)得以集中于同一據(jù)點(diǎn)，專注于建立集中式的后段封測(cè)營(yíng)運(yùn)。 美光科技全球制造副總裁Wayne Allan表示，此舉為美光科技在臺(tái)灣建立DRAM卓越制造中心的重要一步。也就是將晶圓制造和后段封測(cè)結(jié)合在同一地點(diǎn)，構(gòu)建一個(gè)完整連貫的
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封測(cè)介紹
封閉測(cè)試簡(jiǎn)稱封測(cè)，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測(cè)試，是游戲的最初測(cè)試，以技術(shù)性測(cè)試為主。封測(cè)結(jié)束后，一般會(huì)進(jìn)入內(nèi)測(cè)，內(nèi)測(cè)結(jié)束后進(jìn)入公開測(cè)試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)開支，會(huì)通過不同的平臺(tái)對(duì)外發(fā)放少量的封測(cè)賬號(hào)，供部分玩家試玩來尋找BUG。經(jīng)過極少數(shù)的玩家的測(cè)試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測(cè)有可能會(huì)進(jìn)行多次的測(cè)試，例如一次 [ 查看詳細(xì) ]
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