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Intel要放棄移動(dòng)市場(chǎng)??jī)H保留基帶業(yè)務(wù)

  •   有消息顯示,Intel將會(huì)全面取消Broxton和SoFIA兩款凌動(dòng)處理器產(chǎn)品線的開(kāi)發(fā)。其中它們都是面向移動(dòng)終端開(kāi)發(fā)的芯片,也是Intel在2013年12月正式對(duì)外公布的產(chǎn)品,前者面向高端移動(dòng)產(chǎn)品,后者面向低端移動(dòng)產(chǎn)品。        Broxton和SoFIA   Broxton原計(jì)劃采用Goldmont架構(gòu),14nm制程,在2015年的中旬推出,但跳票至今依然沒(méi)有出貨的消息。SoFIA則是Intel首款整合基帶的移動(dòng)Soc,在2014年推出了內(nèi)置3G基帶的產(chǎn)品,而內(nèi)置4G基帶
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通信基帶成SoC核心競(jìng)爭(zhēng)力 高通/海思/三星各有法寶

  • 通信基帶才是SoC能在市場(chǎng)上能脫穎而出的制勝法寶,擁有基帶的廠商在競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)不言而喻,手機(jī)廠商們?cè)谶x擇SoC方案時(shí)必然要考慮這方面的因素,而活到今天依然滋潤(rùn)的芯片廠商大都也是擁有基帶的廠商。
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高通/CEVA/ARM競(jìng)相發(fā)力基帶芯片

  •   隨著LTEAdvanced與LTEAdvancedPro等LTE技術(shù)進(jìn)步,為業(yè)界制造了一場(chǎng)騷動(dòng)——引發(fā)一連串讓下一代基頻設(shè)計(jì)變得比以往任何一代智慧型手機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)(modem)晶片更加復(fù)雜的新需求。   全球主要的電信晶片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、DSP核心供應(yīng)商CEVA以及處理器核心業(yè)者ARM,均競(jìng)相迎接這一挑戰(zhàn)。三家公司均已開(kāi)發(fā)出新的處理器架構(gòu),并搶先在今年的世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)之前發(fā)布。高通宣布SnapdragonX16、CEVA發(fā)表CEVA-X4,ARM則暢談
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下一代基帶芯片大戰(zhàn)開(kāi)打

  • 隨著LTE技術(shù)進(jìn)步,引發(fā)一連串讓下一代基頻設(shè)計(jì)變得比以往任何一代智慧型手機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)(modem)晶片更加復(fù)雜的新需求,這些需求也催生了全新的挑戰(zhàn)。
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【E課堂】解析通訊組件:由基帶、中頻、射頻零部件

  •   在《解析通訊技術(shù)(上)》與《解析通訊技術(shù)(下)》中,我們了解到無(wú)線通訊的頻譜有限,分配非常嚴(yán)格,相同頻寬的電磁波只能使用一次,為了解決僧多粥少的難題,工程師研發(fā)出許多“調(diào)變技術(shù)”(Modulation)與“多任務(wù)技術(shù)”(Multiplex),來(lái)增加頻譜效率,因此才有了3G、4G、5G 不同通訊世代技術(shù)的發(fā)明,那么在我們的手機(jī)里,是什么組件負(fù)責(zé)替我們處理這些技術(shù)的呢?  調(diào)變技術(shù)與多任務(wù)技術(shù)  首先我們要了解“調(diào)變技術(shù)(Modulation)”與“多任務(wù)技術(shù)(Multiplex)”是完全不一樣
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專利積累造就王者地位 為何說(shuō)高通掌握了國(guó)產(chǎn)手機(jī)商出海通行證?

  •   電視上的《羋月傳》已經(jīng)劇終,但是手機(jī)行業(yè)的《羋月傳》還在上演。   而芯片及專利巨頭高通就是手機(jī)行業(yè)《羋月傳》的主角,從去年上半年因涉嫌壟斷被處巨額罰單到各大手機(jī)廠商拖延繳費(fèi),再到年末與國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商相繼達(dá)成合作,高通的2015年算是經(jīng)歷了從“冷宮”重入“正殿”,享受了一把“羋月”待遇。   日前,據(jù)媒體報(bào)道,2015年美國(guó)共授予298407項(xiàng)專利,其中,IBM、三星、佳能和高通位列前四強(qiáng)。   顯然,超三分之二收入來(lái)自專利許
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高通開(kāi)發(fā)電池壽命超10年的IoT用基帶芯片

  •   “IoT是非常有前景的領(lǐng)域。高通將向這個(gè)領(lǐng)域積極投入人力和物力”——。高通日本CDMA技術(shù)營(yíng)銷及業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)統(tǒng)括部長(zhǎng)須永順子于2015年12月17日 在SEMICON Japan 2015(東京有明國(guó)際會(huì)展中心)的IT論壇(美國(guó)大使館贊助)上,介紹美國(guó)高通將進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。   據(jù) 須永介紹,高通現(xiàn)在正在IoT領(lǐng)域推進(jìn)四大舉措。第一是開(kāi)發(fā)“LTE eMTC(enhanced Machine-Type Communications)&rdq
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LTE基帶是智能手機(jī)成敗關(guān)鍵?

  • 現(xiàn)在的手機(jī)最主要的就是兩方面,強(qiáng)大的性能這個(gè)靠的是處理器,以及和外部聯(lián)網(wǎng)的功能這個(gè)靠的是數(shù)據(jù)機(jī),但是大家總是一味強(qiáng)調(diào)處理器,數(shù)據(jù)機(jī)這個(gè)就說(shuō)的很少了。
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歐盟指控高通壟斷手機(jī)芯片 或?qū)ζ淞P款

  •   北京時(shí)間12月8日晚間消息,歐盟委員會(huì)周二指控高通利用其市場(chǎng)主導(dǎo)地位來(lái)打壓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,此舉可能導(dǎo)致高通遭受巨額罰款。   歐盟委員會(huì)今年7月正式啟動(dòng)兩項(xiàng)針對(duì)高通的反壟斷調(diào)查,以評(píng)估高通是否濫用其市場(chǎng)主導(dǎo)地位強(qiáng)迫消費(fèi)者使用其芯片。高通是全球最大的基帶芯片組制造商?;鶐е饕糜诠芾硎謾C(jī)中的無(wú)線接口,如WiFi和4G。   歐盟委員會(huì)當(dāng)時(shí)稱,第一項(xiàng)調(diào)查內(nèi)容是核實(shí)高通是否向客戶提供了財(cái)務(wù)激勵(lì),以確??蛻羰褂酶咄ǖ莫?dú)家基帶芯片。第二項(xiàng)調(diào)查是評(píng)估高通是否參與了“掠奪性定價(jià)”,將價(jià)格設(shè)定在
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解析通訊組件:由基帶、中頻、射頻零部件

  •   在《解析通訊技術(shù)(上)》與《解析通訊技術(shù)(下)》中,我們了解到無(wú)線通訊的頻譜有限,分配非常嚴(yán)格,相同頻寬的電磁波只能使用一次,為了解決僧多粥少的難題,工程師研發(fā)出許多“調(diào)變技術(shù)”(Modulation)與“多任務(wù)技術(shù)”(Multiplex),來(lái)增加頻譜效率,因此才有了3G、4G、5G 不同通訊世代技術(shù)的發(fā)明,那么在我們的手機(jī)里,是什么組件負(fù)責(zé)替我們處理這些技術(shù)的呢?  調(diào)變技術(shù)與多任務(wù)技術(shù)  首先我們要了解“調(diào)變技術(shù)(Modulation)”與“多任務(wù)技術(shù)(Multiplex)”是完全不一樣
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Marvell為何向中國(guó)企業(yè)開(kāi)放底層源代碼?

  •   “Marvell雖然是美國(guó)公司,但是具有濃厚的華人基因。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)攸關(guān)國(guó)家信息安全,我們之所以向longsys這樣的優(yōu)秀國(guó)內(nèi)企業(yè)開(kāi)放底層源代碼,是希望以實(shí)際行動(dòng)幫助中國(guó)存儲(chǔ)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。”Marvell副總裁陳煜輝表示。   11月3日,在2015longsys(江波龍電子)與Marvell戰(zhàn)略合作及SSD產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上,除了發(fā)布雙方共同開(kāi)發(fā)的SSD新產(chǎn)品之外,Marvell還宣布將把SSD主控芯片底層接口開(kāi)放給longsys。“開(kāi)發(fā)底層源代碼”到底意
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基帶芯片整合CDMA技術(shù) 英特爾闖入高通的地盤(pán)

  •   英特爾要從高通手中搶走蘋(píng)果手機(jī)基帶芯片的訂單,最有可能在CDMA調(diào)制解調(diào)器技術(shù)方面動(dòng)一動(dòng)這只移動(dòng)芯片的霸王龍。高通則聯(lián)合幾家和Intel關(guān)系不好的ARM陣營(yíng)好手,要來(lái)挑一挑服務(wù)器芯片X86構(gòu)架下的數(shù)據(jù)中心這塊肥肉。兩家相愛(ài)相殺你來(lái)我往多年,在自己的地盤(pán)都有一百種方式讓對(duì)方呆不下去,而站在旁邊的其它廠商表示你們隨便吃肉但我先喝點(diǎn)湯長(zhǎng)好身體……   英特爾(Intel)對(duì)最新調(diào)制解調(diào)器芯片技術(shù)的投資,或許是一個(gè)可以稱為保護(hù)性──或先發(fā)制人──的策略,也是該公司在手機(jī)市場(chǎng)生存的
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衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)基帶偽碼完整系統(tǒng)解決方案

  •   項(xiàng)目背景及可行性分析   1.項(xiàng)目名稱、項(xiàng)目的主要內(nèi)容及目前的進(jìn)展情況   項(xiàng)目名稱:衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)基帶偽碼的頻域快捕獲;   項(xiàng)目的主要內(nèi)容:利用FPGA設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)GNSS信號(hào)的頻域快速捕獲算法。   目前的進(jìn)展情況:擁有成熟的算法結(jié)構(gòu)和仿真測(cè)試結(jié)果,開(kāi)始著手相關(guān)模塊的實(shí)現(xiàn)。   2.項(xiàng)目關(guān)鍵技術(shù)及創(chuàng)新點(diǎn)的論述   創(chuàng)新點(diǎn)(1):基于FFT,在頻域計(jì)算偽碼 序列的循環(huán)相關(guān)值。在每一個(gè)多普勒頻移,對(duì)所有碼延遲同時(shí)計(jì)算出相關(guān)結(jié)果。和傳統(tǒng)的直接計(jì)算本地與接收信號(hào)相關(guān)值的方法相比,運(yùn)算時(shí)間短。對(duì)C/
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傳英特爾基帶芯片 2016 年進(jìn)駐 iPhone

  •   投顧公司 Raymond James 分析師摩席斯曼(Hans Mosesmann)24 日證實(shí),高通部分蘋(píng)果低階通訊晶片確實(shí)已被英特爾(Intel)搶走,最快 2016 年,iPhone 主機(jī)板上就可看見(jiàn)英特爾的新數(shù)據(jù)機(jī)晶片。   英特爾上周舉辦年度開(kāi)發(fā)商大會(huì),其新任的通訊部門主管 Aicha Evans 明白告訴分析師說(shuō),若無(wú)法達(dá)成生產(chǎn)規(guī)模,通訊晶片部門早就關(guān)門打烊了,Mosesmann 認(rèn)為 Evans 之所以敢如此說(shuō),證明英特爾通訊晶片已達(dá)到預(yù)設(shè)規(guī)模,而蘋(píng)果就是幕后推手。(Barrons.c
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北斗圖謀“互聯(lián)網(wǎng)+”式擴(kuò)張:千億市場(chǎng)預(yù)期引資本競(jìng)逐

  •   一個(gè)巴掌大小的卡片式北斗終端設(shè)備,就能實(shí)現(xiàn)即時(shí)定位、SOS求救;一部利用北斗精確授時(shí)功能研制的手表,就能“永久”省去對(duì)時(shí)調(diào)表的麻煩……如今,隨著國(guó)產(chǎn)自主芯片集成度和技術(shù)水平的提高,芯片小型化、低功耗、射頻基帶一體化等技術(shù)的發(fā)展,“北斗”產(chǎn)品已在智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備、車載導(dǎo)航等大眾消費(fèi)領(lǐng)域開(kāi)始批量應(yīng)用,相關(guān)產(chǎn)業(yè)也被資本所看好,矗立在風(fēng)口上。        北斗一代自2003年底正式運(yùn)行以來(lái),主要應(yīng)用在國(guó)防安
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共223條 6/15 |‹ « 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 » ›|

基帶介紹

基帶:Baseband 信源(信息源,也稱發(fā)終端)發(fā)出的沒(méi)有經(jīng)過(guò)調(diào)制(進(jìn)行頻譜搬移和變換)的原始電信號(hào)所固有的頻帶(頻率帶寬),稱為基本頻帶,簡(jiǎn)稱基帶。 基帶和頻帶相對(duì)應(yīng),頻帶:對(duì)基帶信號(hào)調(diào)制后所占用的頻率帶寬(一個(gè)信號(hào)所占有的從最低的頻率到最高的頻率之差) 基帶信號(hào)(Baseband Signal) 信源(信息源,也稱發(fā)終端)發(fā)出的沒(méi)有經(jīng)過(guò)調(diào)制(進(jìn)行頻譜搬移和變換)的原始電信號(hào),其特點(diǎn)是 [ 查看詳細(xì) ]

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