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iPhone 16e詳細拆解：蘋果自研5G基帶原來在這里

近日市場研究機構TechInsights和專業(yè)拆解機構iFixit均發(fā)布了對于蘋果新機iPhone 16e的拆解報告，揭示了蘋果在功能設計、成本控制以及自研的C1基帶等方面的細節(jié)。顯示屏在屏幕方面，TechInsights在今年2月份就證實，iPhone 16e的6.1英寸顯示屏將主要由京東方供應，以降低三星Display和LG Display的份額。預計，京東方將供應超過1500萬塊屏幕，價格可能會比后兩者要略低，但平均售價(ASP)預計將超過25美元。處理器在處理器方面，iPhone 16e雖然搭載的
關鍵字： iPhone 16 拆解基帶

高通如何應對蘋果自研5G基帶的挑戰(zhàn)？

蘋果為了減少對高通的依賴，正在積極研發(fā)自家5G基帶技術，預計明年春季發(fā)布的iPhone SE 4機型將首次搭載自研基帶芯片。對于蘋果的這一戰(zhàn)略調(diào)整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應商，高通擁有足夠的能力通過提前終止對蘋果的供貨來對蘋果造成重大影響。但是這種做法對高通自身也沒有好處，蘋果與高通之間的許可協(xié)議將持續(xù)到2027年3月，高通更可能會利用這個機會從蘋果那里獲得更高的收入。據(jù)悉僅針對iPhone 16系列，憑借5G調(diào)制解調(diào)器的銷售高通就可能從蘋果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球
關鍵字：高通蘋果 5G 基帶芯片

蘋果自研 5G 基帶首秀，消息稱 iPhone SE 4 明年 3 月亮相

11 月 20 日消息，科技媒體 MacRumors 昨日（11 月 19 日）發(fā)布博文，報道稱英國第二大銀行巴克萊銀行分析師湯姆?奧馬利（Tom O'Malley）及其同事在考察供應鏈后，在本周發(fā)布的研究報告中，認為蘋果公司將于 2025 年 3 月發(fā)布 iPhone SE 4。奧馬利及其同事近期前往亞洲，會見了多家電子產(chǎn)品制造商和供應商，在該研究報告中，分析師們概述了此次行程的主要收獲。5G 基帶芯片援引報告內(nèi)容，分析師認為蘋果會在 2025 年 3 月發(fā)布 iPhone SE 4，該機最大亮
關鍵字：蘋果自研 5G 基帶 iPhone SE 4

值得收藏｜關于射頻芯片最詳細解讀

傳統(tǒng)來說，一部可支持打電話、發(fā)短信、網(wǎng)絡服務、APP應用的手機，一般包含五個部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟件。· 射頻部分：一般是信息發(fā)送和接收的部分；· 基帶部分：一般是信息處理的部分；· 電源管理：一般是節(jié)電的部分，由于手機是能源有限的設備，所以電源管理十分重要；· 外設：一般包括LCD、鍵盤、機殼等；· 軟件：一般包括系統(tǒng)、驅動、中間件、應用。在手機終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負責信號處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基
關鍵字：射頻芯片基帶

那些年，各大廠商都“追”過的5G Modem芯片

那些年，各大廠商都“追”過的5G Modem芯片近日，一條大消息幾乎是占據(jù)了各大網(wǎng)站的頭條：蘋果公司在多次嘗試完善自研5G調(diào)制解調(diào)器(Modem)芯片失敗后，決定停止開發(fā)該芯片。從去年開始，蘋果曾多次對5G調(diào)制解調(diào)器(Modem)芯片進行嘗試及研發(fā)，但都以失敗告終，因此蘋果公司決定及時止損，正在減少對該項目的投資，并會選擇結束這個持續(xù)多年的投資項目。其實外界對于蘋果自研5G調(diào)制芯片的態(tài)度大多是樂觀的，并認為蘋果最終會取代高通的產(chǎn)品，因為為了自主研發(fā)5G Modem芯片，蘋果已招募數(shù)千名工程師。2019年蘋
關鍵字： 5G 基帶蘋果高通

蘋果自研基帶芯片進展不及預期與高通延長三年合同

據(jù)外媒報道，全球領先的無線通信設備制造商高通公司昨晚宣布，將繼續(xù)為蘋果提供5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）直到2026年，這意味著雙方的協(xié)議將延長三年，蘋果自研芯片的推出也將延遲。高通表示:“這項協(xié)議加強了高通在5G技術和產(chǎn)品方面的持續(xù)領導地位?！彪m然新協(xié)議的財務條款沒有披露，但高通表示這與2019年簽署的前一項協(xié)議類似。目前蘋果與高通之間的供貨協(xié)議，是在2019年4月份兩家公司就專利授權費紛爭和解時簽署的，當時是簽訂了多年的芯片供應協(xié)議和6年的專利授權協(xié)議，專利授權協(xié)議從2019年4月1日開始，包括兩年的延長
關鍵字：蘋果基帶芯片高通 5G

蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

一直以來，基帶研發(fā)都是一個很復雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。據(jù)供應鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應鏈看來，蘋果自研基帶進展順利，跟他們與全球不少運營商關系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時間，當然也是因為iPhone強勢的話語權。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
關鍵字：蘋果 5G 基帶芯片封裝

未來兩年iPhone還是高通基帶？蘋果自研5G芯片為何又推遲

據(jù)報道，iPhone 15和iPhone 16系列都將搭載高通的5G調(diào)制解調(diào)器，這意味著蘋果自己的5G調(diào)制解調(diào)器至少要到2025年才會問世。去年，高通表示預計2023年為iPhone提供20%的5G調(diào)制解調(diào)芯片。然而今年6月底，一項最新調(diào)查顯示，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)可能遇挫，因此高通仍將是iPhone 15的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%。到目前為止，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器：iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)
關鍵字： iPhone 高通基帶蘋果 5G 芯片

分析師：iPhone 15/16系列仍將采用高通基帶

　　10月9日消息，此前爆料稱，蘋果將為未來的iPhone開發(fā)自主研發(fā)的5G基帶芯片，但據(jù)預測，高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列機型的調(diào)制解調(diào)器供應商，這表明蘋果的基帶芯片至少要到2025年才會亮相?！　『Ｍ▏H證券分析師Jeff Pu在周五的研究報告中說，他預計2024年發(fā)布的iPhone機型（暫稱iPhone 16系列）將使用高通尚未公布的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器。與驍龍X70一樣，X75預計將基于臺積電的4nm工藝制造，有助于提高能效?！　〗衲?月，天風國際分析師郭明錤表示，鑒于
關鍵字：蘋果高通基帶 5G

蘋果自研iPhone 5G基帶芯片遇挫高通仍將是獨家供應商

此前曾預測，蘋果2023年款的iPhone將采用自主設計的基帶芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%，而不是此前預計的20%。
關鍵字：蘋果自研 iPhone 5G 基帶芯片高通

蘋果自研5G基帶失敗 iPhone繼續(xù)用高通

關村在線消息：近日，天風國際分析師郭明錤爆料稱，最新調(diào)查表明，目前蘋果5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗，因此高通將繼續(xù)成為2023年新iPhone的5G芯片獨家供應商，份額為100%。我要吐槽彈幕郭明錤預測，鑒于蘋果沒有取代高通，所以高通2023年下半年到2024年上半年的收入可能超過預期。不過，蘋果會繼續(xù)研發(fā)5G基帶芯片。可以推測，iPhone 14、iPhone15甚至iPhone16還會繼續(xù)使用高通的5G基帶。
關鍵字：蘋果 5G 基帶

iPhone 12拆機確認基帶，5G續(xù)航下降20%

我們又被人耍了，前段時間，韓媒曝光了iPhone 12的5G基帶型號，據(jù)他們說是高通X60基帶。一石激起千層浪，高通X60是新一代5nm制程基帶，不僅性能強悍，而且續(xù)航也控制得很好。即使是5G網(wǎng)絡，也能保證一天的續(xù)航。對于這個消息，我們基本上是半信半疑。高通和蘋果剛剛和解，為了表示誠意，高通給蘋果點甜頭，并不是不可能。但是5nm制程才剛開始量產(chǎn)，安卓手機沒有一個用上，iPhone 12怎么可能捷足先登？隨著首批iPhone 12開售到貨，拆解評測出爐，一切才水落石出。情況徹底反轉，iPhone 12經(jīng)
關鍵字： iPhone 12 基帶 5G續(xù)航

市場研究機構：Q1全球蜂窩基帶處理器市場收益同比增長9%

據(jù)國外媒體報道，市場研究機構Strategy Analytics手機元件技術服務發(fā)布的最新研究報告顯示，2020年第一季度，全球蜂窩基帶處理器市場的收益同比增長9%，達到52億美元。圖片來源于Strategy Analytics該報告顯示，2020年第一季度，蜂窩基帶處理器收益份額排名前五的廠商分別是高通、海思、聯(lián)發(fā)科、英特爾和三星LSI。其中，高通憑借42%的收益份額，在基帶市場上保持領先地位，而海思（20%）和聯(lián)發(fā)科（14%）緊隨其后
關鍵字：蜂窩基帶處理器

真相定律高通幫蘋果解決iPhone 12信號問題

　　按照慣例，每年上半年尤其是春季，是安卓廠商們輪番發(fā)新品、花式吊打iPhone的黃金時期。畢竟，新iPhone的發(fā)布會雷打不動地安排在秋季，等半年后蘋果的反擊到來后，幾個月前友商們吹過的牛大家也就不怎么記得了?！　〉幸徽f一，看完了今年密集發(fā)布的安卓旗艦新機后，我的確對半年前發(fā)布的iPhone 11失去了不少興趣。蘋果四月份發(fā)了款3299起的iPhone SE，試圖通過地表最強的A13，來和安卓旗艦們剛正面，盡管它續(xù)航尿崩、信號不行、屏幕小、單攝、沒有全面屏……但還是賣得相當不錯?！　】墒?，iPhone
關鍵字： iPhone 高通信號英特爾基帶毫米波

Strategy Analytics：2019年5G基帶芯片出貨量近2%

Strategy Analytics手機元件技術研究服務最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤：5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》指出，2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益同比下降3％，為209億美元。研究報告指出，高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2019年占據(jù)了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高通以41％的收益份額領先，其次是海思16％，英特爾占14％。5G基帶芯片出貨量在第一年受到了很大的關注，由于平均售價（ASP）高，其占基帶總出貨量的將近2％，同時獲得了8％的收益份額。
關鍵字： 5G 基帶芯片

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基帶介紹

基帶：Baseband 信源（信息源，也稱發(fā)終端）發(fā)出的沒有經(jīng)過調(diào)制（進行頻譜搬移和變換）的原始電信號所固有的頻帶（頻率帶寬），稱為基本頻帶，簡稱基帶。基帶和頻帶相對應，頻帶：對基帶信號調(diào)制后所占用的頻率帶寬（一個信號所占有的從最低的頻率到最高的頻率之差) 基帶信號(Baseband Signal) 信源（信息源，也稱發(fā)終端）發(fā)出的沒有經(jīng)過調(diào)制（進行頻譜搬移和變換）的原始電信號，其特點是 [ 查看詳細 ]