- 在主流SoC中,高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊。當然,從iPhone 7開始,蘋果開始有意孤立高通,部分啟用性能低下的Intel基帶,具體細節(jié)暫且不表。
而聯(lián)發(fā)科、華為海思的弱項則主要集中在GPU和基帶。
不過,隨著麒麟960和麒麟970的推出,華為展現(xiàn)出通信老大哥的優(yōu)勢,直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀錄,反超高通。同時基于10nm先進制程,GPU也敢于努力堆砌核心,下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研,直
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聯(lián)發(fā)科 基帶
- 0. 引言 本文介紹了一種共享高速存儲器模塊的設計。該高速存儲器能夠實現(xiàn)多核處理器間的數(shù)據(jù)交換,同時占用較小的電路面積。相比傳統(tǒng)的多核處理器數(shù)據(jù)交換方式,本設計可以更好地提升系統(tǒng)性能。是一種有市場競爭力的電路設計結構; 1. 共享緩存結構設計 1.1 總體考慮 在多核 CPU中共享高速緩存主要負責緩存多個處理器核的數(shù)據(jù),處理訪問這些數(shù)據(jù)的缺失請求并向 DRAM 控制器發(fā)送請求以獲得 DRAM 返回的數(shù)據(jù)。共享高速緩
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存儲器 基帶
- 博通本已被安高華收購的企業(yè),卻展現(xiàn)出獨特的魅力讓東家更名為“博通”,又在這個時代里抓住了轉型的先機,快刀斬亂麻,放棄基帶業(yè)務、布局云計算、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能,有望創(chuàng)造新的IC神話。
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博通 基帶
- 在過去很長一段時間iPhone一直使用的高通的基帶芯片,而為了避免過多受高通牽制,蘋果在iPhone 7中將部分基帶芯片訂單分給了英特爾。但大家都知道,高通是移動芯片市場的老大,英特爾的技術顯然還比不了高通,這就導致了iPhone 7的基帶性能差異。根據(jù)當時的報道,英特爾基帶版iPhone 7的信號接收能力和傳輸速度明顯不如高通版本,而為了“公平起見”和“統(tǒng)一性能”,蘋果限制了高通基帶的性能,高通在今年還因此指控過蘋果。
現(xiàn)據(jù)彭
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Intel 基帶
- 據(jù)臺灣電子時報報道,面對高通在基帶芯片市場獨大局面,蘋果自iPhone 7系列世代開始將英特爾納入基帶芯片第二供應商,占訂單比重約3成,盡管英特爾基帶芯片效能不及高通,市場原預期蘋果新一代iPhone 8基帶芯片訂單可能回歸高通,但近期高通、蘋果官司風暴擴大,業(yè)界傳出英特爾意外受惠,2017年底新款iPhone基帶芯片訂單比重將拉升至5成,并預期在2018年擴增至7成以上。
2017年初蘋果向美國加州地方法院提告,指控高通芯片訂價過高,并拒絕交出屬于蘋果的10億美元退款,而高通亦對蘋果提告,直控
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蘋果 基帶
- 據(jù)AppleInsider北京時間5月30日報道,蘋果已經挖來高通工程副總裁伊辛·特齊奧格魯(Esin Terzioglu)擔任無線“片上系統(tǒng)”團隊負責人,成為蘋果可能自己開發(fā)移動調制解調器芯片的又一個證據(jù)。
伊辛·特齊奧格魯
特齊奧格魯在其LinkedIn帳戶中公布了這一消息,稱“在高通工作8年后,現(xiàn)在是我開始另一段職業(yè)生涯的時候了。在高通與許多有才干的人合作是我的榮耀,我們在市場上推出了諸多優(yōu)秀產品。能在蘋果繼續(xù)職業(yè)生
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蘋果 基帶
- 在iPhone7上,蘋果做了一個很大的調整,也正是這個舉動讓他們跟高通開始鬧得越來越不愉快。
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蘋果 基帶
- 眾所周知,蘋果想要打造一個封閉的生態(tài)圈,但在一些零部件上,一般會選擇多家供應商,倘若成本太高的話,也會選擇自主研發(fā)。
我們都知道,蘋果是當今世界擁有自研發(fā)芯片為數(shù)不多的幾個廠商之一。就像此前小米發(fā)布自研發(fā)松果處理器,無非想能夠鞏固供應鏈,擺脫芯片必須外求的性質,從而節(jié)約研發(fā)成本以及打造更好的用戶體驗。
其實不管是小米還是哪家公司,也不管發(fā)生什么舉動,背后的邏輯都是千篇一律,不信,我們看看蘋果,為了保證利潤,開始了哪些動作。
蘋果、高通互撕,誰輸誰贏?
今年1月17日,TFC
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蘋果 基帶
- 自從我們進入了4G時代,各家手機廠商處理器新品發(fā)布會現(xiàn)場都會聽到支持全網(wǎng)通、x模x頻等等一系列與通信網(wǎng)絡有關的專有名詞,這些技術最主要來自手機中的一個名為基帶的芯片支持。那么什么是基帶芯片呢?
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基帶 4G
- 面對5G無線通信技術的巨大風口,科技國家隊終于出手了。記者今天從中國科學院獲悉,今年該院將斥資3000萬元,用18個月的時間,部署面向新一代移動通信的5G芯片產業(yè)化項目,以建成具有自主知識產權的5G芯片和網(wǎng)絡關鍵技術創(chuàng)新鏈。
當天,中科院對外發(fā)布2017年促進經濟社會發(fā)展重大項目部署情況,包括農業(yè)科技、生物技術、資源環(huán)境和高技術等4個方向11個重大項目,5G芯片產業(yè)化項目就是其中一項。
作為繼3G、4G之后的最新一代無線通信技術,5G的重要意義似乎不必過多說明:互聯(lián)網(wǎng)+正在改變人類的生活方
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5G 基帶
- 手機芯片和電腦處理器還不太一樣,除了CPU,手機的芯片里還封裝了GPU和基帶芯片等。就算有些手機用的外掛基帶,其仍然和處理器有著非常緊密的關聯(lián)。
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基帶 CPU
- 3月9日消息,展訊通信(以下簡稱“展訊”)宣布與Dialog半導體公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,共同開發(fā)LTE芯片平臺。作為領先高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態(tài)照明(SSL)和藍牙低功耗(BLE)技術供應商,Dialog將為展訊面向全球主流市場的LTE芯片平臺提供高度集成的混合信號電源管理技術。
清華控股成員企業(yè)紫光集團旗下展訊通信董事長兼CEO李力游博士表示,當前智能手機普遍漲價,這是“令人鼓舞的事情”,主要是因為過去有幾十家芯片廠商參與競
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展訊 基帶
- 雖然小米手機已經從巔峰時期回落,但不可否認,雷軍是一個成功的商人。
“雷布斯”一直是小米創(chuàng)始人雷軍喜歡的名字,因為喬布斯是雷軍模仿的英雄。雷軍也是很多年輕人崇拜的對象。但當雷軍宣布耗資超過10億元造出了手機芯片,挑戰(zhàn)高通、蘋果、三星、華為這些世界級公司的時候,不信的人比信的人更多。雷軍更像是中國手機行業(yè)的堂吉訶德大戰(zhàn)風車,理想很充實,現(xiàn)實很骨感。
但是,當外界了解了自主芯片對于一家手機廠商,特別是對國產手機廠商的意義,就能理解雷軍對手機芯片的執(zhí)著。在這一點上,華為是
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芯片 基帶
- 全球手機企業(yè)當中三星和華為都已推出了自己的手機芯片,甚至三星的手機芯片在CPU和基帶技術上都超過了聯(lián)發(fā)科,蘋果和小米有了自己的手機處理器,聯(lián)發(fā)科由于技術落后正處于不利的局面。
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基帶 聯(lián)發(fā)科
基帶介紹
基帶:Baseband
信源(信息源,也稱發(fā)終端)發(fā)出的沒有經過調制(進行頻譜搬移和變換)的原始電信號所固有的頻帶(頻率帶寬),稱為基本頻帶,簡稱基帶。
基帶和頻帶相對應,頻帶:對基帶信號調制后所占用的頻率帶寬(一個信號所占有的從最低的頻率到最高的頻率之差)
基帶信號(Baseband Signal)
信源(信息源,也稱發(fā)終端)發(fā)出的沒有經過調制(進行頻譜搬移和變換)的原始電信號,其特點是 [
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