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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體（st）應用軟件

半導體（st）應用軟件 文章 進入半導體（st）應用軟件技術社區(qū)

訂單需求放緩，預估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%

  • 受限于全球經濟發(fā)展趨緩，科技產業(yè)成長動能轉趨保守，英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預估今年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆，環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升，反觀手機、PC筆電、通用服務器備貨需求平淡一月底英偉達、超威AI芯片供貨逐步紓解，ODMs廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)達等AI服務器訂單需求回升，帶動備料拉貨動能走揚，村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地，智能手機、PC、筆電與通用型服務器市況
  • 關鍵字： 科技  半導體  MLCC  

那些被巨頭「剝離」的公司們，后來都過得怎么樣？

  • 在商業(yè)歷史的舞臺上，有些公司如璀璨的星辰，一度輝煌卻最終黯然失色，有些則如彗星般劃過天際，留下了深深的痕跡。那些曾經被巨頭賣掉的子公司們，正是這其中的一部分。它們曾經背負著母公司的期望與壓力，而現(xiàn)在，它們必須獨自面對市場的風風雨雨。AMD 和格芯1990 年初，賽普拉斯半導體的 TJ Rodgers 說出了一句至理名言，「真正的男人擁有晶圓代工廠（Real men have fabs）」，意思是芯片公司就應該自己設計自己建廠生產。AMD 也就是那個「真男人」。實際上，AMD 擁有自己晶圓廠的歷史要遠于英特
  • 關鍵字： 半導體   

長城汽車&意法半導體技術交流日：共促中國汽車電子技術創(chuàng)新

  • 日前，中國知名OEM廠商長城汽車與意法半導體在河北保定長城汽車總部共同舉辦汽車電子交流日活動。長城汽車首席供應鏈官趙國慶、意法半導體銷售副總裁趙明宇、市場部總監(jiān)付志凱、應用總監(jiān)姜炯迪等多位高層領導出席了本次活動。此次活動旨在促進雙方在汽車電子技術領域的深入合作，推動中國汽車產業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。汽車領域正面臨著一系列轉型，作為這場轉型的核心驅動力，汽車電氣化和數字化已經成為不可逆轉的趨勢。憑借豐富的經驗和良好的口碑，ST目前已成為多家汽車制造商和Tier 1的長期戰(zhàn)略合作伙伴。作為中國知名汽車OEM，長城汽車
  • 關鍵字： 長城汽車  ST  

2nm半導體大戰(zhàn)打響！三星2nm時間表公布

  • 2月5日消息，據媒體報道，三星計劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬億韓元，建立一個巨型半導體工廠，將進行2nm制造。據悉，2nm工藝被視為下一代半導體制程的關鍵性突破，它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗。作為三星最大的競爭對手，臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細節(jié)，臺積電的2nm芯片將采用N2平臺，引入GAAFET納米片晶體管架構和背部供電技術。臺積電推出的采用納米片晶體管架構的2nm制程技術，在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%，在相
  • 關鍵字： 2nm  半導體  三星  

ST的邊緣AI解決方案在工業(yè)及智能家居方面的應用

  • 人工智能、云計算、邊緣計算之后，一個新的詞匯——邊緣AI（Edge AI）出現(xiàn)了。相比于傳統(tǒng)的云端AI，邊緣AI具有將計算和推斷能力推向離數據源更接近的位置的優(yōu)勢，可以提供了更快速、更安全、更隱私保護的數據處理和決策能力，使得人工智能能夠更好地應用于各種邊緣設備和應用場景中。邊緣AI解決方案在工業(yè)領域的應用邊緣AI可以說是邊緣計算和AI的結合體，其解決方案通過實現(xiàn)實時監(jiān)控正在改變工業(yè)部門。通過對比了解并探索30多個應用案例，發(fā)現(xiàn)邊緣人工智能解決方案實現(xiàn)了更高效、更主動和更高數據驅動的運營，并有助于提高安全
  • 關鍵字： 邊緣AI  ST  工業(yè)控制  

英特爾超越三星，重返半導體行業(yè)榜首

  • 根據Counterpoint Research的數據，2023年，由于企業(yè)和消費者支出放緩，全球半導體行業(yè)營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲器收入下降37%，是半導體市場降幅最大的領域；非存儲器收入表現(xiàn)相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據榜首，是因為三星受到了內存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導體芯片部門的營收從2022年的702億美元
  • 關鍵字： 英特爾  三星  半導體  芯片  

中美芯片戰(zhàn)升級

  • 美國以國家安全風險為由，采取了重大措施，試圖制止或至少限制中國獲取用于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用的先進處理器。中國對美國成功說服荷蘭政府停止向中國提供ASML先進光刻設備和減少其獲取的情況感到不滿?？偛课挥诤商m的ASML為全球領先的芯片制造商提供大規(guī)模生產硅芯片和先進芯片制造技術的能力，這有助于使計算機芯片變得更小。中美之間關于芯片問題的緊張局勢在接受荷蘭《NRC》報的最新采訪中，中國駐荷蘭大使譚健討論了中美在尖端芯片制造技術方面日益加劇的緊張關系。譚健表示，中國可能會對美國試圖切斷其獲取
  • 關鍵字： 半導體  市場  國際  

半導體市場：2024年預計將反彈，但仍面臨挑戰(zhàn)

  • 盡管2023年市場條件嚴峻，但預計2024年將實現(xiàn)9%至12%的復蘇。以下是2024年的一些關鍵趨勢：服務器市場預計將呈上升趨勢，受人工智能業(yè)務的推動。通道庫存的減少正在進行中。電信市場顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區(qū)繼續(xù)推出5G。愛立信和諾基亞預計將繼續(xù)在與華為的市場份額激烈競爭中。全球消費者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對消費電子的需求，但預計將有弱勢復蘇。 工業(yè)和汽車市場出現(xiàn)了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出現(xiàn)短缺，2024年有輕微擴張。由于人工智能應
  • 關鍵字： 半導體  市場  國際  

中國正在研發(fā)一款芯片，其尺寸相當于整個硅晶圓，以規(guī)避美國對超級計算機和人工智能的制裁

  • 中國科學家一直在研發(fā)一款整個硅晶圓大小的計算機處理器，以規(guī)避美國的制裁 該團隊研發(fā)的Big Chip利用硅晶圓尺寸的集成來規(guī)避光刻機的區(qū)域限制一塊由整個硅晶圓構建的大型集成電路可能是中國計算機科學家一直在尋找的解決方案，因為他們設法繞過美國的制裁，同時提高處理器的性能。 由于受到美國實施的限制，中國科學家在開發(fā)超級計算機和人工智能等方面不得不尋找新的解決方案，因為他們無法獲得新型先進芯片。 最新的創(chuàng)新是一款處理器，早期版本名為“浙江”，由中國科學院計算技術研究所的一支團隊開發(fā)，由副教授許浩博和教授孫
  • 關鍵字： 半導體  材料  

半導體IPO：23家成功上市、60家蓄勢待發(fā)，未來何去何從？

  • 2023年，在全球經濟逆風以及消費電子市場疲軟因素沖擊下，半導體產業(yè)經歷下行調整周期。資本市場上，由于證監(jiān)會IPO政策收緊，2023年半導體行業(yè)上市進度有所放緩，上市企業(yè)數量與融資規(guī)模減少，部分企業(yè)終止IPO，但2023年半導體領域IPO仍舊有不少亮點。全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，去年共有23家半導體相關企業(yè)成功上市，市值超3000億元。另有60家半導體企業(yè)IPO獲得最新進展，未來有望登陸資本市場。已上市與排隊企業(yè)中，材料、設備、IC設計、晶圓代工、封測等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)均有涉及，應用領域則涵蓋物聯(lián)網、顯示器、圖
  • 關鍵字： 半導體  IPO  

喬治亞理工學院研究人員利用新型半導體取得計算突破

  • 亞特蘭大 - 喬治亞理工學院的研究人員成功地創(chuàng)造了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體。這種材料是由目前科學界所知的最強結合力的碳原子單層構成的。學校表示，這一發(fā)現(xiàn)“為電子學的新方式敞開了大門”?；谑┑陌雽w有望取代硅，后者是幾乎所有現(xiàn)代電子設備中使用的材料，并且正接近其計算能力的極限。來自亞特蘭大和中國天津的研究人員小組由喬治亞理工學院物理學教授沃爾特·德·赫爾領導。他告訴大學，他已經在探索這種材料在電子學中的可能性超過兩十年了。他說：“我們的動機是希望將石墨烯的三個特殊性質引入電子學?！?“這
  • 關鍵字： 石墨烯，半導體  

2023 年十大半導體故事

  • 熱晶體管、芯片設計之爭等等。
  • 關鍵字： 半導體  

半導體制造工藝——挑戰(zhàn)與機遇

  • 半導體元件制造涉及到一系列復雜的制作過程，將原材料轉化為成品元件，以應用于提供各種關鍵控制和傳感功能應用的需求。——Andreas Bier | Sr Principal Product Marketing Specialist半導體制造涉及一系列復雜的工藝過程，從而將原材料轉化為最終的成品元件。該工藝通常包括四個主要階段：晶片制造、晶片測試組裝或封裝以及最終測試。每個階段都有其獨特的攻堅點和機遇。而其制造工藝也面臨著包括成本、復雜多樣性和產量在內的諸多挑戰(zhàn)，但也為創(chuàng)新和發(fā)展帶來了巨大的機遇。通過應對其中
  • 關鍵字： 元件制造  半導體  制造工藝  

精進不休，創(chuàng)新不止！意法半導體優(yōu)化組織結構，打造競爭新優(yōu)勢

  • 意法半導體（簡稱ST）公布新的公司組織架構，這項決定將從2024年2月5日起生效。意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：我們正在重組公司產品部門，以進一步加快我們的產品上市時間，提高產品開發(fā)創(chuàng)新速度和效率。重組后，我們能夠從廣泛而獨特的產品和技術組合中提取更多的價值。此外，新的以終端市場應用為導向的組織將讓我們更貼近客戶，提高我們以完整的系統(tǒng)解決方案完善整體產品組合的能力。這項重組決定是意法半導體推進公司既定戰(zhàn)略重要一步，符合我們向所有利益相關者承諾的價值主張，也與我們在2022年
  • 關鍵字： ST  組織架構  

半導體產業(yè)迎曙光？

  • 美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日對外表示，2023年11月全球半導體行業(yè)銷售總額達到480億美元，同比增長5.3%，環(huán)比增長2.9%。SIA總裁John Neuffer稱：“2023年11月全球半導體銷售額自2022年8月以來首次實現(xiàn)同比增長，這表明全球芯片市場在進入新一年之際繼續(xù)走強。展望未來，全球半導體市場預計將在2024年實現(xiàn)兩位數增長。”此前，有市場消息表示，全球半導體行業(yè)在經歷了一段時間的低迷后，預計將在2024年4-6月迎來需求好轉。隨著生成式AI(人工智能)數據中心和純電動汽車(EV)的半導
  • 關鍵字： 半導體  
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半導體（st）應用軟件介紹

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