臺積電40/45納米制程傳出好消息，對岸的晶圓代工廠中芯國際也緊跟在后!中芯國際表示，45納米搭上IBM技術陣營的共通平臺 (Common Platform)，進展也將愈追愈快，預計2009年底將正式投產(Tape-out)，2010年放量生產。中芯國際認為在機器設備折舊攤提持續(xù)下降與高階制程加入雙重效果下，2010年期待實現獲利。
IBM陣營愈來愈壯大，除了三星電子(Samsung Electronics)、新加坡特許(Chartered)與全球晶圓(Global Foundries)以外，中
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臺積電 40納米 45納米 晶圓代工
據iSuppli 公司，盡管全球半導體代工市場在2009 年下滑之后將在2010 年恢復增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。
繼2009 年銳減10.9%之后，2010 年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216 億美元，比2009年的178 億美元增長21%。2010 年晶圓代工市場的表現將超過整體半導體行業(yè)，預計后者屆時將擴張13.8%。
如圖所示為iSuppli 公司對2004 到2013 年全球純晶圓代工產業(yè)的年增長率預測
純晶圓代工廠商可能會
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IDM 晶圓代工
就在英特爾制作最強大的小裝置芯片之際，蘋果可能已經采用另一項競爭的技術。 22日召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF)的主題之一，將是該公司跨入智能手機和移動上網裝置(MID)市場的作為。英特爾現有的Atom非常適用小筆電，但在MID和智能手機等產品則毫無用武之地，因為Atom對這類產品而言太耗電。 訂于2010年上市的Moorestown，節(jié)電效率遠勝過Atom，應可獲得高階的L智能手機、亞洲廠商生產的MID，和惠普或戴爾的平板計算機采用。
Apple iPhone 3GS 處理器
在此同
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英特爾 晶圓代工 Atom MID
Globalfoundries位于歐洲的晶圓代工廠已經開始承接40nm芯片代工，劍指22nm制程的晶圓廠也在紐約破土動工。臺積電作為芯片代工領域的帶頭大哥，它將怎樣接招迎敵
只要是在摩爾定律行之有效的地方，企業(yè)就必須跟上它的步伐，為此才能在市場上占有一席之地。
8月11日，臺積電董事會宣布，決定投資11.17億美元，以擴充旗下12英寸晶圓廠的45/40nm制程產能，并新上馬32/28nm相關制程。據此間觀察人士分析，臺積電如此大興土木，完全是因應歐洲新競爭對手表現出來的咄咄逼人之勢。
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Globalfoundries 40nm 晶圓代工
世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功開發(fā)了0.162微米CMOS 圖像傳感器 (CIS162) 工藝技術，已進入量產階段。
華虹NEC和關鍵客戶合作共同開發(fā)的CIS162工藝是基于標準0.162微米純邏輯工藝，1.8V的核心器件，3.3V的輸入輸出電路。經過精細調整集成了4個功能晶體管和光電二極管(photo diode) 的像素單元可以提供超低的漏電和高清優(yōu)質的圖像。而特別處理的后端布線工藝保證了像素區(qū)高敏感性，可
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據臺灣媒體報道媒體普遍關注林百里和郭臺銘之間的友情與競爭，但是此事件真正凸顯的，其實是臺灣代工產業(yè)面臨危機，已經到了非轉型不可的關頭。
臺灣的代工產業(yè)面臨轉型危機，早已經不是新鮮的話題。從股價走勢觀察，幾家科技代工大廠鴻海、廣達、華碩、仁寶等，股價都不如前幾年風光，由此可以看出代工產業(yè)利潤已大不如從前，如果不適時轉型，獲利能力將會愈來愈不理想，企業(yè)發(fā)展將遇到很大困難。
代工產業(yè)積極跨足面板
不只代工廠如此，連身為晶圓代工龍頭的臺積電，近年來也著手進行轉型，開始切入太陽能產業(yè)。任何企業(yè)
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盡管近期DRAM價格大幅反彈，但估計2009年第3季仍僅有韓系兩大廠三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)可以賺錢，2010年再輪到美光(Micron)和爾必達(Elpida)轉虧為盈，至于臺廠方面，由于 2010年三星制程技術將晉級到40納米，以目前臺廠腳步，未來恐將會有多家大廠被迫淡出標準型DRAM市場。
DRAM價格雖已開始反彈，然復原最快廠商仍是三星，第2季已開始賺錢，預計第3季三星和海力士兩大韓廠都可望進入獲利，隨著DRAM產業(yè)逐步復蘇，美光和爾必達2
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經過一年半的合作，臺積電終于拿下首顆高階服務器處理器代工訂單，正式進入CPU代工市場!美國Sun Microsystems最近在美國Hot Chips大會中，發(fā)表新款16核心Rainbow Falls系統處理器，該款處理器主要委由臺積電40納米制程代工，明年可望順利量產投片，成為臺積電明年營收成長的主要動力來源之一。
臺積電與Sun在去年2月底宣布合作，Sun將把先前的服務器用UltraSPARC處理器，委由臺積電以45/40納米代工，未來世代的處理器也將交由臺積電生產。另外，臺積電也與Sun合
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近日大陸晶圓代工廠華虹NEC受到LCD驅動IC客戶投片減少波及，而部分臺灣LCD驅動IC設計客戶除了暫緩對臺系晶圓代工廠增加投片，對于大陸晶圓代工廠釋出的代工訂單也大幅縮水。由于大陸LCD大尺寸顯示器終端需求已被之前所備料的庫存給滿足了，因此上游晶圓代工、封測業(yè)者對于新一波訂單恐極速下滑都「剉著等」。
華虹NEC與蘇州和艦都是大陸主要替LCD驅動IC代工的晶圓廠，日前華虹NEC執(zhí)行長邱慈云還親自來臺拜會客戶，顯見其對臺系客戶的重視。不過大陸半導體業(yè)者指出，由于多家大尺寸驅動IC客戶遭到面板廠砍價
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臺積電于日前召開業(yè)務會議，對于2009年第4季客戶投單狀況已更趨明朗，由于手機芯片客戶高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單，使得臺積電、聯電對于第4季營收成長幅度趨于謹慎觀望，而在主流成熟制程方面，LCD驅動IC客戶包括奇景、聯詠已停止向晶圓代工廠增加訂單，顯示LCD終端需求恐已呈現疲軟、甚至有崩盤之虞。
臺積電全球業(yè)務會議日前召開，由于客戶近期紛與臺積電敲定第4季最新投片
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針對先前有媒體報導飛索暫停了與武漢新芯的合作，飛索公司企業(yè)營銷總監(jiān)John Nation昨日駁斥上述說法，并指出這是一場誤解。事實上，飛索與中芯國際和武漢新芯的合作，都還在持續(xù)進行中，包括盡快移轉43納米的技術，還有一個大型工作團隊正在努力進行65納米的生產產能驗證資格，為明年2010年第二季的合作量產做好準備。
飛索指出，該公司受到金融風暴和破產重整的影響，打亂了原先2008年的規(guī)劃，65納米的生產提早于2010年第二季前實現的計劃已經落空，所以現階段飛索只能自行利用內部已有設備生產。可是，預
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飛索 晶圓代工 43納米 65納米 90納米
據外電報道，全球半導體產業(yè)復蘇腳步加快，野村半導體產業(yè)分析師徐袆成表示，配合IDM擴大委外釋單，全球晶圓代工從今年到2012年的營收年復合增長將大升22%，是半導體產業(yè)增長速度的3倍，更將是半導體供應鏈中最賺錢的產業(yè)。
臺積電和聯電在SOI技術與先進制程等占優(yōu)勢，是這一波IDM擴大委外釋單的主要受惠者。
明年第二季度起，各產品線都會開始賺錢，且獲利增長力度將延續(xù)到2012年。
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雖然其合作伙伴飛索半導體申請破產，武漢新芯與飛索65納米，43納米的技術研發(fā)及專利授權方面，仍在持續(xù)進行當中。
武漢新芯于2006年6月28日開工建設，為中國中部地區(qū)第一條12英寸集成電路生產線，由湖北省、武漢市、東湖高新區(qū)三級財政共同投資，并委托中芯國際經營管理。
據中國經濟網記者了解，武漢新芯的12英寸晶圓廠有能力供應多種先進制程的產品，產品線包括90納米至43納米制程的存儲芯片和閃存產品。武漢生產線產能可以加工客戶訂單的需求，預期還有多筆訂單會陸續(xù)進來。目前90納米的產品線，月產能3
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SEMI World Fab Forecast最新出爐報告，2009年前段半導體業(yè)者設備支出下滑，其中第1季的資本支出便較2008年第4季下滑26%至32億美元。然而，資本支出在2009年第2季便已呈現落底，目前在整個產業(yè)供應鏈也已經看到穩(wěn)定回升的訊號，其中晶圓代工廠2009年下半年扮演資本支出復蘇推手，存儲器晶圓廠、后段封測則跟進。
晶圓代工廠臺積電宣布，增加2009年資本支出回復到2008年19億美元的水平，比起原本的預測提高了26%左右。隨后，臺積電第2季的投資法人說明會上，臺積電又進一步
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晶圓代工景氣回升，不僅臺積電、聯電發(fā)激勵獎金，對岸中芯國際也跟進，近日對員工發(fā)了一封內部信指出，有感于第2季營收達預期，第3季也呈現逐步提升，月輪休假全面取消，同時8月底將發(fā)放激勵獎金，9月起全面恢復季獎金制!中芯內部也發(fā)起救災捐款，以援助臺灣88水災災民，而張汝京率先慷慨解囊人民幣10萬元拋磚引玉。
中芯國際第2季虧損大幅縮小，同時第2季營收也達到預期目標，因此管理階層有感于金融海嘯最壞的情況已過，為激勵人心，近期對內發(fā)出一封內部信，其中指出中芯第3季度也呈現逐步提升的趨勢。
中芯的管理
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