?晶圓代工 文章 進(jìn)入?晶圓代工技術(shù)社區(qū)
聯(lián)電大鞏固二哥地位 并入和艦、聯(lián)日產(chǎn)能大增15%
- 聯(lián)電繼宣布購并蘇州和艦之后，執(zhí)行長孫世偉28日再度宣布，以新臺幣21億元取得聯(lián)日半導(dǎo)體(UMCJ)其余50%股權(quán)，未來聯(lián)日將成為聯(lián)電100%持股子公司，并于日本JASDAQ下市。半導(dǎo)體業(yè)者表示，聯(lián)電接連整并和艦、聯(lián)日，意在擴(kuò)大全球晶圓代工市占率，聯(lián)電藉此可望立即提升總產(chǎn)能達(dá)15%，尤其面對近期晶圓代工產(chǎn)業(yè)整并態(tài)勢，聯(lián)電加速啟動從內(nèi)而外的全面整合動作，以因應(yīng)晶圓代工市場愈趨白熱化競局。 孫世偉表示，將取得聯(lián)日其余50%股權(quán)，成為聯(lián)電100%持股子公司，他強(qiáng)調(diào)，對于業(yè)界購并案一向樂觀其成，象是對于近
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晶圓代工微整型時代來臨
- 綜觀近期晶圓代工產(chǎn)業(yè)最夯的話題不外乎整并與投資新能源產(chǎn)業(yè)，一時之間誰并誰?誰投資誰?成了媒體與外界關(guān)注的指標(biāo)，這代表了晶圓代工不僅僅是本身產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將有新一波重大整合，晶圓代工的玩家們也在思索除了本業(yè)以外，還有哪里些嶄新的機(jī)會可抓住下一波成長契機(jī)?？磥砭A代工的「微整型」時代來臨了! 所謂的微整型不是動刀的大手術(shù)，而是進(jìn)行一些細(xì)微甚至看不見的小手術(shù)讓愛美人士外貌上更加賞心悅目，這成為許多時尚女性一窩蜂的追求?？雌饋砺?lián)電這次啟動內(nèi)部整并機(jī)制也有異曲同工之妙，過去蘇州和艦與聯(lián)日半導(dǎo)體原本就屬于聯(lián)電集團(tuán)
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AMD前CEO魯毅智遭指認(rèn) 涉嫌基金內(nèi)線交易
- 消息人士周二透露，在美對沖基金巨頭Galleon Group內(nèi)線交易案中，遭檢調(diào)單位指控涉案的AMD半導(dǎo)體(AMD，AdvancedMicroDevicesInc.)高層，正是公司前CEO魯毅智(Hector Ruiz)。 消息指出，因涉入該內(nèi)線交易案而遭起訴的新堡(New Castle)對沖基金經(jīng)理人Danielle Chiesi，向檢方指認(rèn)魯毅智涉嫌于2008年，向其泄漏AMD即將分拆制造業(yè)務(wù)，并與阿布達(dá)比政府合資成立全球晶圓代工大廠Global foundries的信息。 Globa
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臺積電12寸新廠南北齊攻 總投資額上看60億美元
- 隨著聯(lián)電、中芯等競爭者45納米制程推展進(jìn)程加快，晶圓代工龍頭臺積電決定擴(kuò)大投資力道，全面拉開與競爭對手差距，臺積電計劃南、北開攻，啟動新竹、南科12寸晶圓廠全新擴(kuò)產(chǎn)計畫，總投資額將上看60億美元，預(yù)計2010年下半起展開裝機(jī)。由于臺積電先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)及良率將成為2010年重點營運(yùn)主軸，亦將牽動內(nèi)部人事異動，業(yè)界傳出負(fù)責(zé)先進(jìn)制程營運(yùn)的副總劉德音，極可能擢升為空缺許久的營運(yùn)長(COO)。不過，臺積電26日并未證實上述說法。 半導(dǎo)體業(yè)者表示，中芯在上海技術(shù)論壇宣布45納米制程近日即將投產(chǎn)，加上聯(lián)電擴(kuò)大布
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IBM攜手大陸晶圓廠 抗衡臺積電
- 近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術(shù)平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進(jìn)制程，亦與無錫華潤上華結(jié)盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出，IBM積極運(yùn)用大陸當(dāng)?shù)鼐A廠生產(chǎn)力，全力擴(kuò)展大陸市場，未來IBM技術(shù)勢力可望在大陸深耕，并與臺積電勢力相抗衡。 大陸半導(dǎo)體業(yè)者表示，目前IBM對于向外技術(shù)授權(quán)采取更積極做法，尤其針對亟需要技術(shù)平臺奧援的大陸晶圓廠，IBM積極尋求合作機(jī)會，不僅對于技術(shù)授權(quán)相當(dāng)開放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶，透過IBM轉(zhuǎn)至
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全球MEMS晶圓代工2011年將重返2位數(shù)成長力道
- Yole Developpmemt全球執(zhí)行長Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融風(fēng)暴影響，全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過去20%年平均成長力道，此外，他認(rèn)為臺積電(TSMC)、聯(lián)電 (UMC)未來于MEMS晶圓代工市場上將大有可為。對先前全球MEMS設(shè)備大廠STS將購并Aviza一事，他認(rèn)為對于全球MEMS設(shè)備市場影響有限，但需對應(yīng)用材料(Applied)進(jìn)入MEMS市場一事提高注意，以下為此次專訪記要： 問：臺積電及聯(lián)電近來市場不斷傳出將大舉進(jìn)軍MEMS晶圓代工
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IBM攜手大陸晶圓廠 抗衡臺積電
- 近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術(shù)平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進(jìn)制程，亦與無錫華潤上華結(jié)盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出，IBM積極運(yùn)用大陸當(dāng)?shù)鼐A廠生產(chǎn)力，全力擴(kuò)展大陸市場，未來IBM技術(shù)勢力可望在大陸深耕，并與臺積電勢力相抗衡。 大陸半導(dǎo)體業(yè)者表示，目前IBM對于向外技術(shù)授權(quán)采取更積極做法，尤其針對亟需要技術(shù)平臺奧援的大陸晶圓廠，IBM積極尋求合作機(jī)會，不僅對于技術(shù)授權(quán)相當(dāng)開放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶，透過IBM轉(zhuǎn)至
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明年2Q晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求？ 需求增加然擴(kuò)產(chǎn)無門
- 晶圓代工產(chǎn)能吃緊?這句話若在6個月前說出，肯定會笑掉人家大牙，不過面對2009年第4季臺系2大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率仍近90%，加上設(shè)備供應(yīng)商2008年底、2009年初停掉的生產(chǎn)線無法有效恢復(fù)，而臺積電又包下不少新增機(jī)臺訂單后，在全球晶圓代工產(chǎn)能2010年的開出速度及幅度肯定不若預(yù)期下，2010年第2季晶圓代工產(chǎn)能會吃緊，已是有跡可尋。 從 2009年第1季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣觸底以來，我們已聽過太多生產(chǎn)線開工不及，產(chǎn)線良率拉高不順，產(chǎn)能開出不若預(yù)期的消息，如TFT面板廠、DRAM廠生產(chǎn)完全停工，臺
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臺聯(lián)電公司在大陸布局新事業(yè) 山東設(shè)太陽能廠
- 據(jù)臺灣媒體報道，臺灣晶圓代工廠聯(lián)電公司積極在大陸展開新事業(yè)布局，繼旗下發(fā)光二極管(LED)路燈制造廠寶霖赴山東投資設(shè)廠后，聯(lián)電再間接于山東投資設(shè)立太陽能系統(tǒng)廠永盛(山東)能源。 據(jù)報道，聯(lián)電是計劃透過第三地永盛能源投資公司(香港)，間接在大陸設(shè)立永盛(山東)能源公司，投資金額為100萬美元，主要從事太陽能機(jī)電整合設(shè)計服務(wù)。 聯(lián)電財務(wù)長劉啟東表示，集團(tuán)新事業(yè)將以LED及太陽能電池等為主軸，繼寶霖于山東設(shè)廠生產(chǎn)LED路燈，及聯(lián)電間接于山東設(shè)立太陽能電池系統(tǒng)廠后，旗下太陽能電池廠聯(lián)相不排除也跟進(jìn)
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Global Foundries晶圓廠定址主因：完整的納米科技園區(qū)
- 據(jù)網(wǎng)站TMCNet報導(dǎo)，當(dāng)超微(AMD)于3年前考慮應(yīng)該在何處興建晶圓廠時，紐約州展現(xiàn)無比的積極態(tài)度，不過由超微分割出去的晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries最終決定落腳紐約州的主要原因，并不是因為政府補(bǔ)貼或是稅負(fù)上的優(yōu)惠，而是因為當(dāng)?shù)赜型暾目萍紙@區(qū)。 前紐約州長George Pataki于15年前的遠(yuǎn)見，替位于北紐約州的Albany建立完整的科技生態(tài)圈，加上當(dāng)?shù)卮髮W(xué)的納米科技園區(qū)，才是吸引超微的主因。前超微執(zhí)行長、現(xiàn)任Global Foundries董事長Hector Ruiz表示，紐
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晶圓代工砸銀彈 聯(lián)電2010年資本支出倍增
- 因應(yīng)景氣翻揚(yáng)，晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電紛紛備妥銀彈展開資本支出競賽，其中45/40納米產(chǎn)能擴(kuò)充將是2009~2010年重點，而臺積電則于40納米制程世代起一并提供客戶全套式的前、后段制程代工服務(wù)，加上太陽能產(chǎn)廠將動工，預(yù)料2010年資本支出上看30億美元，不過同業(yè)聯(lián)電的資本支出增幅更為驚人，2010年資本支出可望翻一倍達(dá)到10億美元。 2008 年臺積電、聯(lián)電受到金融風(fēng)暴影響，緊急在資本支出踩煞車，讓半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者陷入寒冬，如今景氣狀況回穩(wěn)，2009年上半起資本支出逐漸解凍，到了下半年臺積電、聯(lián)電
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ASML：客戶下單增溫 微顯影設(shè)備2010年成長30%
- 半導(dǎo)體市場回溫，ASML市場智庫總監(jiān)Antonio Mesquida Küsters表示，客戶對設(shè)備下單需求增溫，他引用研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，2010年半導(dǎo)體微顯影設(shè)備可望成長30%至少達(dá)到40億歐元。尤其晶圓代工領(lǐng)域，經(jīng)過18個月的壓低資本支出，現(xiàn)在業(yè)者更積極投資擴(kuò)充產(chǎn)能，他個人亦樂見臺積電積極擴(kuò)充產(chǎn)能，滿足客戶投單需求的做法。 Küsters表示，2008 年是變動相當(dāng)劇烈的一年，回顧2007年時研究機(jī)構(gòu)還對2008年奧運(yùn)所帶來的商機(jī)相當(dāng)樂觀，孰料DRAM價格快速崩落約65%，緊
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2009將不堪回首，一線純晶圓代工廠可能減至三家
- 據(jù)iSuppli，盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復(fù)增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。 繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216億美元，比2009年的178億美元增長21%。2010年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導(dǎo)體行業(yè)，預(yù)計后者屆時將擴(kuò)張13.8%。 如圖所示：2004到2013年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預(yù)測 ? 純晶圓代工廠商可能會很想忘記2009年，并期盼2010年早日來到。
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