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晶圓代工憂重覆下單，半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

  • 　　首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場(chǎng)供應(yīng)吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測(cè)一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對(duì)于下半年浮現(xiàn)疑慮。 　　由于景氣回溫較市場(chǎng)想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況，甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊，對(duì)業(yè)者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環(huán)，在訂單涌現(xiàn)后，就意味著未來恐怕會(huì)出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，要1,0
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聯(lián)發(fā)科否認(rèn)減少投片 第一季營(yíng)收或增長(zhǎng)5%

  • 　　由于市場(chǎng)盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無此事，目前第1季訂單狀況穩(wěn)定，無奈市場(chǎng)信心不足，投資人持股先賣再說。 　　業(yè)者強(qiáng)調(diào)，IC設(shè)計(jì)調(diào)整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實(shí)毋須擔(dān)心，加上中國(guó)農(nóng)歷年零售業(yè)績(jī)較去年同期增長(zhǎng)17%，比去年年增幅度還高，因此預(yù)估聯(lián)發(fā)科首季營(yíng)收增長(zhǎng)仍能維持早前預(yù)估的增長(zhǎng)5%目標(biāo)。 　　聯(lián)發(fā)科1月營(yíng)收增45%，2月營(yíng)收由于工作天數(shù)不足而下滑，預(yù)估可能月衰35-40%左右，3月營(yíng)收若恢復(fù)原有的增長(zhǎng)動(dòng)能，第1季營(yíng)收將挑戰(zhàn)增長(zhǎng)5%關(guān)卡。 　　聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的
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晶圓代工憂重覆下單　半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

  • 　　首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場(chǎng)供應(yīng)吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測(cè)一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對(duì)于下半年浮現(xiàn)疑慮。 　　由于景氣回溫較市場(chǎng)想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況，甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊，對(duì)業(yè)者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環(huán)，在訂單涌現(xiàn)后，就意味著未來恐怕會(huì)出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，要1,0
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中國(guó)時(shí)報(bào)：臺(tái)灣開放企業(yè)赴大陸投資別綁手綁腳

  • 　　臺(tái)灣《中國(guó)時(shí)報(bào)》22日刊出社論《開放企業(yè)赴大陸投資別綁手綁腳》。社論說，在大陸成為全球成長(zhǎng)性最高的經(jīng)濟(jì)體與市場(chǎng)之際，臺(tái)灣企業(yè)更不能缺席于此市場(chǎng)之外。臺(tái)當(dāng)局年前的開放措施誠(chéng)然值得肯定，但期待未來能有更具前瞻、開放程度更高的措施出現(xiàn)。 　　文章摘編如下： 　　春節(jié)前夕，當(dāng)局送給企業(yè)界一份厚禮——“經(jīng)濟(jì)部”宣布放寬晶圓代工、面板、房地產(chǎn)等多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的限制。觀察開放的內(nèi)容，可說相當(dāng)切合過去與現(xiàn)在業(yè)者的需求，唯一遺憾者是：未考慮到未來，前瞻性仍不足。
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智能型手機(jī)是芯片廠下個(gè)決勝場(chǎng)

  • 《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道指出，智能型手機(jī)將是全球芯片廠下一個(gè)決勝戰(zhàn)場(chǎng)。隨著行動(dòng)通訊市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，芯片廠無不卯足全力開發(fā)出更小、更節(jié)能、運(yùn)算速度更快并且成本更低的產(chǎn)品。 在這場(chǎng)競(jìng)賽中，許多小型芯片商開始展露頭角，無論對(duì)產(chǎn)業(yè)龍頭英特爾，或是對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電(2303-TW)以及韓國(guó)三星等亞洲晶圓廠都造成威脅。 舉例來說，去年才從AMD獨(dú)立出來的晶圓代工商GlobalFoundries，旗下位于德國(guó)Dresden的工廠預(yù)計(jì)今年內(nèi)開始量產(chǎn)。打著先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備的名號(hào)，這座工廠將首重供智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)使用的芯片制造。
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臺(tái)積電砸4億元購(gòu)買設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電今年資本支出48億美元(約新臺(tái)幣1538億元)，創(chuàng)歷史新高，即便正逢中國(guó)農(nóng)歷新年期間，臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作并未停歇，18日公告取得設(shè)備與廠務(wù)工程約18.9億元新臺(tái)幣(約合人民幣4億元)。 　　應(yīng)用材料(Applied Materials )看好今年市況，顯示臺(tái)積電、聯(lián)電等主要客戶設(shè)備需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)(Nvidia)喊出半導(dǎo)體晶圓代工高端產(chǎn)能吃緊，將使今年晶圓雙雄高端制程競(jìng)逐賽更激烈。 　　臺(tái)積電規(guī)劃，今年12英寸月總產(chǎn)能可突破20萬片，其中新竹12 廠第五期廠房去年底動(dòng)工，今年第三
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聯(lián)電1月營(yíng)收較上月下滑7.5％ 關(guān)注農(nóng)歷年需求

  • 　　在年底旺季過后，全球第二大晶圓代工廠商聯(lián)電的1月營(yíng)收呈現(xiàn)較上月小幅下滑，盡管因?yàn)橹袊?guó)農(nóng)歷新年前的鋪貨需求給予支撐，但分析師表示，農(nóng)歷年的實(shí)際銷售，與之后的庫(kù)存情況值得觀察。 　　聯(lián)電周二公布1月營(yíng)收86.00億臺(tái)幣，較上月下滑7.5%，較上年同期則增長(zhǎng)172.8%。營(yíng)收水位回到去年第三季時(shí)的90億臺(tái)幣以下。 　　“這一季較上季的出貨量應(yīng)該差不多，現(xiàn)在不是怕供給面的問題，而是需求面。”臺(tái)灣工銀證券分析師游天弘表示，“下一個(gè)觀察重點(diǎn)是3月、4月的庫(kù)存狀況。&rdqu
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Ceitec執(zhí)行長(zhǎng)：三年內(nèi)巴西將有“臺(tái)積電級(jí)”晶圓廠

  • 　　巴西半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開幕，對(duì)該國(guó)來說意義重大;據(jù)了解，該晶圓廠採(cǎi)用授權(quán)自X-Fab的0.6微米製程技術(shù)，產(chǎn)能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪語(yǔ)，指新廠僅是巴西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的踏腳石，在三年之內(nèi)巴西就會(huì)出現(xiàn)比美臺(tái)積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。 　　在去年接任Ceitec董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)的Eduard Weichselbaumer，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界擁有28年的豐富經(jīng)驗(yàn)，曾在Fairchild、LSI Logic
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Globalfoundries入戰(zhàn)局　晶圓代工市場(chǎng)供過于求疑慮升溫

  • 　　編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問)：Globalfoundries的發(fā)展壯大，似乎目前對(duì)于臺(tái)積電的威脅尚不大，然而對(duì)于聯(lián)電及中芯可能帶來更大的壓力。顯然總體上對(duì)于全球代工，尤其是高端市場(chǎng)是有利的，可以平穩(wěn)代工的價(jià)格。不過從未來看 globalfoundries爭(zhēng)代工第二是無懸念，但是要與臺(tái)積電相爭(zhēng)尚欠火候，因?yàn)闋I(yíng)收差3倍。 　　2008年10月半導(dǎo)體大廠超微(AMD)與中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作，除接受
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去年晶圓代工市占率　臺(tái)積電囊括半壁江山

  • 　　2009年最新晶圓代工排名出爐，其中臺(tái)積電符合預(yù)期拿下近50%市場(chǎng)占有率，與聯(lián)電及兩家集團(tuán)成員世界先進(jìn)、蘇州和艦的市占率相加共計(jì)可拿下約65%市場(chǎng)占有率，臺(tái)系晶圓代工廠在全球的舉足輕重地位未變。而全球晶圓(Global Foundries)購(gòu)并新加坡特許(Chartered)之后，新的全球晶圓市占率已拉開與中芯國(guó)際差距，并與聯(lián)電不相上下。 　　ICInsight發(fā)布了2009年全球各大晶圓代工廠的市場(chǎng)報(bào)告，其中臺(tái)積電憑借將近半數(shù)的比重穩(wěn)占半壁江山，若加上集團(tuán)轉(zhuǎn)投資成員世界先進(jìn)則市占率更高。 　　臺(tái)
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IC產(chǎn)業(yè)高層：現(xiàn)實(shí)殘酷 委外代工勢(shì)在必行

  • 　　在美國(guó)加州舉行的DesignCon 2010研討會(huì)的一場(chǎng)座談上，產(chǎn)業(yè)界代表針對(duì)IC委外生產(chǎn)模式的演進(jìn)與影響各抒己見，所達(dá)成的共識(shí)是，半導(dǎo)體廠商將芯片外包設(shè)計(jì)、封測(cè)與制造，甚至是將部份業(yè)務(wù)營(yíng)運(yùn)委外，都是為了要降低成本并把資源集中在專長(zhǎng)上，不得已采取的策略。 　　但委外代工(outsourcing)也意味著產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈──包括工作機(jī)會(huì)──的外移;這些產(chǎn)業(yè)界代表在被問到業(yè)務(wù)外包對(duì)美國(guó)失業(yè)率的影響、以及當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)被空洞化的問題時(shí)，有位廠商高層給了一個(gè)頗具震撼力卻很誠(chéng)實(shí)的答案：“人生是殘酷的
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晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮　業(yè)界擔(dān)憂恐造成產(chǎn)能過剩

  • 　　繼臺(tái)積電提高2010年資本支出達(dá)48億美元，晶圓專工大廠聯(lián)電3日亦宣布，提高2010年資本支出達(dá)12億~15億美元，其中約有94%將用于擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，聯(lián)電65納米成長(zhǎng)會(huì)非常迅速，45/40納米世代占營(yíng)收比重將增加，同時(shí)良率已很穩(wěn)健。值得注意的是，臺(tái)積電、聯(lián)電紛上看2010年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將成長(zhǎng)3成，樂觀預(yù)期公司可望同步跟著成長(zhǎng)，并加碼資本支出，透露在兩大龍頭廠帶領(lǐng)下，將再度掀起12寸廠投資熱潮。 　　孫世偉表示，對(duì)于2010年展望非常樂觀，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望成長(zhǎng)13~1
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臺(tái)積電今年資本支出48億美元?jiǎng)?chuàng)新高 震驚市場(chǎng)

  • 　　晶圓代工在龍頭臺(tái)積電帶領(lǐng)下再掀投資熱潮，臺(tái)積電28日宣布2010年資本支出將創(chuàng)下歷史新高達(dá)48億美元，較2000年次高紀(jì)錄的33億美元大增45%，亦較2009年暴增70%，令市場(chǎng)咋舌!同時(shí)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前臺(tái)積電在45/40奈米制程高達(dá)9成市占，制程愈先進(jìn)市占率愈高，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)電、全球晶圓(Global Founfries)來勢(shì)洶洶，臺(tái)積電老神在在。 　　臺(tái)積電展望第1季營(yíng)收較2009年第4季持平符合市場(chǎng)預(yù)期，不過公布的2010年資本支出高達(dá)48億美元卻超出市場(chǎng)原預(yù)期的40億~45億美元區(qū)間，令市場(chǎng)驚
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設(shè)備交期拉長(zhǎng) 恐影響設(shè)備業(yè)2010年成長(zhǎng)力道

  • 　　近期晶圓代工、DRAM等科技大廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃不斷，不少業(yè)者的機(jī)臺(tái)進(jìn)廠時(shí)間落在下半年，從目前的設(shè)備交期6~9個(gè)月來推算，部分機(jī)臺(tái)交貨時(shí)間恐怕落到2011年。 　　在2010年科技業(yè)大擴(kuò)產(chǎn)風(fēng)潮下，市場(chǎng)紛紛看好設(shè)備業(yè)業(yè)績(jī)可望較2009年成長(zhǎng)4~5成，不過近期在關(guān)鍵設(shè)備交期拉長(zhǎng)到6~9個(gè)月的隱憂下，設(shè)備業(yè)者已開始擔(dān)憂，交期拉長(zhǎng)恐怕使部分原本可在2010年交貨的機(jī)臺(tái)，延后到2011年，使全年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度受到壓抑。 　　設(shè)備短缺現(xiàn)象自2009年第4季就已出現(xiàn)，尤其是關(guān)鍵機(jī)臺(tái)包括LED的金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積(MO
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臺(tái)積電2009年第四季每股盈余新臺(tái)幣1.26元

  • 　　TSMC今(28)日公布2009年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣920.9億元，稅后純益為新臺(tái)幣326.7億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.26元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.19美元)。 　　與2008年同期相較，2009年第四季營(yíng)收增加42.6%，稅后純益增加162.5%，每股盈余則增加了162.7%。與前一季相較，2009年第四季營(yíng)收增加了2.4%，稅后純益增加6.9%，每股盈余則增加了7.2%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字，并依照中國(guó)臺(tái)灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。 　　2009年第四季毛利率
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