?晶圓代工 文章 進(jìn)入?晶圓代工技術(shù)社區(qū)
今年晶圓代工市場將年增7.6% 約達(dá)370億美元以上規(guī)模
- 根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元,較2011年成長16.2%。雖然臺(tái)積電董事長張忠謀日前在法說會(huì)中預(yù)估,今年晶圓代工市場年成長率將上看10%,但Gartner看法仍較保守,僅認(rèn)為今年晶圓代工市場僅年增7.6%,約達(dá)370億美元以上規(guī)模。 Gartner研究副總裁王端表示,2012年行動(dòng)裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導(dǎo)體營收,亦為行動(dòng)應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場營收的指標(biāo)年。此外,主要晶圓代工廠不僅于
- 關(guān)鍵字: 晶圓代工 28納米
全球封測市場 今年成長沖7%
- 根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2012年全球半導(dǎo)體封測市場(SATS)產(chǎn)值總計(jì)245億美元,較2011年成長2.1%。相較于去年全球半導(dǎo)體市場較前年衰退,封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強(qiáng)勁,但仍維持小幅成長,至于業(yè)者十分看好行動(dòng)裝置強(qiáng)勁需求,對(duì)今年展望樂觀期待,業(yè)界普遍預(yù)估今年封測市場年成長率可達(dá)5~7%。 Gartner研究副總裁JimWalker表示,2011年半導(dǎo)體封測市場呈現(xiàn)相對(duì)溫和的成長,年增率達(dá)1.8%,2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟
- 關(guān)鍵字: 封測 晶圓代工
全球前12大半導(dǎo)體晶圓代工廠營收排名

- 根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果, 2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元,較2011年成長16.2%。 Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示:「2012年,行動(dòng)裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導(dǎo)體營收,亦為行動(dòng)應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場營收的指標(biāo)年。此外,主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28奈米(nm)技術(shù)的良率,絕大多數(shù)晶圓廠亦透過調(diào)校提升了傳統(tǒng)制程的產(chǎn)能?!? 以各廠商表現(xiàn)來看,臺(tái)積電(TSMC)因先進(jìn)制程
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶圓代工
今年晶圓代工市場將年增7.6% 約370億美元規(guī)模
- 根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元,較2011年成長16.2%。雖然臺(tái)積電董事長張忠謀日前在法說會(huì)中預(yù)估,今年晶圓代工市場年成長率將上看10%,但Gartner看法仍較保守,僅認(rèn)為今年晶圓代工市場僅年增7.6%,約達(dá)370億美元以上規(guī)模。 Gartner研究副總裁王端表示,2012年行動(dòng)裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導(dǎo)體營收,亦為行動(dòng)應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場營收的指標(biāo)年。此外,主要晶圓代工廠不僅于
- 關(guān)鍵字: 晶圓代工 IC設(shè)計(jì)
格羅方德 明年提供14納米制程
- 晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出,除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時(shí)程,也計(jì)劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程,縮短與競爭對(duì)手臺(tái)積電之間的制程技術(shù)差距。 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì),格羅方德去年已是全球第15大半導(dǎo)體廠,去年全年?duì)I收45.6億美元,年成長率高達(dá)31%,雖然營收規(guī)模只有龍頭大廠臺(tái)積電的三分之一不到,但已拉開與聯(lián)電間的差距,營收差距擴(kuò)大到8億美元,等于是穩(wěn)坐全球第2大晶圓代工廠寶座。
- 關(guān)鍵字: GlobalFoundries 晶圓代工
純晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景閃耀
- 在無線通訊產(chǎn)品市場強(qiáng)勁成長帶動(dòng)下,純晶圓代工(Pure-PlayFoundry)產(chǎn)業(yè)營業(yè)額,今年將有2位數(shù)成長,超越整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)額的成長率。預(yù)估全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營業(yè)額,今年將達(dá)350億美元,較2012年的307億美元成長14%。爾后數(shù)年仍可持續(xù)成長,預(yù)估到2016年,全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營業(yè)額,可達(dá)485億美元,前景相當(dāng)看好。 無線通訊產(chǎn)品帶動(dòng) 全球經(jīng)濟(jì)逐漸改善,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈靈活地控制庫存,皆是今年純晶圓代工產(chǎn)業(yè)能成長的原因。不過最主要是來自消費(fèi)者對(duì)新一代無線通訊產(chǎn)品持續(xù)不斷的需求,
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶圓代工
晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍 半導(dǎo)體大幅成長
- 2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強(qiáng)勁成長4.5%, 一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟(jì)狀況相對(duì)去年穩(wěn)定,且行動(dòng)裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28nm、20nm先進(jìn)制程的需求持續(xù)涌現(xiàn),加上動(dòng)態(tài)隨 機(jī)記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等正面因素加持,2013年晶圓代工與記憶體產(chǎn)值皆將大幅成長,成為帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)值回升的雙引擎。 顧能(Gartner)科技與服務(wù)廠商研究事業(yè)處副總裁王端表示,去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因大環(huán)境不佳,年產(chǎn)值跟著衰退2.7%;但是,今年初全球經(jīng)濟(jì)狀況 已呈現(xiàn)逐漸復(fù)蘇跡象,且半導(dǎo)體業(yè)者的庫存
- 關(guān)鍵字: 晶圓代工 半導(dǎo)體
晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍 半導(dǎo)體產(chǎn)值今年強(qiáng)彈
- 2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強(qiáng)勁成長4.5%,一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟(jì)狀況相對(duì)去年穩(wěn)定,且行動(dòng)裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28、20奈米(nm)先進(jìn)制程的需求持續(xù)涌現(xiàn),加上動(dòng)態(tài)隨機(jī)記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等正面因素加持,2013年晶圓代工與記憶體產(chǎn)值皆將大幅成長,成為帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)值回升的雙引擎。 顧能(Gartner)科技與服務(wù)廠商研究事業(yè)處副總裁王端表示,去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因大環(huán)境不佳,年產(chǎn)值跟著衰退2.7%;但是,今年初全球經(jīng)濟(jì)狀況已呈現(xiàn)逐漸復(fù)蘇跡象,且半導(dǎo)體業(yè)者的庫存去
- 關(guān)鍵字: 晶圓代工 DRAM
純晶圓代工領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)不平衡增長局面

- 據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場追蹤報(bào)告,純晶圓代工領(lǐng)域的營業(yè)收入今年有望保持強(qiáng)勁增長,尤以服務(wù)于快速成長的無線市場的代工廠商為甚。 今年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)到350億美元,比2012年的307億美元?jiǎng)旁?4%。2012年該領(lǐng)域大增16%。預(yù)計(jì)2014和2015年繼續(xù)以兩位數(shù)的速度增長,然后到2016年增長放緩,但增幅仍將達(dá)到9%的穩(wěn)健水平。預(yù)計(jì)2016年純晶圓代工業(yè)的總體營業(yè)收入將達(dá)到485億美元,如圖1所示。 圖1:全球純晶圓代工領(lǐng)域的營業(yè)收入預(yù)測 (以
- 關(guān)鍵字: 晶圓代工 無線芯片
全球半導(dǎo)體業(yè) 下季強(qiáng)彈
- 顧能(Gartner)研究副總裁王端8日表示,受惠半導(dǎo)體庫存修正將結(jié)束,他預(yù)估本季起全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將顯著回溫,第3季更將強(qiáng)勁成長;他預(yù)估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收成長4.5%,明年達(dá)7.7%。 其中晶圓代工是未來二年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長最強(qiáng)勁的產(chǎn)業(yè),成長率分別可達(dá)7.6%及9.1%,優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均成長率。王端表示,預(yù)期臺(tái)積電第3季營收強(qiáng)勁成長。 王端表示,去年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受大環(huán)境影響,衰退2.7%;今年首季因進(jìn)行庫存調(diào)整,預(yù)估全球單季營收下滑2.7%,但第2季營收可因終端客戶重新備貨,開始回溫,
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶圓代工
臺(tái)積電技術(shù)論壇 張忠謀解析全球經(jīng)濟(jì)
- 晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)年度技術(shù)論壇將于美國時(shí)間9日在舊金山展開,董事長張忠謀將親自主持,由于賽普勒斯紓困引發(fā)歐債又陷陰霾,這次技術(shù)論壇,外界關(guān)注張忠謀將如何看待最新全球經(jīng)濟(jì)局勢。 臺(tái)積電年度技術(shù)論壇本月起從美國起跑,之后分別在臺(tái)灣、歐洲、大陸與日本循環(huán)展開,技術(shù)論壇的目的,是對(duì)客戶闡述最新技術(shù)與服務(wù),由于臺(tái)積電70%營收來自美國,張忠謀會(huì)以執(zhí)行長身分親赴美國主持。 每年技術(shù)論壇,張忠謀總會(huì)針對(duì)全球總體經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體情勢作出最新說明,去年10月底,張忠謀曾在公開場合以「看不到隧道終點(diǎn)的亮光
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 晶圓代工
臺(tái)積電再掟中芯 套2.7億
- 集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際(0981)自去年7月起,頻頻受到同行臺(tái)積電大手減持。臺(tái)積電于3月28日減持之后,對(duì)中芯的持股比例降至僅3.95%。今后若再進(jìn)一步減持中芯,便毋須予以披露。中芯昨日跌4.2%,收?qǐng)?bào)0.46元。 持股比例降至3.95% 自去年7月2日至今,臺(tái)積電多次減持中芯股份,持股比例由9.53%大幅降至4%以下,臺(tái)積電減持中芯合共套現(xiàn)約5.5億元。最近一次減持是3月底,以每股均價(jià)0.442元,減持逾6億股,套現(xiàn)約2.7億元。以臺(tái)積電現(xiàn)時(shí)手上持有中芯12.65億股計(jì),市值尚余5
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 晶圓代工
第二季度芯片需求回升 半導(dǎo)體收入增長
- 據(jù)IHSiSuppli公司的供應(yīng)鏈庫存市場簡報(bào),半導(dǎo)體庫存與營業(yè)收入要等到第二季度才會(huì)增長,屆時(shí)需求將回升并帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長。 今年4-6月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈內(nèi)的營業(yè)收入預(yù)計(jì)增長3.7%。去年第四季度微增0.1%,而2013年第一季度則季節(jié)性下滑3.3%。 營業(yè)收入預(yù)計(jì)在第二季度增長,符合庫存天數(shù)(DOI)健康增長的預(yù)期。DOI用于衡量芯片庫存水平。DOI上升可以是經(jīng)濟(jì)形勢疲軟導(dǎo)致庫存周轉(zhuǎn)不暢,比如去年有幾個(gè)月就是這種情況。但是,預(yù)計(jì)庫存在2013年第二季度增長,則將是電子產(chǎn)品需求增長的結(jié)果。
- 關(guān)鍵字: 晶圓代工 手機(jī)代工
?晶圓代工介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條?晶圓代工!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)?晶圓代工的理解,并與今后在此搜索?晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)?晶圓代工的理解,并與今后在此搜索?晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
