- 工研院IEK繼8月10日下修今年臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長率-5.8%之后，因8月中景氣急轉(zhuǎn)直下，全球經(jīng)濟(jì)負(fù)面消息不斷。昨(25)日再度下修成長率，預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續(xù)擴(kuò)大至-11.3%，其中又以晶圓代工和存儲器的調(diào)降幅度較大。
2010年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1兆7,160億元，IEK在8月10日公布今年產(chǎn)值為1兆6,653億元，較2010年衰退5.8%。但I(xiàn)EK昨日再度下修產(chǎn)值至1兆5,214億元，跌幅超過1成，達(dá)到-11.3%。
工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨指出
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半導(dǎo)體 晶圓代工
- 日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計劃(BCP)」，為了避免日本大地震等天災(zāi)可能導(dǎo)致的生產(chǎn)鏈中斷問題再度發(fā)生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過去幾乎都在自有晶圓廠中生產(chǎn)的微控制器(MCU)及模擬IC等產(chǎn)品線，將開始釋出委外代工，臺積電及力晶將成為主要受惠者。
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瑞薩 晶圓代工
- 美國費城制造業(yè)指數(shù)從7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半導(dǎo)體業(yè)刮寒風(fēng)。德意志證券昨日預(yù)估，這一波庫存調(diào)節(jié)期拉長，明年第1季中以后，產(chǎn)能利用率才有回升的機(jī)會，據(jù)此下修晶圓代工、封測族群今年第4季和明年第1季營收成長率到-5至-7%。
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晶圓代工 晶圓代工
- 近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報告，該報告顯示出北美的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨相對平均計劃一定的下滑。2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。
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半導(dǎo)體 晶圓代工
- 巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體研究部主管陸行之指出，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入「停滯性復(fù)蘇」時期，預(yù)估明(2012)年營收將呈現(xiàn)零成長(以臺幣計價)，產(chǎn)能過剩恐持續(xù)至少4季以上！明年最有看頭的半導(dǎo)體次族群就是IC設(shè)計，以下是他接受本報獨家專訪紀(jì)要：
問：怎么看晶圓代工產(chǎn)業(yè)后續(xù)基本面?
答：綜觀剛結(jié)束的晶圓代工法說會，整體來說，庫存調(diào)整問題并不是很嚴(yán)重，我擔(dān)心的是，需求疲弱狀況可能比預(yù)期嚴(yán)重。
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晶圓代工 智能型手機(jī)
- 雖然目前晶圓代工廠面臨庫存去化問題，但野村證券半導(dǎo)體分析師廖光河表示，受到國際整合元件大廠(IDM)高度依賴晶圓代工的正面效應(yīng)影響，2012年晶圓代工營收成長率可望達(dá)17%。
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臺積電 晶圓代工
- 晶圓代工大廠聯(lián)電日前舉行財報會，第2季每股獲利0.26元，針對第3季財測數(shù)字，聯(lián)電預(yù)估營收減少11~13%、營業(yè)利益率至1~3%、產(chǎn)能利用率下滑至71~73%，低于市場預(yù)期;執(zhí)行長孫世偉表示，2011年是晶圓代工產(chǎn)業(yè)近10年來首度在第3季出現(xiàn)負(fù)成長現(xiàn)象，若只是庫存消化，或許1季時間可以解決，但關(guān)鍵問題出在終端需求和全球經(jīng)濟(jì)動蕩，因此針對第4季景氣，還需要再觀察一段時間。
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聯(lián)電 晶圓代工
- 據(jù)DIGITIMES Research，自2009年第1季歷經(jīng)金融海嘯谷底后，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣即呈現(xiàn)持續(xù)成長態(tài)勢。以全球合計市占率約70%的臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠為例，合計營收從2009年第1季16.3億美元逐季成長至2010年第4季51.1億美元。
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智能手機(jī) 晶圓代工
- 中國手機(jī)庫存調(diào)節(jié)進(jìn)入尾聲，近期開始出現(xiàn)補貨動作，高盛證券昨日指出，IC(IntegratedCircuit，集成電路)設(shè)計業(yè)者聯(lián)發(fā)科、KY晨星第3季營收將穩(wěn)定成長12~15%，反觀下游的晶圓代工、封測都還有去化庫存的壓力，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)上肥下瘦的情況。
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高盛 晶圓代工
- CMIC(中國市場情報中心)最新發(fā)布：2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值增長了34%，達(dá)到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當(dāng)中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進(jìn)步最大，從營業(yè)利潤率-90.1%躍升到1.4%。
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ASMC 晶圓代工
- 三星電子(Samsung Electronics)想要進(jìn)軍全球晶圓代工市場的意思，累積起來也有近10年歷史，從最早期口號比動作多，到近年來廣告比動作多的情形來看，三星在全球晶圓代工市場的努力，比起家大業(yè)大的DRAM與Flash產(chǎn)品線來說，還需要更多努力與公司高層更多關(guān)懷?！ ?/li>
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三星 晶圓代工
- 下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導(dǎo)體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線IC設(shè)計業(yè)者接洽代工事宜。
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英特爾 晶圓代工
- 半導(dǎo)體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景，但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛，主要系因功能性手機(jī)需求逐漸傳出有疑慮聲浪，目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況，臺積電從原本應(yīng)有2位數(shù)成長，傳出已下滑到個位數(shù)水準(zhǔn)。聯(lián)電亦坦言，手機(jī)市場不如預(yù)期，恐影響2011年下半營運。面對景氣出現(xiàn)雜音，近期臺積電內(nèi)部開始展開應(yīng)變策略，以期達(dá)成全年營收成長20%目標(biāo)。
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臺積電 晶圓代工
- 晶圓代工廠臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀對今年全球經(jīng)濟(jì)展望維持保守看法，他表示復(fù)蘇速度將比1年前預(yù)期的緩慢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長也較1年或半年前預(yù)期的緩慢。
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臺積電 晶圓代工
- 臺積電(2330)董事長今(9)日對于國際知名大廠英特爾、三星、蘋果評論!張忠謀直指，iPad、iPhone熱銷，早已把蘋果列入雷達(dá)區(qū)關(guān)注范圍，而臺積電也有能力可以供貨;至于最近進(jìn)軍晶圓代工動作頻頻的英特爾和三星，張忠謀則說，英特爾是伙伴，三星則是可畏的競爭對手，但臺積電在晶圓代工領(lǐng)域仍舊領(lǐng)先很多，只是對于三星的競爭動作，「我心里有數(shù)，但不會說」。
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三星 晶圓代工
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