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MIC預(yù)估今年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)13%

  • 　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，在智慧型手機(jī)及平板電腦等智慧手持裝置快速成長(zhǎng)的帶動(dòng)下，2013年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求止跌回升，預(yù)估年度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3,050億美元，與去年相較約成長(zhǎng)4%。至于2013年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估將有13%的成長(zhǎng)，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度的成長(zhǎng)，而晶圓代工部分，則在先進(jìn)制程的帶動(dòng)下將成長(zhǎng)15%，預(yù)估IC設(shè)計(jì)成長(zhǎng)9%，IC封測(cè)也有8%的成長(zhǎng)幅度。 　　資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在中低價(jià)智慧手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升與4K2K電視面板
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  封測(cè)  

2013年大陸晶圓代工成長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)40.8億美元

  • 　　從產(chǎn)能規(guī)模或微縮制程技術(shù)比較，中芯雖在大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)先地位，但若與臺(tái)積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處于遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的位置。對(duì)其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產(chǎn)能，制程技術(shù)亦未跨入奈米級(jí)制程的大陸晶圓代工廠來說，其競(jìng)爭(zhēng)利基亦有待商榷。 　　然而，受惠于來自大陸內(nèi)需市場(chǎng)強(qiáng)勁需求帶動(dòng)，加上中芯65奈米制程技術(shù)順利切入非基頻晶片(Baseband)與應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應(yīng)用市場(chǎng)，這也讓大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)得以無懼歐債問題
  • 關(guān)鍵字： GlobalFoundries  晶圓代工  

2013年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景依舊樂觀

  • 　　從產(chǎn)能規(guī)?；蛭⒖s制程技術(shù)比較，中芯雖在大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)先地位，但若與臺(tái)積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處于遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的位置。對(duì)其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產(chǎn)能，制程技術(shù)亦未跨入奈米級(jí)制程的大陸晶圓代工廠來說，其競(jìng)爭(zhēng)利基亦有待商榷。 　　然而，受惠于來自大陸內(nèi)需市場(chǎng)強(qiáng)勁需求帶動(dòng)，加上中芯65奈米制程技術(shù)順利切入非基頻晶片(Baseband)與應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應(yīng)用市場(chǎng)，這也讓大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)得以無懼歐債問題
  • 關(guān)鍵字： GlobalFoundries  晶圓代工  

臺(tái)灣半導(dǎo)體加溫 2013年產(chǎn)值看增13%

  • 　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估，在智慧手機(jī)以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長(zhǎng)激勵(lì)下，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將逐季成長(zhǎng)，全年達(dá)到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價(jià)格回升，全年產(chǎn)值將大增23.1%幅度最高，IC封測(cè)與設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)隨著晶圓代工需求熱絡(luò)與新機(jī)上市帶動(dòng)，將于第3季達(dá)到營(yíng)運(yùn)高峰。 　　 ? 　　MIC預(yù)估臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望 　　對(duì)此，MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，臺(tái)灣IC(IntegratedCircuit，積體電路)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在中低價(jià)智慧手持裝置、筆記型電腦比重上升與4
  • 關(guān)鍵字： IC封測(cè)  晶圓代工  

旺季逐漸接近 晶圓代工Q2營(yíng)運(yùn)逐月上升

  • 　　隨著傳統(tǒng)旺季逐漸接近，客戶投片量增加，市場(chǎng)預(yù)期晶圓代工雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)第2季營(yíng)收將逐月增長(zhǎng)。 　　因市場(chǎng)庫(kù)存與需求達(dá)到供需平衡，加上手機(jī)晶片需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電第2季接單旺盛，尤其28奈米制程產(chǎn)能擴(kuò)增，加上技術(shù)與良率領(lǐng)先同業(yè)，客戶投片熱絡(luò)，帶動(dòng)產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載。 　　臺(tái)積電預(yù)估以匯率29.82元計(jì)算，第2季營(yíng)收將達(dá)1540-1560億元，季增幅度高達(dá)16-17.5%，遠(yuǎn)高于法人預(yù)估的5-9%，也因受惠產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提高，毛利率也增長(zhǎng)達(dá)47.5-49.5%，營(yíng)業(yè)利益率上看35
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)電  晶圓代工  

我國(guó)IC業(yè)仍需政策引導(dǎo)制度創(chuàng)新 呈三大趨勢(shì)

  • 　　中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所王守祥 賴凡 　　 ? 　　2012年我國(guó)設(shè)計(jì)企業(yè)前10家的銷售額總和達(dá)到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業(yè)的銷售額總和占全行業(yè)銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個(gè)百分點(diǎn)。 　　IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動(dòng)力是什么?業(yè)界普遍認(rèn)為，政府大力支持、務(wù)實(shí)的政策制度、建設(shè)良好的基礎(chǔ)設(shè)施和充沛的人力資源，是后發(fā)國(guó)家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來居上的幾大關(guān)鍵要素。了解這些要素的國(guó)家和地區(qū)為數(shù)不少，為什么只有日本、韓國(guó)和我國(guó)
  • 關(guān)鍵字： IC制造  晶圓代工  

芯片代工：中國(guó)內(nèi)地與國(guó)際大廠之間的差距

  • 　　中芯國(guó)際作為中國(guó)內(nèi)地最大的芯片代工公司，它跟國(guó)際上代工巨頭臺(tái)積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個(gè)怎樣的地位? 　　臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫(kù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具、及設(shè)計(jì)流程。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 　　2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過
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處理器戰(zhàn)局群雄四起 巨頭攻守互現(xiàn)

  • 　　晶圓代工： 　　蘋果A7處理器訂單攪局 全球晶圓代工格局恐生變 　　事實(shí)上，受到蘋果(Apple)去三星化影響，新一代A7處理器部分訂單將轉(zhuǎn)投其他晶圓代工廠，三星2013 年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元，年減幅度高達(dá)21.5%。相形之下，英特爾(Intel)、臺(tái)積電為擴(kuò)大先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，則競(jìng)相加碼投資，呈現(xiàn)兩樣情。 　　 ? 　　據(jù)信，英特爾、臺(tái)積電、三星、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和聯(lián)電均已將28奈米以下制程、FinFET、18寸晶圓及超紫
  • 關(guān)鍵字： 處理器  晶圓代工  

芯片代工：中國(guó)內(nèi)陸與國(guó)際大廠之間的差距

  • 　　中芯國(guó)際作為中國(guó)內(nèi)地最大的芯片代工公司，它跟國(guó)際上代工巨頭臺(tái)積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個(gè)怎樣的地位? 　　臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫(kù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具、及設(shè)計(jì)流程。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 　　2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過
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三星成28-32nm晶圓代工一哥

  • 　　三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圓代工領(lǐng)域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務(wù)。 　　韓國(guó)聯(lián)合通訊社(Yonhap)報(bào)導(dǎo)，科技市調(diào)機(jī)構(gòu)GartnerInc.20日發(fā)表研究報(bào)告指出，2013年第1季(1-3月)三星28-32奈米制程的12寸晶圓月產(chǎn)能平均為225,000片，約占全球50%的產(chǎn)量，遠(yuǎn)高于臺(tái)積電(2330)的110,000片。排名第三的則是格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundriesInc.)，其28-32奈米制
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英特爾前執(zhí)行長(zhǎng)歐德寧 拉不動(dòng)半導(dǎo)體巨人

  • 　　歐德寧(Paul Otellini)16日卸任英特爾(intel)執(zhí)行長(zhǎng)，結(jié)束8年任期，任內(nèi)雖一再打破傳統(tǒng)、大刀闊斧改革，卻缺乏趨勢(shì)遠(yuǎn)見，未能跟上行動(dòng)裝置熱潮。他在卸任后承認(rèn)，當(dāng)年未接受iPhone晶片訂單，使得英特爾錯(cuò)失公司史上最大商機(jī)。 　　歐德寧在擔(dān)任英特爾執(zhí)行長(zhǎng)期間大力改革，可惜缺乏遠(yuǎn)見，讓英特爾未能跟上行動(dòng)裝置熱潮。彭博 　　拒iPhone訂單 錯(cuò)失商機(jī) 　　歐德寧卸任后接受《大西洋月刊》(The Atlantic)專訪時(shí)表示，在iPhone推出前，蘋果曾找英特爾生產(chǎn)晶片，但蘋果當(dāng)時(shí)開
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找回臺(tái)灣價(jià)值的關(guān)鍵：創(chuàng)新與人才

  • 　　隨著Wintel的腳步起家，臺(tái)灣也曾因PC產(chǎn)業(yè)的風(fēng)光，而在全球電子業(yè)唿風(fēng)喚雨。然而，事過境遷，在行動(dòng)裝置世代崛起之后，PC日漸式微，臺(tái)灣不僅塬有的PC產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)流逝殆盡，并在全球的排名逐漸落后。而這一切問題的產(chǎn)生，都直指向一個(gè)致命的傷害：臺(tái)灣的創(chuàng)新能力不足。 　　事實(shí)上，《紐約時(shí)報(bào)》近日便報(bào)導(dǎo)指出，從PC世代來到行動(dòng)世代，臺(tái)灣正感嘆優(yōu)勢(shì)的喪失。該報(bào)導(dǎo)指稱，臺(tái)灣失去電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位，關(guān)鍵問題在于創(chuàng)新能力的不足、面對(duì)改變反應(yīng)不及，以致于來到智慧手機(jī)時(shí)代之后，未能第一時(shí)間搶得先機(jī)，平白喪失了行動(dòng)市場(chǎng)的主導(dǎo)
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聯(lián)華電子公布2013 年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告

  • 　　預(yù)期第二季晶圓齣貨季成長(zhǎng)雙位數(shù)，40nm營(yíng)收到達(dá)二成 　　聯(lián)華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎(chǔ)之2013年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)業(yè)收入為新檯幣277.8億元。 本季毛利率為16.2%?營(yíng)業(yè)凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新檯幣65.9億元，每股普通股穫利為新檯幣0.52元。 　　聯(lián)華電子執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示，“2013年第一季整體營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)於預(yù)期，其中晶圓代工業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)收入為新檯幣263.7億元，營(yíng)業(yè)凈利率為4.1%?約當(dāng)八吋晶圓齣貨量112.5萬片，產(chǎn)能利用率為78%?
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)華電子  40nm  晶圓代工  

半年單季毛利率 臺(tái)積電挑戰(zhàn)50%

  • 　　晶圓代工廠6月起，將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會(huì)議;由于行動(dòng)裝置芯片需求發(fā)燒，28納米制程罕見地過去八季都沒降價(jià)，臺(tái)積電因全球市占高達(dá)九成，可望在協(xié)商會(huì)議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢(shì)，加上20納米即將量產(chǎn)，下半年單季毛利率將有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)50%，刷寫新猷。 　　臺(tái)積電與客戶的年度訂單協(xié)商會(huì)議，主要針對(duì)下半年與明年的訂單與價(jià)格進(jìn)行協(xié)商討論，每年例行在6月登場(chǎng)。在臺(tái)積電方面，針對(duì)高通、博通、輝達(dá)等重量級(jí)客戶，主要是由董事長(zhǎng)張忠謀出馬，與客戶高層一對(duì)一協(xié)商。 　　臺(tái)積電7日不愿對(duì)價(jià)格動(dòng)向多作評(píng)論。但據(jù)了解，臺(tái)積電價(jià)格政策有
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張忠謀：平板計(jì)算機(jī)推動(dòng)半導(dǎo)體大成長(zhǎng)

  • 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，2011年至2016年間，平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)將以23%的年平均復(fù)合成長(zhǎng)率，成為推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)強(qiáng)勁成長(zhǎng)的主力，臺(tái)積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機(jī)，藉此擴(kuò)大市占率。 　　臺(tái)積電2012年報(bào)昨(7)日出爐，張忠謀向股東提出對(duì)科技產(chǎn)業(yè)的最新看法。他指出，今年半導(dǎo)體整體產(chǎn)值年增約3%，但電子產(chǎn)品采用半導(dǎo)體元件的比率提升，IC設(shè)計(jì)廠持續(xù)擴(kuò)大市占率，加上整合元件制造商擴(kuò)大委外代工，預(yù)估從2011年至2017年，IC設(shè)計(jì)制造服務(wù)業(yè)的年復(fù)合成長(zhǎng)率將高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的4%。 　　張忠謀上季法說已將
  • 關(guān)鍵字： 平板計(jì)算機(jī)  晶圓代工  
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