?晶圓代工 文章 進(jìn)入?晶圓代工技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積與中芯搶市 晶圓代工競爭激烈
- 國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間,透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型,2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家,在國發(fā)18號文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下,國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家,整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 隨國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升,產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后,部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得,此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè),至2012年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家,
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國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波的增長循環(huán)
- 國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間,透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型,2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家,在國發(fā)18號文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下,國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家,整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 隨國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升,產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后,部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得,此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè),至2012年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家,
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臺(tái)積與中芯搶市 晶圓代工競爭激烈
- 國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間,透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型,2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家,在國發(fā)18號文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下,國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家,整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 隨國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升,產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后,部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得,此舉亦吸引更多國內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè),至2012年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家,
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努力將開花結(jié)果 格羅方德再談Foundry 2.0
- 晶圓代工業(yè)者(Foundry)的競爭,近年來隨著格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強(qiáng)勢介入而趨于白熱化,而為了能進(jìn)一步搶食臺(tái)積電(TSMC)在市場的占有率,格羅方德不斷對外喊話,強(qiáng)調(diào)自身在產(chǎn)能調(diào)度、跨國支援與先進(jìn)制程等各方面,都是居于領(lǐng)先地位。 附圖:格羅方德全球行銷暨業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁MichaelNoonen(攝影:高橋洋介)BigPic:469x349 更甚者,格羅方德也以日本因?yàn)橄惹暗卣鸬年P(guān)系,造成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)斷鏈為例,特別強(qiáng)調(diào),由于格羅方德的晶圓廠遍及三大洲,就算某
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半導(dǎo)體景氣Q3旺 Q4待觀察
- 半導(dǎo)體廠對第3季旺季景氣多持樂觀看法,第4季因能見度低,且產(chǎn)業(yè)環(huán)境存有疑慮,多認(rèn)為仍待進(jìn)一步觀察。 個(gè)人電腦市場低迷不振,半導(dǎo)體廠對第3季傳統(tǒng)返校需求多保守看待,并普遍認(rèn)為,微軟Windows 8及英特爾新平臺(tái)驅(qū)動(dòng)個(gè)人電腦換機(jī)潮效應(yīng)恐不明顯。 不過,廠商多看好智慧手機(jī)及平板電腦等手持裝置新機(jī)效應(yīng),仍將可驅(qū)動(dòng)第3季產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季景氣暢旺。 晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀即表示,中國大陸智慧手機(jī)需求超乎預(yù)期強(qiáng)勁,全球行動(dòng)裝置市場需求沒有趨緩跡象,并看好第3季產(chǎn)業(yè)景氣。 IC
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蘋果處理器釋單 引爆晶圓代工大戰(zhàn)?
- 蘋果(Apple)去三星化后的擴(kuò)大釋單,引發(fā)半導(dǎo)體廠商爭相擠身供應(yīng)鏈成員,最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺(tái)積電分食,但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn),三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程,力保蘋果訂單態(tài)度積極,未來20納米以下先進(jìn)制程布局是半導(dǎo)體廠商投資加碼重點(diǎn)。晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合,如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮,這幾年的競爭局勢已進(jìn)入另一個(gè)階段,龍頭廠臺(tái)積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等,在蘋果訂
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GlobalFoundries產(chǎn)能和訂單概況
- 晶圓代工廠GlobalFoundries在2012年?duì)I收達(dá)45億美元,躍升為全球第二大晶圓代工廠,日前在擴(kuò)產(chǎn)、搶單、制程提升上積極度都相當(dāng)高,讓半導(dǎo)體業(yè)者警覺。 GlobalFoundries近半年來28nm制程良率提升,除了切入高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等28nm制程的供應(yīng)鏈之外,日前更拿下大陸平板電腦晶片供應(yīng)商瑞芯的28nmHKMG制程的訂單,且傳出是28nm的唯一供應(yīng)商,臺(tái)積電代工產(chǎn)品是采用40nm制程。 有鑒于2011年到2016年大陸晶圓代工市場的年復(fù)合成長率高達(dá)16.6%
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張忠謀揭竿 滅三星計(jì)劃啟動(dòng)
- 面對三星進(jìn)逼臺(tái)灣,張忠謀登高一呼,集成「臺(tái)灣隊(duì)」全力反擊。臺(tái)積電吃下蘋果大單,足可力退三星;郭臺(tái)銘在面板割喉戰(zhàn)中,讓對手措手不及;宏達(dá)電近期有感復(fù)蘇,新機(jī)在美、日賣贏三星,而聯(lián)發(fā)科蔡明介以低價(jià)奇襲強(qiáng)敵,成為臺(tái)廠最強(qiáng)后援??萍?強(qiáng)聯(lián)手,朝「滅三星」目標(biāo)持續(xù)挺進(jìn)。 6月的股東會(huì)中,臺(tái)積電董事長張忠謀在被媒體追問下,透露出他心中儼然成形的「滅三星計(jì)劃」。他說,雖然三星電子是「可畏的對手」,但臺(tái)灣科技業(yè)有實(shí)力足以應(yīng)戰(zhàn)。 三星電子是韓國市值最大的公司,大約為兩千億美元;而臺(tái)積電市值為全臺(tái)最大,達(dá)到一
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臺(tái)積電與中芯積極搶市 2013年大陸晶圓代工競爭更趨激烈
- 大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間,透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型,2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家,在國發(fā)(2000) 18號文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下,大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家,整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 隨大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升,產(chǎn)品由智慧卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后,部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得,此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè),至2012年大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增
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蘋果釋單引爆商機(jī) 晶圓代工產(chǎn)業(yè)搶翻天
- 蘋果(Apple)去三星化后的擴(kuò)大釋單,引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)者爭相擠身供應(yīng)鏈成員,最后一哩處理器的代工夥伴雖然由臺(tái)積電分食,但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn),三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20奈米制程,力保蘋果訂單態(tài)度積極,未來20奈米以下先進(jìn)制程布局是半導(dǎo)體業(yè)者投資加碼重點(diǎn)。 晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合,如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮,這幾年的競爭局勢已進(jìn)入另一個(gè)階段,龍頭廠臺(tái)積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等,
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Gartner:2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%
- 2013年6月20日,中國北京—全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出,2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元,與2012年378億美元的支出相比,下滑5.5%。Gartner表示,由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹(jǐn)慎態(tài)度,2013年,資本支出將下滑3.5%。 Gartner研究副總裁Bob Johnson表示:“半導(dǎo)體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度,導(dǎo)致對新設(shè)備的購買帶來下行壓力。然而,半導(dǎo)體設(shè)備季度性收入開始提升,而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設(shè)備支出將于
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臺(tái)積電與中芯積極搶市 晶圓代工競爭激烈
- 大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間,透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型,2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家,在國發(fā)(2000)18號文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下,大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家,整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 隨大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升,產(chǎn)品由智慧卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后,部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得,此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè),至2012年大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加
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世界先進(jìn):客戶將加入更多IDM大廠
- 世界先進(jìn)今股東會(huì)通過每股配發(fā)1元現(xiàn)金股息,總經(jīng)理方略指出,今年半導(dǎo)體市場預(yù)估約成長3~7%,晶圓代工預(yù)估成長6~10%,世界先進(jìn)將適度投資以擴(kuò)大小線寬高壓制程產(chǎn)能,并成為高壓制程及功率半導(dǎo)體制程全球晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一。 他強(qiáng)調(diào),世界先進(jìn)除了顯示器相關(guān)IC(Integrated Circuit,積體電路)、類比IC,特別是電源管理和混合訊號是持續(xù)深耕的市場外,在全球綠能節(jié)約的大趨勢下,預(yù)期高壓類比,BCD制程,電源管理和分離式功率元件將持續(xù)穩(wěn)定成長,客戶群也從無晶圓廠加入更多整合元件(IDM)
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半導(dǎo)體設(shè)備廠 下季同步揚(yáng)
- 半導(dǎo)體設(shè)備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠跟著沾光,不過,由于第2季部份公司因上季營運(yùn)沖高導(dǎo)致基期墊高、部份訂單流失等影響,族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào),展望第3季,法人樂觀預(yù)期在傳統(tǒng)旺季帶動(dòng)下,第3季將同步成長。 雖臺(tái)股股后漢微科(3658)日前在股東會(huì)避談第2~3季展望,加上5月營收也意外小幅衰退5%,不過,市場預(yù)期漢微科6月營運(yùn)將好轉(zhuǎn),第2季營收將季增近15%,第3季也還將持續(xù)成長。 半導(dǎo)體設(shè)備廠5月及第2季營收 第2季整體表現(xiàn)不同 漢微科
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半導(dǎo)體設(shè)備廠 下季同步揚(yáng)

- 半導(dǎo)體設(shè)備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠跟著沾光,不過,由于第2季部份公司因上季營運(yùn)沖高導(dǎo)致基期墊高、部份訂單流失等影響,族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào),展望第3季,法人樂觀預(yù)期在傳統(tǒng)旺季帶動(dòng)下,第3季將同步成長。 雖臺(tái)股股后漢微科(3658)日前在股東會(huì)避談第2~3季展望,加上5月營收也意外小幅衰退5%,不過,市場預(yù)期漢微科6月營運(yùn)將好轉(zhuǎn),第2季營收將季增近15%,第3季也還將持續(xù)成長。 ? 半導(dǎo)體設(shè)備廠5月及第2季營收 第2
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