半導體 文章 進入 半導體 技術(shù)社區(qū)
韓國將于7月啟動26萬億韓元的半導體補貼計劃
- 據(jù)《朝鮮日報》報道,從7月開始,韓國政府將開始向半導體公司提供激勵和補貼,啟動一項規(guī)模為26萬億韓元(190億美元)的資金計劃,以支持該行業(yè)。在中美兩國向戰(zhàn)略部門注入政府資金的背景下,韓國政府也加入了這一努力,以應對地緣政治緊張局勢正在使全球芯片供應鏈分裂的情況。最初,韓國將啟動一項規(guī)模為18萬億韓元(129.4億美元)的投資計劃,包括優(yōu)惠貸款和投資基金。根據(jù)韓國經(jīng)濟財政部的聲明,符合條件的公司將能夠從一項規(guī)模為17萬億韓元的低息貸款計劃中借款。據(jù)《朝鮮日報》報道,該金融支持計劃將于下個月開始,為大公司提
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臺積電據(jù)報道開發(fā)面板級封裝技術(shù):另一項新型芯片封裝技術(shù)
- 據(jù)《日經(jīng)新聞》援引消息人士的報道,臺積電正在開發(fā)一種新的先進芯片封裝技術(shù),使用矩形面板狀基板,而不是目前使用的傳統(tǒng)圓形晶圓。這種技術(shù)允許在單個基板上放置更多芯片,以應對由人工智能(AI)驅(qū)動的未來需求趨勢。盡管該研究仍處于早期階段,可能需要數(shù)年時間才能實現(xiàn)量產(chǎn),但該報告指出,這代表了臺積電的一次重要技術(shù)轉(zhuǎn)變。據(jù)報道,臺積電目前正在試驗尺寸為515毫米×510毫米的矩形基板,其可用面積是當前12英寸晶圓的三倍以上,因此更能滿足AI芯片組的需求。在回應《日經(jīng)新聞》的詢問時,臺積電表示,公司正在密切關注先進封裝
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美國對華高科技和人工智能投資實施新限制后,中國考慮采取“反制措施”
- 在美國財政部宣布對向中國的高科技投資實施進一步限制后,中國商務部周一對美國發(fā)表了強烈譴責,并表示“保留采取反制措施的權(quán)利”。美國財政部周五宣布,將制定針對美國個人和公司在中國的人工智能、量子信息技術(shù)或半導體投資的規(guī)則。該規(guī)則目前處于草案階段,可能會加深已經(jīng)持續(xù)了六年的貿(mào)易爭端和美國對中國科技公司的限制。北京方面多次指責華盛頓試圖放緩中國的經(jīng)濟發(fā)展。中國商務部在周一的一份聲明中表示“嚴重關切和堅決反對”,并補充說,美國“應該尊重市場經(jīng)濟的規(guī)則和公平競爭的原則,停止將貿(mào)易和商業(yè)問題政治化或武器化”。商務部聲明
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美國限制對中國AI和半導體行業(yè)的投資
- 據(jù)《彭博社》報道,美國政府正推進限制美國個人和公司在中國投資的計劃,目標領域包括人工智能(AI)、半導體和量子計算。據(jù)《路透社》報道,這些法規(guī)源于總統(tǒng)喬·拜登在8月份簽署的行政命令,旨在防止美國的專業(yè)技術(shù)幫助中國的技術(shù)進步。財政部計劃在年內(nèi)最終確定這些規(guī)則,公眾反饋開放至8月4日。擬議的對外投資法規(guī)專門針對AI、半導體和量子計算的投資。這些技術(shù)對未來軍事、情報、大規(guī)模監(jiān)視和網(wǎng)絡戰(zhàn)能力至關重要,可能對美國構(gòu)成風險。另一方面,目的是遏制美國投資幫助中國開發(fā)先進技術(shù),在全球市場上獲得競爭優(yōu)勢,并增強其對美國的競
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聚焦低碳化與數(shù)字化 開拓半導體行業(yè)新格局
- 5月22日,EEPW受邀參加全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌在北京隆重舉辦的 “2024英飛凌媒體日”活動。本次活動以“綠意盎然·數(shù)啟未來”為主題,不僅展示了英飛凌在低碳化和數(shù)字化長期發(fā)展趨勢下的戰(zhàn)略布局和卓越成就,更深刻闡述了公司在過去一年的整體業(yè)務發(fā)展、在第三代半導體領域的重點布局,以及在本土化運營、創(chuàng)新應用、企業(yè)社會責任等方面的努力和成果。低碳+數(shù)字“并駕齊驅(qū)”創(chuàng)紀錄英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務大中華區(qū)負責人潘大偉在會上做了分享。2023財年,英
- 關鍵字: 英飛凌 半導體
一種全新的無稀土金屬磁體即將徹底改變電動機的未來
- 對于社會要過渡到電氣化世界,許多技術(shù)(如電動汽車電機和電網(wǎng)電池)需要普及。這些技術(shù)許多都需要稀土金屬,而這些金屬在成本上不僅昂貴,還對環(huán)境和社會有害。上周,一家總部位于英國的公司宣布,他們利用人工智能在僅僅三個月內(nèi)成功開發(fā)出一種完全不使用稀土金屬的磁體。根據(jù)該公司表示,這比正常速度快了大約200倍。人工智能已經(jīng)被用于發(fā)現(xiàn)綠色能源過渡中的其他關鍵領域的材料,顯示出人工智能可以成為對抗氣候變化的強大盟友。眾所周知,世界需要迅速擺脫化石燃料。人類綠色能源快速轉(zhuǎn)型的一個大問題是,將來為電動機和電池提供動力需要稀土
- 關鍵字: 半導體 材料 AI
2024年全球半導體晶圓廠產(chǎn)能預計增長6%
- 國際半導體行業(yè)權(quán)威機構(gòu)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預測報告》顯示,為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐,全球半導體制造產(chǎn)能預計將在2024年增長6%,并在2025年實現(xiàn)7%的增長,達到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高(以8英寸當量計算)?!?整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習慣將7nm及以下的芯片劃分為先進制程,28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴產(chǎn)潮兩者均有涉及:一方面是來自AI算力需求的激增,以先進制程芯片的擴產(chǎn)最為明顯;另一方面是中國大陸廠商在成熟制程領域的集中擴
- 關鍵字: 半導體 晶圓廠 芯片
11億美元!北約重點加碼人工智能、半導體等技術(shù)
- 據(jù)路透社報道,北約已確認首批獲得該組織創(chuàng)新基金10億歐元(11億美元)資助的公司,分別為總部位于倫敦的AI芯片制造商Fractile和德國的機器人公司ARX Robotics,以及英國制造商ICOMAT和Space Forge四家歐洲科技類初創(chuàng)公司。根據(jù)報道,該機構(gòu)已向Fractile和ARX Robotics兩家公司撥款,前者旨在讓大型語言模型 (LLM)(如支持ChatGPT的模型)運行得更快,后者設計的無人機器人功能涵蓋從舉重到監(jiān)視等各個方面。另外ICOMAT公司是一家生產(chǎn)汽車輕型材料商,Spa
- 關鍵字: 人工智能 半導體
G7將成立半導體小組協(xié)調(diào)供應鏈
- 七國集團(G7)的領導人將宣布成立一個小組,以幫助協(xié)調(diào)對全球經(jīng)濟至關重要的半導體供應鏈。根據(jù)彭博社看到的一份聲明草案,這個聯(lián)絡小組還將幫助指導海底電纜的連接,確保連接國家之間的互聯(lián)網(wǎng)和其他通信線路的安全和韌性。G-7領導人本周在意大利南部召開會議。這個半導體小組將成為一系列旨在確保全球芯片供應的最新舉措之一。芯片在從汽車到智能手機、個人電腦到家用電器等各種產(chǎn)品中都有廣泛應用。新冠疫情期間的供應鏈中斷和需求誤判導致了芯片短缺,這使得這種保障變得尤為重要。隨著人工智能程序熱潮的推進,需求將只增不減,而獲得這
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中國半導體公司破產(chǎn) — 最近有23家公司撤回IPO申請
- 據(jù)《中時電子報》報道,中國半導體行業(yè)面臨著未完成項目再次增加的情況,因為一些較小的公司紛紛破產(chǎn)。近期的破產(chǎn)案例,如上海無聲半導體,引發(fā)了對廣泛關閉的擔憂。此外,自去年以來,已有23家半導體公司撤回了IPO申請,這反映了投資者日益增長的謹慎態(tài)度。未完成的半導體項目的趨勢最初始于2020年,在2021年至2022年間,超過一萬家與芯片相關的中國公司不得不關閉。2023年有創(chuàng)紀錄的10,900家半導體相關公司注銷,這比2022年關閉的5,746家公司大幅增加。例如,上海無聲半導體是一家成立于2021年的公司,主
- 關鍵字: 半導體 市場 國際
美國和韓國《芯片法案》正在推動投資,但代價高昂
- 2021年上任后不久,美國總統(tǒng)約瑟夫·R·拜登(Joseph R. Biden, Jr.)支持使用聯(lián)邦政府資源來增強美國生產(chǎn)尖端半導體的能力,以應對全球競爭對手,特別是中國。由此產(chǎn)生的《2022年創(chuàng)建有益于生產(chǎn)半導體的激勵與科學法案》(CHIPS和Science Act)是當今世界上最雄心勃勃的產(chǎn)業(yè)政策之一,預計2022-2031年將提供793億美元的補貼、貸款、稅收抵免和研發(fā)支持。事實上,《芯片法案》在吸引美國投資方面比預期更成功,吸引了原本可能會被其他國家誘惑的尖端芯片制造商。韓國企業(yè)是《芯片法案》資
- 關鍵字: 半導體 市場 國際
半導體過熱問題會通過量子波解決嗎?
- 摘要研究人員開發(fā)了一項技術(shù),解決了下一代半導體技術(shù)、自旋電子學和軌道電子學的缺點。韓國科學技術(shù)院(KAIST)物理系教授金世權(quán)和浦項科技大學(POSTECH)物理系教授李賢宇領導的聯(lián)合研究團隊,成功觀察到了可以在不產(chǎn)生電子熱的情況下傳輸信息的“磁振子”新運動。這一突破于6月17日公布。研究背景傳統(tǒng)的信息處理技術(shù)由于使用電子,在通過導體時因電阻產(chǎn)生熱量而損失大量能量。自旋電子學利用電子的電荷和磁自旋,而軌道電子學則利用電子軌道的位置,但兩者都面臨過熱問題。最近,人們希望通過使用稱為“磁振子”的量子波來解決這
- 關鍵字: 半導體 材料
純化合物半導體代工廠推出全新RF GaN技術(shù)
- 6月14日,純化合物半導體代工廠穩(wěn)懋半導體(WIN Semiconductors Corp)宣布,公司擴大了其RF GaN技術(shù)組合,推出了基于碳化硅(SiC)的毫米波氮化鎵(GaN)技術(shù)測試版NP12-0B平臺。目前,NP12-0B鑒定測試已經(jīng)完成,最終建模/PDK生成預計將于2024年8月完成,并計劃于2024年第三季度末發(fā)布完整的生產(chǎn)版本。據(jù)穩(wěn)懋半導體介紹,該平臺的核心是0.12μm柵極RF GaN HEMT技術(shù),該技術(shù)結(jié)合了多項改進,以增強直流和射頻的耐用性,并增加芯片級防潮性。NP12-0
- 關鍵字: 純化合物 半導體 RF GaN
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