半導體 文章 進入 半導體 技術社區(qū)
美國計劃提供高達16億美元的資金用于包裝計算機芯片
- 2024年7月9日，周二，拜登政府表示，將撥款高達16億美元用于開發(fā)包裝計算機芯片的新技術，這是美國在創(chuàng)造人工智能等應用所需組件方面領先于中國的主要推動力。這筆擬議的資金是根據(jù)2022年立法通過的“芯片法案”授權的一部分，將幫助公司在封裝技術領域創(chuàng)新，例如創(chuàng)建更快的數(shù)據(jù)傳輸方法和管理芯片產(chǎn)生的熱量，美國商務部副部長兼國家標準與技術研究院院長Laurie Locascio表示。她在舊金山的一次年度行業(yè)會議上宣布了這一消息，標志著公司開始申請研發(fā)項目資助的起點，預計每個項目的獎勵金額高達1.5億美元?！拔覀冊?/li>
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芯片行業(yè)-周回顧
- 熱門新聞美國商務部發(fā)布了一項意向通知，旨在資助新的研發(fā)活動，以建立和加速國內(nèi)先進封裝能力?！懊绹酒ò浮保–HIPS for America）預計將在五個研發(fā)領域內(nèi)授予最多16億美元的創(chuàng)新資金，每個研究領域約1500萬美元的獎項。美國勞工部通過兩個撥款計劃頒發(fā)了超過2.44億美元的資金，以幫助現(xiàn)代化、多元化和擴大注冊學徒制度，涵蓋包括先進制造和網(wǎng)絡安全在內(nèi)的美國工業(yè)。該機構還向46個州頒發(fā)了超過3900萬美元的撥款，以推動關鍵行業(yè)的注冊學徒計劃（RA），包括為“芯片法案”投資提供的勞動力支持。SEMI預
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哥斯達黎加的秘密武器：在全球半導體競賽中的可再生能源
- 哥斯達黎加希望成為半導體中心并促進其經(jīng)濟發(fā)展。該國必須與其他主要競爭對手（尤其是東南亞地區(qū)的國家）競爭。鑒于這一市場的激烈競爭，任何附加值都顯得尤為重要，使得環(huán)境足跡成為一個關鍵因素。在哥斯達黎加，其能源矩陣中約有95%是可再生能源，而其主要競爭對手的這一比例約為12%。根據(jù)外貿(mào)促進機構（PROCOMER）的數(shù)據(jù)，持續(xù)性是哥斯達黎加價值主張中的競爭優(yōu)勢?！熬唧w到半導體行業(yè)，這意味著哥斯達黎加相對于競爭國家擁有機會，因為該行業(yè)的公司擁有內(nèi)部可持續(xù)發(fā)展計劃，重點是使用可再生能源，這也符合全球行業(yè)趨勢和到205
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HBM新戰(zhàn)局，半導體存儲廠商們準備好了嗎？
- 在半導體存儲領域，參與HBM市場競爭的存儲廠商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競爭已經(jīng)延續(xù)到HBM3e。而近日，行業(yè)標準制定組織固態(tài)技術協(xié)會JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關注，這似乎也預示著HBM領域新的戰(zhàn)場已經(jīng)開啟...?堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍?據(jù)悉，JEDEC于7月10日表示，備受期待的高帶寬存儲器 (HBM) DRAM標準的下一個版本：HBM4標準即將完成定稿。圖片來源：JEDEC官網(wǎng)截圖HBM4是目前發(fā)布的HBM3標準的進化版，旨在進一步提高數(shù)據(jù)處理速率，同時保持更高的帶寬、
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高端不行 低端死命卷！工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大
- 7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國擁有最大的新能源車產(chǎn)能，用量也是越來越多。但是，芯片的自給率確實目前不到10%，是結構性的短缺。他建議做車位芯片的企業(yè)盡量往高端走，低端現(xiàn)在又開始卷的不行了?！拔覀冇幸痪渌渍Z叫只要國人會做的事情，很快就會決掉，所以必須要不斷的創(chuàng)新”，他說。羅道軍強調(diào)，中國現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)里面兩個亮點，一個新能源，一個汽車。他坦言道，“如今國際環(huán)境越來越差，車企的內(nèi)卷也越來越厲害。所以對芯
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先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布16億美元補助
- 外媒報導，美國商務部10日公布意向通知（NOI），啟動研發(fā)（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）愿景，美國芯片法案計劃提供16億美元給五個新創(chuàng)領域。借潛在合作協(xié)議，芯片法案提供多個獎項，每獎項約1.5億美元資金，領導工業(yè)界和學術界民間投資。政府資助活動包括一或多個領域，如設備、工具、技術和技術整合，電力輸送和熱管理，連接器技術，光子學和射頻（RF），小芯片（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)，以及協(xié)同設計／電子設計自動化（EDA）等。美國除了資助研發(fā)領域，
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半導體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術冉冉升起
- 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
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半導體產(chǎn)業(yè)迎爆發(fā)新風口，存儲芯片廠商重金“下注”
- 自ChatGPT發(fā)布以來，人工智能AI迅速席卷全球，引發(fā)了新一輪的科技革命。與此同時，隨著HBM市場需求持續(xù)火爆，以SK海力士、三星、美光等為代表的半導體存儲芯片廠商亦抓住機會轉(zhuǎn)變賽道，開啟了新一輪的市場爭奪戰(zhàn)。投資約748億美元存儲芯片廠商SK海力士押注AI近日，據(jù)彭博社及路透社等外媒報道，半導體存儲芯片廠商SK海力士計劃投資103萬億韓元（約748億美元）發(fā)展芯片業(yè)務，重點關注人工智能和半導體領域。報道稱，韓國SK集團上周日在一份申明中表示，旗下存儲芯片廠商SK海力士計劃在2028年前投資103萬億韓
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消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶
- 7 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產(chǎn)。臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統(tǒng)，其中分為 3
- 關鍵字： 蘋果 AMD 臺積電 SoIC 半導體 封裝
2024年上半年，芯片和石墨烯技術以及第二臺百億億次計算機推動半導體極限
- 摩爾定律遇到物理極限，但GPU技術繼續(xù)快速演變摩爾定律預測大約每兩年晶體管密度加倍，現(xiàn)在正接近其物理極限。然而，GPU技術依然在快速演變，架構和專用處理單元的創(chuàng)新推動了持續(xù)的性能提升。多芯片模塊、3D芯片堆疊和高級緩存層次結構正在突破單片集成電路的限制。2024年上半年見證了一波技術進步，包括Nvidia推出的Blackwell GPU架構、芯粒技術的廣泛采用以及熱電池和高帶寬內(nèi)存的重大進展。本文將探討2024年上半年GPU和半導體技術的最新趨勢和突破。Aurora超算實現(xiàn)百億億次性能，全球排名第二202
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美國向被忽視地區(qū)的“技術中心”頒發(fā)5.04億美元資助
- 拜登政府官員希望這些資金能推動歷史上政府資金較少的地區(qū)的技術創(chuàng)新。報道2024年7月2日，華盛頓報道，拜登政府周二向全國各地的12個項目頒發(fā)了5.04億美元的資助，以期將過去被忽視的社區(qū)轉(zhuǎn)變?yōu)榧夹g強國。這些補助金將資助“技術中心”，旨在增強包括蒙大拿州西部、印第安納州中部、南佛羅里達州和紐約州上州在內(nèi)的地區(qū)的關鍵技術生產(chǎn)。這些中心旨在加速美國先進產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如生物制造、清潔能源、人工智能和個性化醫(yī)學。背景該計劃反映了聯(lián)邦政府擴大美國科學和技術資金分配的努力，超越硅谷和少數(shù)沿海地區(qū)。拜登政府官員表示，這一舉
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美國將砸錢解決半導體人力荒
- 報導指出，美國政府將動用為「國家半導體技術中心」（National Semiconductor Technology Center,NSTC）所撥備的50億美元聯(lián)邦資金，來支持這項被稱為「勞動力合作伙伴聯(lián)盟」的半導體人才培育計劃。NSTC擬向多達10個勞動力發(fā)展項目提供介于50萬至200萬美元資金，并在未來幾個月啟動申請流程，在考慮所有提案后，官員將拍板總支出規(guī)模。 這筆50億美元資金是來自于2022年通過的《芯片與科學法案》（Chips and Science Act）。這項具里程碑意義的法案展現(xiàn)美國強
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美國國家實驗室證明半導體可以在核反應堆附近生存
- 2024年6月25日，美國國家核能辦公室發(fā)表聲明，橡樹嶺國家實驗室（ORNL）的一項新研究證明氮化鎵半導體可以在核反應堆核心附近的惡劣環(huán)境中成功存活。研究發(fā)現(xiàn)這一發(fā)現(xiàn)可能使得在運行中的反應堆中將電子元件放置得更靠近傳感器成為可能，從而實現(xiàn)更精確的測量和更緊湊的設計。這些研究結果可能有一天會導致在核反應堆中使用無線傳感器，包括目前正在開發(fā)的先進小型模塊化和微型反應堆設計。更靠近核心傳感器用于從核反應堆中收集信息，可以在設備故障發(fā)生前識別潛在問題。這有助于防止計劃外停機，每天可能導致公司損失數(shù)百萬美元的發(fā)電收
- 關鍵字： 半導體 材料
一種研究半導體缺陷的新實驗方法
- 在凝聚態(tài)物理實驗室（PMC*），一個團隊成功確定了與半導體中原子排列缺陷存在相關的自旋依賴電子結構。這是首次測量到這種結構。研究結果發(fā)表在《物理評論快報》上。研究像所有晶體材料一樣，半導體由在空間中完美規(guī)則排列的原子組成。但實際上材料從未完美，即使使用最先進的工藝進行大規(guī)模生產(chǎn)，半導體仍然存在缺陷。這些缺陷會改變材料的局部電子結構，可能產(chǎn)生負面影響，也可能對應用有益。這就是為什么理解它們背后的基本物理原理如此重要。這正是PMC團隊所完成的工作，得益于阿加莎·烏利巴里在其論文期間的研究，并發(fā)表在《物理評論快
- 關鍵字： 半導體 材料
中國企業(yè)計劃在馬來西亞設廠以避開美國關稅上調(diào)
- 在美國對部分中國商品提高關稅的背景下，中國企業(yè)正考慮將生產(chǎn)遷往馬來西亞以避開高額稅款。這些企業(yè)要求馬來西亞政府確保其產(chǎn)品在當?shù)厣a(chǎn)后不會受到美國關稅的影響。據(jù)《金融時報》和《大馬邊緣報》報道，美國總統(tǒng)喬·拜登于2024年5月宣布計劃提高對中國半導體、電池、太陽能產(chǎn)品和其他關鍵礦物的關稅，其中半導體關稅預計將從2025年起從25%上升至50%。馬來西亞：中國的免稅天堂？消息人士表示，中國的半導體和電池公司已經(jīng)請求馬來西亞政府游說美國，要求對在馬來西亞制造的產(chǎn)品免除這些關稅。一位馬來西亞官員透露，中國公司億緯
- 關鍵字： 半導體 市場 國際
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