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高通CEO稱明年將推出TD-LTE芯片

作者: 時間:2009-11-18 來源:新浪科技 收藏
  據國外媒體報道,CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)今天在香港表示,明年將推出一款對中國本土標準意義重大的芯片,預計未來幾年中國業(yè)務對該公司收入的貢獻將會加大。

  LTE是3G的長期演進技術,有FDD-LTE和兩種技術制式,我國自主標準TD-SCDMA的演進方向便是。雅各布表示,由于中國的3G用戶基礎仍很小,因此最大的機會來自中國。分析師預計,中國3G使用人數(shù)到2013年底將增至2.11億,2008年為3000萬。雅各布沒有提供中國業(yè)務的增幅預期。目前中國業(yè)務收入占總收入的23%,是僅次于韓國的第二大市場。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/99962.htm

  雅各布稱,公司已經在向中國電信出售基于CDMA 2000的3G芯片,向中國聯(lián)通出售基于WCDMA標準的3G芯片,現(xiàn)在希望能向中國移動出售TD-LTE芯片。他還預計在2013年之前,中國業(yè)務收入將快速增長,增幅將超過其它地區(qū)。

  高通是全球最大的手機芯片設計及供應商,競爭對手包括德州儀器、Broadcom和有“山寨手機之父”之稱的臺灣聯(lián)發(fā)科。高通本月初表示,受手機芯片市場競爭加劇及用戶換機速度減慢影響,公司全年業(yè)績將低于預期。但高通與三星電子達成為期15年的專利延長許可協(xié)議,令投資者的失望情緒有所緩解。(



關鍵詞: 高通 TD-LTE

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