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18家公司在歐實施將電容器集成硅芯片項目

作者: 時間:2009-11-13 來源:LED環(huán)球在線 收藏

  歐洲開始實施在硅芯片上集成的技術開發(fā)項目"",共有17家半導體及汽車企業(yè)和1家研究機構參與。預定該項目將一直持續(xù)到2011年8月,項目的預算總額為275萬歐元。德國科技(Infineon Technologies AG)宣布,該公司將負責協(xié)調(diào)5家參與該項目的德國公司。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/99830.htm

  項目的目的是在硅底板上集成,以削減目前廣泛應用的芯片。參加該項目的企業(yè)將開發(fā)介電率高達50以上的介電材料及蒸鍍工藝。目標是最多替換30%的芯片電容器,底板面積縮小到原來的一半左右。以便實現(xiàn)汽車電子控制單元及便攜設備等的小型化及高效化。

  共有5家德國公司參加了該項目,分別為科技、CVD裝置廠商愛思強(AIXTRONAG)、汽車部件廠商大陸集團(ContinentalAG)、從事微電子工學及通信研究調(diào)查的非營利團體IHPGmbH以及半導體制造用等離子處理裝置廠商R3TGmbH。這5家公司預定對汽車變速箱控制裝置采用的電容器電路網(wǎng)進行研究。

  是隸屬于MEDEA+(歐洲微電子應用開發(fā)計劃)及德國高新戰(zhàn)略·融資計劃"信息與通信技術科研創(chuàng)新2020(IKT2020)"的項目。作為IKT2020項目的一環(huán),德國教育研究部(BMBF)將為其提供資金。



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