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ARM推32nm工藝處理器

作者: 時(shí)間:2009-02-20 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

        在巴塞羅那移動世界大會上展示了工藝的。合作伙伴將在2009年開始接觸測試這一技術(shù),全面投產(chǎn)則要到2010年初。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/91415.htm

  它是第一個(gè)采用ARM物理IP、在IBM基于高K金屬門()工藝的Common Platform測試芯片上構(gòu)建的 Cortex系列核。

  ARM正在開發(fā)量身定制的物理IP,其目標(biāo)是利用Common Platform 32/28nm 技術(shù)的獨(dú)特特點(diǎn),使Cortex實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的能耗、性能和面積。32nm芯片顯示了ARM致力于提前開發(fā)工藝,為合作伙伴迅速部署采用ARM 32nm/28nm工藝技術(shù)的產(chǎn)品鋪平道路。

  ARM與Common Platform歷經(jīng)九個(gè)月協(xié)力合作,完成了此次開發(fā)。該測試芯片的成功表明了這一關(guān)鍵技術(shù)已得到驗(yàn)證,為在高級工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)Cortex-A9和未來處理器奠定重要的基礎(chǔ)。

  該芯片由ARM Cortex系列處理器組成,其中采用ARM物理IP原型庫及多種測試結(jié)構(gòu),以驗(yàn)證多種關(guān)鍵技術(shù)。ARM將開發(fā)和授權(quán)一個(gè)IP設(shè)計(jì)平臺,包括邏輯產(chǎn)品、存儲器產(chǎn)品和接口產(chǎn)品,使得ARM和IBM Common Platform有機(jī)會優(yōu)化產(chǎn)品,降低風(fēng)險(xiǎn),縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。



關(guān)鍵詞: ARM 32nm 處理器 HKMG

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