美國羅切斯特大學的研究人員日前開發(fā)出了全球首款三維立體設計的處理器芯片產品，頻率達到1.4GHz.

　　雖然我們之前已經見到過知名半導體廠商開發(fā)的3D堆疊芯片產品，但那些所謂3D芯片都只是將傳統(tǒng)芯片一層一層疊起來而已，電路本質上仍然在二維平面上進行設計。而羅切斯特大學的此次研究室在設計階段就對垂直走線的電路進行了優(yōu)化，這些電路穿過多層水平電路并與之連接，構成了全三維架構下的全新芯片設計理念，在信號同步、電源供應和信號長距離傳輸方面都取得了突破。

　　由于設計是在三維空間中完成的，研發(fā)帶頭人Eby Friedman教授表示，它已經不能再被稱為“chip”芯片，而是應該叫做“Cube”（方塊、立方體），這顆處理器的名字就叫做“Rochester Cube”（羅切斯特方塊）。

　　立體芯片能夠成倍縮小芯片面積，提高集成度和性能。但其制造工藝十分特殊，目前羅切斯特方塊是在麻省理工學院的實驗室里進行制造，需要在不同層面電路間的絕緣層上鉆出上百萬個小孔，以便連接垂直走線的電路部分。