因全球經(jīng)濟的低迷，芯片設(shè)備制造商也未能幸免，經(jīng)歷了一年多的困境，芯片設(shè)備制造業(yè)有望在2009年迎來復(fù)蘇。

　　來自標(biāo)準(zhǔn)普爾的分析家Angelo Zino認為，預(yù)計今年芯片設(shè)備制造業(yè)收入將繼續(xù)下滑，下滑幅度為20％到25％，主要是由于內(nèi)存芯片特別是DRAM芯片市場需求低迷造成的，DRAM芯片市場收入今年預(yù)計將下滑40％到50％。這些芯片制造商因為需求低迷推遲了產(chǎn)能擴容，預(yù)計要到2009年才會啟動。

　　盡管許多芯片設(shè)備制造商對后續(xù)幾個季度持謹慎態(tài)度，但是投資者開始認為該產(chǎn)業(yè)即將觸底。分析家Zino認為，芯片需求將在今年下半年回升，芯片制造商將在2009年啟動產(chǎn)能擴容。預(yù)計芯片設(shè)備制造業(yè)將在2009年上半年開始復(fù)蘇，但是該分析家擔(dān)心NAND閃存芯片市場會重蹈DRAM芯片市場的覆轍，因為2008年下半年NAND閃存芯片需求將會強勁增長，從而導(dǎo)致芯片廠商供過于求。

　　目前大型芯片制造商包括英特爾、三星電子依然會在芯片制造設(shè)備上投資，以取得更多的技術(shù)優(yōu)勢，其中三星今年的投資將占據(jù)整個芯片設(shè)備市場的三分之一。而小型芯片制造商則會推遲投資，直到需求復(fù)蘇。

　　盡管內(nèi)存芯片制造設(shè)備市場萎靡不振，但是其它領(lǐng)域包括平板電視芯片設(shè)備市場和太陽能芯片設(shè)備市場依然存在需求，今年這兩大市場的投資有望增長40％。芯片設(shè)備制造商Applied Materials均涉足了這兩個領(lǐng)域，并處于領(lǐng)先地位。

　　標(biāo)準(zhǔn)普爾認為芯片設(shè)備制造商包括Teradyne、KLA-Tencor以及MEMC Materials公司今后在資本市場將有不錯的表現(xiàn)。