全球第一大芯片代工制造商臺積電表示，公司的業(yè)務(wù)將進(jìn)一步擴(kuò)展，將向客戶提供測試和封裝服務(wù)，目前臺積電已經(jīng)開始在新的測試和封裝團(tuán)隊(duì)招聘員工。 

　　臺積電稱，未來我們將向客戶提供內(nèi)部測試和封裝服務(wù)，今年我們計(jì)劃將向客戶提供65納米和45納米倒裝芯片（flip chip）的測試服務(wù)，預(yù)期明年將提供這些芯片的封裝服務(wù)。 

　　除了上述的服務(wù)外，臺積電還將提供包括晶圓挑選在內(nèi)的其他服務(wù)，另外，臺積電還將與批量生產(chǎn)的測試封裝公司比如ASE建立合作伙伴關(guān)系，這些公司將成為臺積電的轉(zhuǎn)包商。 

　　臺積電表示，系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù)縮短了芯片產(chǎn)品的上市時(shí)間，在系統(tǒng)封裝過程中，僅需要六個(gè)月的時(shí)間產(chǎn)品就能夠投放市場，相比之下，系統(tǒng)芯片（SoC）技術(shù)產(chǎn)品上市的時(shí)間則需要18個(gè)月。 

　　據(jù)集成電路設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)提供的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2005年全球SiP封裝和測試市場的收入已經(jīng)達(dá)到11億美元，到2010年之前預(yù)期這一市場的收入將達(dá)到41億美元。 

　　業(yè)界消息人士指出，去年八月份，為了擴(kuò)展與ASE公司的合作關(guān)系，臺積電組建了一個(gè)工程師小組開發(fā)系統(tǒng)封裝技術(shù)，在后端產(chǎn)品領(lǐng)域幫助客戶改進(jìn)了芯片的整合。