預計未來幾年亞洲半導體封裝和生產市場將飛速發(fā)展。半導體公司越來越多地將其生產業(yè)務外包給低成本的亞洲代工廠、產品向更小的外形尺寸發(fā)展以及半導體公司向無晶圓廠業(yè)務模式轉變將有可能主導未來市場的發(fā)展。

　　Frost & Sullivan 新出爐的分析報告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亞洲半導體封裝和生產市場）顯示，亞洲半導體封裝市場2006年的營收總計為166.0億美元，預計到2010年該數字將達到285.6億美元。

　　Frost & Sullivan 研究分析師 Jagadeesh Sampath 表示：“半導體生產業(yè)務的外包趨勢是亞洲半導體封裝和生產市場發(fā)展的主要推動力，在預測期內，其影響有可能保持非常高的水平。統(tǒng)包服務、更低的原料價格、更短的周轉時間以及廉價的勞動力和安裝維護成本是促成這一繁榮發(fā)展趨勢的幾個關鍵因素?！?