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Amkor為Oki提供封裝解決方案

作者:eaw 時間:2005-05-07 來源:eaw 收藏

Amkor Technology公司宣布,已經(jīng)選擇由 Amkor 為其各種先進的半導體設(shè)備提供裝配和單一及堆疊式芯片CSP的測試服務。這些半導體設(shè)備包括微控制器、應用產(chǎn)品專用數(shù)字音頻控制器,以及SoC ASIC等。除了當前的計劃,和 Amkor 還將密切合作采用其他形式的先進解決方案,以幫助前者滿足不斷發(fā)展的市場需求。


關(guān)鍵詞: Oki 封裝

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