Crolles2 聯(lián)盟合作研發(fā)先進(jìn)的CMOS圓晶封裝檢測(cè)技術(shù) 作者: 時(shí)間:2005-02-06 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫(kù)查詢 收藏 Crolles2 聯(lián)盟成員飛思卡爾、飛利浦與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大了該聯(lián)盟的半導(dǎo)體合作研發(fā)活動(dòng)范圍,合作項(xiàng)目除最初的100-nm以下的CMOS制造工藝外還包括了相關(guān)的晶片檢測(cè)與封裝的研發(fā)活動(dòng)。 飛利浦半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼技術(shù)總監(jiān)Ren
評(píng)論