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Crolles2 聯(lián)盟合作研發(fā)先進(jìn)的CMOS圓晶封裝檢測(cè)技術(shù)

作者: 時(shí)間:2005-02-06 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

   成員飛思卡爾、飛利浦與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大了該的半導(dǎo)體合作研發(fā)活動(dòng)范圍,合作項(xiàng)目除最初的100-nm以下的CMOS制造工藝外還包括了相關(guān)的晶片檢測(cè)與的研發(fā)活動(dòng)。

  飛利浦半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼技術(shù)總監(jiān)Ren



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